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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
  仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持,但是用SiP来做整合,仍有它的一席之地,某些方面更具经济效益,所以系统级封装(System in a Package)的解决方案仍是不断地进步发展,也合乎市场的需求...
威格斯将于SEMICON Taiwan 2006展示新系列产品 (2006.09.05)
  VICTREX PEEK聚合物制造厂商英国威格斯公司,将于9月11至13日在SEMICON Taiwan 2006台湾国际半导体大展(Hall 1--2523号摊位),展示最新技术及高性能VICTREX PEEK系列产品,以符合半导体产业高规格需求的运用...
12吋晶圆厂成为DRAM市场竞争关键 (2006.09.05)
  个人计算机发展至今,一直在追求最快的指令周期,所以相关核心芯片如CPU、芯片组、绘图芯片、DRAM等,就跟着摩尔定律(Moore’sLaw)走,单一芯片内晶体管数量每18个月增加一倍,所以对个人计算机芯片供货商来说,追求愈快的运算频率,就是刺激消费者换机的唯一方法...
2006 IFA 胜光持续推动可携式燃料电池解决方案 (2006.09.05)
  二十一世纪是新能源技术发光发热的时代!持续推动公开燃料电池技术的胜光科技,继2006年初于德国CeBIT展出其SoC燃料电池模块解决方案,今年9月连同策略 伙伴:南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技共同于德国IFA 2006(9月1日~9月6日) 展示面向可携式电子产品的燃料电池系统设计及关键系统组件...
LG推出可使用实时通平台的手机 (2006.09.05)
  南韩LG推出首款专门针对实时通(Instant Message;IM)用户的手机产品。未来LG将与行动IM软件开发商Followap展开合作,共同将iFollowClient平台转移到LG 3G手机U300机型上。 该款手机出自于LG行动设计部门...
三星推出支持Vista的SSD闪存硬盘 (2006.09.05)
  近日三星电子(Samsung Electronics)开发出新款SSD(solid state disk)硬盘产品,可配合Microsoft即将发布的Windows Vista操作系统,为占据Vista PC的桥头堡而抢先一步。新款SSD产品容量为4GB,主要强调其读写速度比当前磁式介质硬盘还快的性能...
Intel塑身 裁减营销人员而延揽绘图技术人才 (2006.09.05)
  Intel传出即将裁员1万~2万名员工的消息。据芯片组业者透露,Intel一边裁员,另一方面也重金急征大量绘图技术人才,希望能大幅提振绘图技术实力,不受AMD购并ATI影响,且摆脱必须与NVIDIA合作的形势...
Mozilla推出Firefox 2.0 Beta 2 (2006.09.05)
  Mozilla于8月31日释出了Firefox 2.0测试版第二版(Beta2),Mozilla表示这个版本以测试为目的,供开发人员做研究。 Mozilla于开发网站上表示,此版本主要是提供给网络应用程序开发人员和测试社群,并不建议目前Firefox的用户下载使用...
美国国务院宣布电子护照采用NXP半导体技术 (2006.09.05)
  NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布美国国务院已选择 NXP作为新式电子护照(ePassport)计划中的安全半导体技术供货商之一。新式护照的封面建有安全的非接触式智能型芯片技术,这项设计可以强化边境管制安全以及方便美国公民在全球的旅行...
业者推出耗电只要1瓦的LED制电灯泡 (2006.09.04)
  环绕在我们身边有关LED照明灯具的应用,已经有一段时间了,但现在有一款新推出的高效能LED灯泡,它能取代更多的传统灼热式的电灯泡,同时能够彻底降低能源的使用。 发展此款新型LED灯泡的是一家位于美国罗徳岛州的Mule照明公司,他们推出了称做LEDison系列的LED灯泡,这表示可取代标准型的白炽灯泡在种种照明应用上...
