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錼創於2023 SID獲選三項大獎 成全場MicroLED焦點廠商 (2023.05.28) |
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2023年美國顯示器協會 (The Society for Information Display, SID) 在顯示週 (Display Week) 上，由所有參與者選出本年度最具代表性的技術與參展廠商 (People's Choice Award)。錼創於全體票選後... |
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Fortinet：75%的OT企業組織過去12個月內曾遭駭客入侵 (2023.05.26) |
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Fortinet發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。報告針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查，結果顯示，儘管仰賴OT的產業整體防護能量有所提升，但多數的企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵... |
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IDC：台灣軟體市場規模將於2027年達41億美元 (2023.05.26) |
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根據IDC(國際數據資訊)最新全球軟體市場追蹤報告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）預估，台灣軟體市場規模將從2022年的25.70億美元成長到2027年的41.33億美元，年複合成長率為9.9%；其中，是以人工智慧平台的成長力道最強，2022年到2027年的年複合成長率高達25.9%，顯見市場對人工智慧技術的需求強勁... |
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MIC：台製造業軟體投資首度超越硬體 ESG應用成長近三成 (2023.05.26) |
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現今全球企業因應外在環境變動及法規環境調整等局勢，帶動軟體、資訊服務的需求攀升，2023年全球資訊科技投資預估將超過4.6兆美元。觀望產業前景好壞及企業如何因應策略佈局成為重要議題，資策會產業情報研究所（MIC）近期發布2023年資訊服務產業趨勢，為企業提出解決方案的考量依據... |
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互動國際COMPUTEX展GIS技術 助企業達成淨零排放目標 (2023.05.26) |
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迎接國際淨零碳排浪潮，互動國際數位今（26）日宣佈，將在5月30~6月2日舉行的台北國際電腦展（Computex）M0619a攤位上，展出該公司最新的GIS（地理資訊系統）解決方案。據以制定協助企業制訂更有效的減碳計劃，以達到減少碳排放，並符合SDGs「氣候行動」（Climate Action）規範，合力打造更智慧、永續的未來... |
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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26) |
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稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率... |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26) |
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SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%... |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活... |
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高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26) |
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高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑... |
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Fortinet報告：75%的OT企業組織曾遭駭客入侵 將交資安長強化治理成熟度 (2023.05.26) |
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全方位整合與自動化網路資安領導廠商Fortinet公司今（26）日發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查結果顯示，多數企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵... |
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Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26) |
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Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求... |
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貿澤總裁暨執行長任職50週年 從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑，將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。
1973年，當時還是一名大三生的Smith，加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員... |
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瀚錸科技引進門市RMA及資安系統 讓管理維運服務變得更輕鬆 (2023.05.25) |
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因應現今科技產業的迅速發展，系統整合商、3C產品銷售通路和IoT&工控設備製造商面臨著日益增長的客服案件管理壓力。瀚錸科技公司今（25）日宣布開發出一款全新雲客服案件追蹤解決方案「門市RMA小幫手」，強調能藉此追蹤硬體案件狀態、查詢維修進度及保固註冊，並透過E-mail/LINE及時通知客戶... |
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安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25) |
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Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準... |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25) |
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英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型... |
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捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24) |
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捷揚光電（Lumens）今（24）日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係，透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體，即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合，打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案... |
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宜鼎擴大AIoT佈局 Computex展示三大跨界應用 (2023.05.24) |
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宜鼎國際（Innodisk）積極拓展AI生態系版圖，將於5月30日至6月2日舉辦的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程，分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下，發展出的多項產品解決方案與AIoT應用... |
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AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24) |
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AMD與微軟攜手合作打造建構區塊，以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑... |
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