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高容量手机微型硬盘在3GSM会中公布 (2006.02.15) |
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Cornice与Seagate Technology在巴塞隆纳3GSM 期间，分别发表针对移动电话市场所开发的新款微型高容量硬盘。
Seagate 所发表的ST1.3 Series 12GB 1吋硬盘，其面积较现有1吋硬盘还要小23%... |
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Intel Core Duo处理器进军嵌入式产品市场 (2006.02.15) |
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英特尔为Intel Core Duo (Intel酷睿双核心)处理器提供更宽广的产品应用支持，为包括工业控制、测试与仪器、航天、国防以及医学影像系统等领域的研发业者提供嵌入式解决方案... |
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巴塞隆纳3GSM行动通讯展 揭开行动多媒体时代 (2006.02.15) |
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3GSM World Congress 13日于西班牙巴塞隆纳正式揭幕，全球电信、手机系统相关厂商包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等大厂齐聚，并针对第三代行动通讯系统（3G）的应用推出最新产品... |
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面板上下游产业新增投资额达2600亿元 (2006.02.15) |
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经济部工业局昨日指出，随着3代、3.5代厂设厂成本逐渐摊提完毕，开始获利，面板业者纷纷加快投资脚步，预估今年包括友达、奇美等面板大厂都将扩大投资，新增投资额达2600亿元，上看3000亿元水平... |
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蒋尚义：65奈米进度 手机芯片跑的快 (2006.02.15) |
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根据工商时报表示，台积电积极部署的65奈米制程，目前以手机芯片进度最快，台积电研发副总蒋尚义表示，目前虽在试产阶段，但是已经有样品送出（deliver）给客户；台积电内部预估，45奈米制程则可能在2007年底有所进展... |
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跌价声中 大厂持续投资NAND闪存 (2006.02.15) |
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尽管全球内存大厂一片看好NAND闪存，但今年以来NAND芯片现货价却呈现崩跌走势，以目前主流的2Gb NAND芯片为例，今年开春均价仍高达15美元，但昨日收盘价已接近10美元，等于在一个月余期间，价格已重挫近五成幅度... |
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Microsoft与Symbian各自公布新款手机OS解决方案 (2006.02.15) |
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Microsoft 将利用在西班牙巴塞隆纳举行的 3GSM 行动通讯产业年会发表新的Windows Mobile手机，同时宣达整合行动领域与当前商业应用IT基础架构的愿景。Microsoft与Symbian还将各自公布计划，不约而同地两大行动通讯操作系统大厂均打算将自身的软件作业平台，建置在中低价位的手机上... |
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瑞萨科技安全性IC解决方案获RSA Security选用 (2006.02.15) |
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微控制器供货商瑞萨科技15日宣布，RSA Security Inc.选择使用其安全性IC解决方案以加强RSA SecurID SID800 之USB双重认证凭证。该解决方案包括瑞萨备受肯定之安全性IC芯片、Java Card操作系统，以及密码编译库... |
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微软推出Office Live测试版 锁定小型企业网络代管 (2006.02.15) |
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微软计划于在周三（16日）推出Office Live的测试版，此软件为提供给小型企业的网络代管与商业应用套件。
Office Live测试版提供了e-mail、Web域名、网站代管以及其他各种相关服务... |
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创惟科技USB 2.0数字电视控制芯片获得认证 (2006.02.15) |
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高速I/O通讯厂商—创惟科技，宣布其USB 2.0数字电视控制芯片(产品代号: GL861)已通过USB-IF(USB Implementers Forum)认证，除了再次验证其兼容性无虞之外，创惟科技亦成为全球少数能通过DTV产品Bus Power认证的厂商之一... |
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Broadcom 3G手机芯片组强调2G价格 (2006.02.15) |
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有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出多媒体行动解决方案CellAirity，协助制造商以2G的价格推出3G手机。BCM2133与BCM2141芯片组是Broadcom CellAirity行动平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）链接功能，制造出的3G手机不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下... |
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AMD采用Sapphire平台为处理器端对端测试系统 (2006.02.14) |
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为半导体制造业提供从设计到生产测试解决方案的供货商--Credence Systems Corporation宣布：AMD（超威半导体）选择Credence的Sapphire自动测试平台做为其record测试系统。AMD的处理器测试将采用Sapphire平台进行，包括工程验证和特征分析测试及量产测试... |
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TI与柯达致力为手机开发各种技术解决方案 (2006.02.14) |
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德州仪器(TI)宣布将在巴塞隆纳举行的2006年3GSM与数字影像的领导品牌柯达共同展出一种新技术，能增强照相手机的拍摄画质并让它们更容易与其它手机、网络或打印机分享影像内容... |
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美光标准型DRAM比重将降至四成 (2006.02.14) |
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美国DRAM大厂美光科技（Micron）举行法人说明会，总裁暨执行长爱波顿（SteveAppleton）对外宣示，未来美光将以「提升企业价值（Increasing Company Value）」为营运首要目标，藉由与英特尔、苹果计算机的合作，提高非标准型DRAM的产能比重... |
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国际大厂减少DRAM产能比重 (2006.02.14) |
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去年第四季应为传统标准型DRAM旺季，但是不论是DDR或DDR2，价格均面临严重向下修正压力，然今年开春以来，因芯片组缺货问题纾解，去年第四季的需求递延到今年，DDR及DDR2价格均有不错反弹，毛利率也明显提高不少... |
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TI Hollywood单芯片将在3GSM公开展示 (2006.02.14) |
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德州仪器将在本周于巴塞隆纳举行的3GSM首度公开展示Hollywood行动数字电视单芯片解决方案，与会人士只要前往TI展览区，就能看到这套解决方案接收巴塞隆纳的DVB-H数字电视节目... |
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Microsoft藉3GSM年会欲席卷行动通讯市场 (2006.02.14) |
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Microsoft于13日在西班牙巴塞隆纳盛大召开的3GSM年会中宣布，夏新（Amoi）、宏达电及Sagem等手机厂商将采用Windows Mobile 5.0操作系统以及TI的OMAPV1030 EDGE低成本型单核心架构芯片组，作为研发新款中低阶智能型手机（Smartphone）的设计规格作业平台，欲使手机厂商仅付出多功能手机（feature phone）的成本，就能够建立智能型手机的内容... |
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2006巴塞隆纳3GSM行动通讯产业年会正在进行 (2006.02.14) |
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2006年全球行动通讯产业3GSM年度大会2月13日于西班牙巴塞隆纳正式揭幕，为期4天的年度盛会，共有962家厂商与会，相较2005年成长4成，预期将有5万人参观，主要行动通讯芯片大厂、终端电子产品制造商、系统供货商与操作系统软件设计厂商几乎全员到齐... |
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