松下通讯与Skype合作将推出新款WiFi网络电话 (2006.09.04)
  松下通讯(Matsushita Comm)日前推出新款可以使用Skype网络电话功能的手机产品,用户只要能置于具备WiFi无线网络传输的热点区域,便可以使用Skype网络电话的手机功能。 根据Skype表示,在这款由Matsushita Comm制造的Skype电话推出之后,Matsushita Comm还将持续针对目前全球1.13亿位网络电话的用户服务,推出一系列新款电话产品...
络达预估WiFi芯片市场可望大幅成长 (2006.09.04)
  智能型手机内建WiFi模块的比重持续提升,络达科技总经理吕向正认为,WiFi芯片在手机领域的成长已开始加速。他表示,今年WiFi芯片在手机市场的渗透率仅2%、市场规模约一千万到二千万颗,但明年估计渗透率可到6%到10%,手机用WiFi芯片市场估计将达到亿颗的规模...
三星将推出结合手机通讯的UMPC改良版 (2006.09.04)
  三星电子(Samsung Electronics)日前表示,未来将推出Q1超级行动计算机(UMPC;Ultra Mobile PC)的升级版本Q1P,升级后的UMPC Q1P将延长电池续航时间、且内建新式处理器、并具备手机通信功能...
明基集团布局IC设计 进入收成期 (2006.09.04)
  明基友达集团IC设计公司的投资布局,今年开始进入丰收期。除了台湾模拟「登基」成为台湾IC设计股王外,PHS手机与WiFi射频芯片设计厂络达,以及LCD驱动与模拟芯片设计厂瑞鼎,营收规模下半年将快速成长外,今年全年则可望转亏为盈...
阿尔卡特将以3.2亿美元并购北电3G通讯部门 (2006.09.04)
  阿尔卡特(Alcatel)于九月1日宣布,将以3.2亿美元并购北电(Nortel)无线网络设备制造部门,以加强其在欧、亚洲的3G业务实力。若这个并购案论定,阿尔卡特将成为全球第三大的UMTS无线存取产品的供货商,仅次易利信(Ericsson)和诺基亚西门子(Nokia Siemens Networks)之后...
美国康乃尔大学研发出手机高解像TV投射器 (2006.09.03)
  当行动手机已经普遍成为个人的多媒体通讯装置之后,业界无不在为可显示的屏幕画面而费尽心思,然而小小的LCD面板在操作上仍然不够便利,在视觉上也不够友善,这实在是为了合乎手机轻薄短小特性,而不得不牺牲的先天性限制...
手机业者将推出手持行动装置的安全标准 (2006.09.03)
  包括三星电子、Nokia和法国手机及电信业者预计在9月中于洛杉矶举行的CTIA无线信息暨娱乐大展(CTIA Wireless I.T. & Entertainment show)中,共同发表一种新的行动安全规格(Mobile Security Specification),以保护手持行动装置的内容安全...
飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02)
  已决定分割出售的飞利浦电子(Philips)旗下半导体事业,8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿(Frans van Houten)还表示,NXP未来可能动用多达12亿欧元(15亿美元)进行并购,以巩固该公司在手机芯片市场的地位...
Philips将推出可直接拨打Skype的无线电话 (2006.09.01)
  飞利浦(Philips)表示将推出全球首款无需计算机连接、便可拨打Skype网络的数字无线电话。 根据路透社报导,在2006年度柏林国际电子消费品博览会(IFA)上,Philips消费电子产品部门的CEO Rudy Provoost进一步向媒体表示,这款电话采用了数字增强无线通信DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications)技术,该产品将在今年2006年底前问世...
拥抱4G与高阶手机   三星迈向通讯整合之路 (2006.09.01)
  三星电子(Samsung Electronics)在韩国济州岛举行的新世代4G行动技术论坛中,展示世界首款4G行动通讯技术,这是目前为止最先进的第4代行动通信技术。Samsung董事长李健熙并对媒体表示,Samsung依旧坚持不靠销售低阶手机来扩大市场占有率,Samsung的着眼点还是在于高阶产品...
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