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昇陽公布最新行動版Java計畫 (2006.02.17) |
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昇陽 （Sun）在西班牙巴塞隆納3GSM全球大會上宣布，下一代行動版 Java 平台將會在今年2006年年中問世，內建在此新款平台中的應用程式也將會在今年底或是明年2007年初呈現在世人面前... |
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McAfee與Sony Ericsson合作提供手機安全解決方案 (2006.02.17) |
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McAfee於16日宣佈與Sony Ericsson合作，在Sony Ericsson最新款式的 P990i 智慧型手機與M600i中，提供手機安全解決方案。McAfee VirusScan Mobile與 McAfee Firewall Mobile 將會內建在Sony Ericsson的手機中，使其手機在提供多用途通訊能力，包括連接網際網路、收發電子郵件與進行視訊會議時，能夠享有安全無慮的防護... |
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NB大廠陸續推出Centrino Duo Napa 新產品 (2006.02.17) |
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根據消息報導指出，SONY與TOSHIBA近日已推出新款Centrino Duo雙核心晶片NB，準備主打家用與個人消費市場。SONY和TOSHIBA是繼Intel於今年初發表雙核心Centrino行動運算技術Napa之後，其中陸續推出Napa機種的NB廠商之一，Acer、Asus、HP亦即將在本月底推出自家的Napa NB... |
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新惡意軟體專門攻擊蘋果作業系統OS X (2006.02.17) |
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安全專家16日警告，一個名為「Leap-A」的程式，可能是第一個專門針對蘋果電腦Mac OS X作業系統進行攻擊的木馬程式。
Leap-A主要透過蘋果的iChat即時訊息軟體散佈。該程式會在每次開啟後，自動以壓縮檔latestpics.tgz的形式，轉寄給受害者的所有聯絡人... |
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應用材料2006年Q1營收持續成長 (2006.02.16) |
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應用材料宣佈，截至今年1月29日為止的2006年第一季財務報告，銷售額為18億6000萬美元，比2005年第四季的17億2000萬美元增加8%，比去年同期的17億8000萬美元增加4%。2006年第一季的毛利率為45.1%，較2005年第四季的44.2%高，也較去年同期的44.4%高... |
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Atheros推出符合802.11n規格草案晶片組 (2006.02.16) |
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無線網路解決方案的開發商Atheros Communications宣佈推出旗下XSPAN 系列無線區域網路（WLAN）技術，並發表搭載XSPAN的AR5008系列晶片組之供貨時程。稍早前於2006年消費電子展（CES）發表的AR5008解決方案，為架構於國際電機電子工程師學會（IEEE）於1月20日確認的802.11n草案規格之首款產品... |
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Google Desktop 3可能違反美聯邦資料保密法規 (2006.02.16) |
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Google新發表的Google Desktop 3桌面搜尋程式，可能讓隱私資料曝光，且可能違反聯邦資料保密法規。
這個桌面搜尋程式提供一個選項，讓使用者跨越多台的電腦搜尋檔案。為了提供這種功能，該程式會自動把備份檔案儲存在Google的伺服器上，為期一個月，然後再把這些拷貝檔轉傳到使用者的別台電腦上，以供資料建檔... |
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3G服務將帶動歐洲、中東、非洲行動市場成長 (2006.02.16) |
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一份由市場研究機構Yankee Group所提出的報告中指出，至2009年，歐洲、中東、非洲等地區的手機市場規模將可達到2310億歐元。 與2004年的540 億歐元相比，有相當大幅度的成長... |
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日立斥資數億美元 「超級生產」中心隆重開幕 (2006.02.16) |
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為加速進軍全球硬碟市場，日立環球儲存科技公司於中國深圳開設全新的「超級生產」中心－日立環球儲存產品（深圳）有限公司（簡稱Hitachi GSP），於16日正式揭幕。代表投資總額達五億美元的生產中心一期完成... |
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產能低於需求 八吋晶圓缺貨 (2006.02.16) |
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北美半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下研究單位矽材料製造業團體（Silicon Manufacturers Group；SMG）公佈去年全球矽晶圓（silicon wafer）出貨統計資料，總出貨面積較前年增加6％，總營收金額則增加8％，均創下新高紀錄... |
