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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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． MIC：台制造业软体投资首度超越硬体 ESG应用导入成长近三成 (2023.05.26)
  现今全球企业因应外在环境变动及法规环境调整等局势，带动软体、资讯服务的需求攀升，2023年全球资讯科技投资预估将超过4.6兆美元。观??产业前景好坏及企业如何因应策略布局成为重要议题，资策会产业情报研究所（MIC）近期发布2023年资讯服务产业趋势，为企业提出解决方案的考量依据...
． 互动国际COMPUTEX展GIS技术 助企业达成净零排放目标 (2023.05.26)
  迎接国际净零碳排浪潮，互动国际数位今（26）日宣布，将在5月30~6月2日举行的台北国际电脑展（Computex）M0619a摊位上，展出该公司最新的GIS（地理资讯系统）解决方案。据以制定协助企业制订更有效的减碳计划，以达到减少碳排放，并符合SDGs「气候行动」（Climate Action）规范，合力打造更智慧、永续的未来...
． 棱研推出5G毫米波XRifle Reflector与mmW-Coverage方案 (2023.05.26)
  棱研科技今（24）日在日本着名的无线通讯展Wireless Japan 2023（展位号码：W-16）上发表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技术和5G mmW-Coverage毫米波覆盖方案，提供了5G FR2在室内外通讯部署最隹的解决方法...
． SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
  SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7%...
． 和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活...
． 高通於Microsoft Build 2023开发者大会展示装置AI创新成果 (2023.05.26)
  高通技术公司於 Microsoft Build 2023 开发者大会展示在装置上AI领域的一系列最新创新成果，包括展现在Snapdragon运算平台上运行的生成式 AI，以及开发人员为搭载Snapdragon的Windows 11 PC构建应用程式的新途径...
． Fortinet报告：75%的OT企业组织曾遭骇客入侵 将交资安长强化治理成熟度 (2023.05.26)
  全方位整合与自动化网路资安领导厂商Fortinet公司今（26）日发布《2023年OT与网路资安现况调查报告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），针对台湾及全球570位营运技术（OT）专业人员进行调查结果显示，多数企业组织仍在过去12个月内遭到骇客入侵...
． Molex：强化设计工程预测和适应不断变化的电源需求 (2023.05.26)
  Molex莫仕宣布一项全球设计工程师和经理的调查结果，进一步了解顶级电源系统设计经验、挑战、机会以及促进或约束关键电源系统设计发展的看法。代表不同产业和地域的受访者分享了对当今电源期??的宝贵见解，同时讨论了如何最好地预测和适应不断变化的电源需求...
． 贸泽厌祝Glenn Smith总裁暨执行长50周年服务里程碑 (2023.05.26)
  贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸地宣布贸泽总裁暨执行长Glenn Smith达成任职50周年服务里程碑，将带领贸泽电子迎接下一个全新挑战。 1973年，当时还是一名大三生的Smith，加入圣地牙哥一家仅有12名员工的电子新创公司成为仓库兼职人员...
． 联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
  联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局...
． 瀚??科技引进门市RMA及资安系统 让管理维运服务变得更轻松 (2023.05.25)
  因应现今科技产业的迅速发展，系统整合商、3C产品销售通路和IoT&工控设备制造商面临着日益增长的客服案件管理压力。瀚??科技公司今（25）日宣布开发出一款全新云客服案件追踪解决方案「门市RMA小帮手」，强调能藉此追踪硬体案件状态、查询维修进度及保固注册，并透过E-mail/LINE及时通知客户...
． 安立知与联发科技合作 成功以网路模式验证Wi-Fi 7晶片连线能力 (2023.05.25)
  Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性，成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准，以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准...
． 英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
  英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型...
． 博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
  因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求...
． 捷扬光电与 Yamaha合作打造高效混合式会议解决方案 (2023.05.24)
  捷扬光电（Lumens）今（24）日宣布与全球最大乐器制造商 Yamaha 已建立技术合作夥伴关系，透过 Lumens 旗下 CamConnect Lite 软体，即可将 Yamaha RM-CG 高品质的吸顶式阵列麦克风与 Lumens 的 PTZ 摄影机成功整合，打造出「声音追踪」摄影机解决方案...
． 宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24)
  宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用...
． AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24)
  AMD与微软携手合作打造建构区块，以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑...
． 欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
  欧特明电子跨足AIoT领域，推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评，荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖，欧特明表示，iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具...
． SAP以数据力与永续力 赋能台湾产业加速升级 (2023.05.24)
  SAP台湾举办2023 SAP NOW Taiwan，以「永续实践．赢向未来」为主轴，探讨永续、财务、供应链、人才管理与云端升级等五种营运面向的转型实践方针，以实例解析企业如何打造「数据力」与「永续力」双重战力掌握市场先机，加速迈向永续智慧企业...
． 经济部发表台湾最高速自驾技术 推动桃机成为全球第二座自驾接驳机场 (2023.05.24)
  经济部今（24）日举办「全国中高速自驾技术发表暨机场员工接驳验证」发表会，宣布工研院在桃园国际机场第一、二航厦及周围重要站点间顺利进行自驾运行的成果。成为台湾率先在开放场域以中高速自驾测试运行案，也是目前最高速的自驾车测试案，全长约4...
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