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TI與多家廠商共同制定行動遊戲平台架構 (2006.02.16) |
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德州儀器宣佈，無線和行動遊戲的廠商將為手機付費遊戲制定一套開放遊戲架構並提供支援。參與此合作計劃的廠商包括Activision、Digital Chocolate、Electronic Arts、Ideaworks3D、Konami、微軟、MontaVista Software、諾基亞、三星電子、南韓電信、Square Enix、Symbian、Tao Group和TI... |
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特捷通訊XT9行動平台介面獲三星電子採用 (2006.02.16) |
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預測式文字輸入軟體供應商、美國線上全資子公司——特捷通訊公司，16日宣佈三星電子將率先在新款手機中整合XT9 Mobile Interface這套多模式使用者操作介面。XT9 Mobile Interface介面於2005年10月推出，能與T9手機按鍵軟體與軟/硬體式QWERTY鍵盤相搭配，透過觸控筆還能進行手寫辨識的輸入... |
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三洋與NOKIA將合組新CDMA 2000手機公司 (2006.02.16) |
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日本三洋電機與NOKIA日前就成立CDMA 2000手機產銷新公司，達成基本意向共識。兩家公司的CDMA2000手機業務，將交由新公司來經營。
在CDMA 2000業務方面，三洋電機主要向日本KDDI和美國Sprint Nextel等供應中高階手機；NOKIA則是掌握產銷入門到中階手機的全球市場... |
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Intel積極推出UMPC平台 (2006.02.16) |
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Intel正積極準備在本季推出可攜式PC平台，首批名為Ultra Mobile PC （UMPC）的系統將具有7天的待機時間，並且內含WWAN 與GPS功能。第二批UMPC則會在今年2006年下半年問世，將預先安裝Windows Vista作業系統... |
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Apple新款搭配Intel處理器NB公開亮相 (2006.02.15) |
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Apple首款搭配Intel處理器的MacBook Pro NB以及iMac Desktop，14日正式在台亮相。
新電腦的外型大小和售價都和先前系列產品相同，差異之處就在新款MacNB搭配的不再是IBM 與Freescale共同出品的PowerPC處理器，而是Intel的Core Duo雙核心晶片... |
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高容量手機微型硬碟在3GSM會中公布 (2006.02.15) |
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Cornice與Seagate Technology在巴塞隆納3GSM 期間，分別發表針對行動電話市場所開發的新款微型高容量硬碟。
Seagate 所發表的ST1.3 Series 12GB 1吋硬碟，其面積較現有1吋硬碟還要小23%... |
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Intel Core Duo處理器進軍嵌入式產品市場 (2006.02.15) |
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英特爾為Intel Core Duo (Intel酷睿雙核心)處理器提供更寬廣的產品應用支援，為包括工業控制、測試與儀器、航太、國防以及醫學影像系統等領域的研發業者提供嵌入式解決方案... |
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巴塞隆納3GSM行動通訊展 揭開行動多媒體時代 (2006.02.15) |
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3GSM World Congress 13日於西班牙巴塞隆納正式揭幕，全球電信、手機系統相關廠商包括諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等大廠齊聚，並針對第三代行動通訊系統（3G）的應用推出最新產品... |
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面板上下游產業新增投資額達2600億元 (2006.02.15) |
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經濟部工業局昨日指出，隨著3代、3.5代廠設廠成本逐漸攤提完畢，開始獲利，面板業者紛紛加快投資腳步，預估今年包括友達、奇美等面板大廠都將擴大投資，新增投資額達2600億元，上看3000億元水準... |
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蔣尚義：65奈米進度 手機晶片跑的快 (2006.02.15) |
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根據工商時報表示，台積電積極部署的65奈米製程，目前以手機晶片進度最快，台積電研發副總蔣尚義表示，目前雖在試產階段，但是已經有樣品送出（deliver）給客戶；台積電內部預估，45奈米製程則可能在2007年底有所進展... |
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