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LED三年内将取代CCFL成为背光板主流 (2005.10.20) |
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从今年横滨光电展来看，未来在TFT面板的背光源方面，将会出现一颗闪亮的市场新星，就是发光二极管（LED），多数的厂商都预估，最慢在三年内，LED就将会取代现有的冷阴极灯管（CCFL）成为分食绝大部分市场的背光模块光源技术... |
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TI积极规划中国大陆市场无线解决方案蓝图 (2005.10.20) |
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TI无线事业高阶主管、大陆的中国通信学会官员以及150多位来自大陆主要无线装置制造商和电信公司的高阶主管、经理和工程师共同参加TI与中国通信学会合办的无线通信高峰论坛，讨论中国大陆的无线产业现况... |
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Xilinx与好利顺电子之经销合作扩展至亚太地区 (2005.10.20) |
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Xilinx(美商智霖))与Nu Horizons Electronics（好利顺电子有限公司）十月二十日宣布将双方在北美市场长达18年的伙伴关系扩展到中国、台湾、东南亚、以及印度等亚太地区的经销权... |
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德霖技术学院与盛群半导体产学合作 (2005.10.20) |
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德霖技术学院与盛群半导体股份有限公司为进行学术研究、发展微控制器应用产品、并推广HOLTEK微控制器等事宜，由盛群半导体股份有限公司捐赠德霖技术学院HOLTEK HT46型微控制器开发系统HT-ICE以及HOLTEK HT46 OTP版芯片等教学设备... |
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盛群荣获国际三星电子与国内华硕计算机颁证肯定 (2005.10.20) |
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盛群半导体推动环境保护与环保无铅产品的成果，在近期内连续荣获客户的肯定，获颁最佳绿色供货商的奖项。
首先于今年六月份在华硕北投总部，获颁华硕计算机的Green Management System Verification证书，证书编号为C-GA4-G5036；接着于十月初又在台北福华大饭店，获颁三星电子的Eco-Partner Certificate证书，证书编号为EPC-2295... |
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垃圾邮件频扰，业者升级过滤技术 (2005.10.20) |
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垃圾邮件困扰不减，国内业者积极于近日升级自有垃圾信过滤技术。 为确实防堵寄件手法、编码方式不断精进变形的垃圾信件，国内垃圾信过滤技术供货商─中华数字及桓基科技，近日透过自有研发、技术结盟的方式，不约而同地为自家垃圾信过滤技术进行升级... |
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友达参加日本横滨2005国际平面显示器展 (2005.10.19) |
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友达光电于10月19日至10月21日参加日本横滨的国际平面显示器展(FPD International 2005)，其中在产品区里将展出一系列仅以宽屏幕为主，包括液晶电视、桌上型显示器及笔记本电脑应用的面板产品，宣告宽屏幕时代的来临... |
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中芯晶圆代工 第四季ASP下滑5～10％ (2005.10.19) |
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原本看涨的晶圆代工第四季平均销售价格（ASP），竟出现中芯看跌5～10％的消息，而中芯现象究竟是个案，还是会蔓延到同业，不但逼得原本最「稳」的晶圆代工法说会提前热身，也让台积电与联电对第四季ASP的看法，突然成为外资圈讨论的话题... |
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IDC：2006年显示器与LCD TV面板将供过于求 (2005.10.19) |
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根据 IDC(国际数据信息)研究报告显示，预期直至2006年底笔记本电脑之TFT-LCD面板需求与供应比例将维持平衡，而2006年则可能出现LCD显示器面板供过于求的现象。此外，虽然LCD TV面板的需求冲高，但目前平衡的供需比可望将在2006年上半年因季节性因素影响，转变为部分供过于求之局面，但IDC仍预期2006下半年电视面板供需关系趋于平衡... |
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台湾三星将于台中展出全系列影音家电产品 (2005.10.19) |
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台湾三星电子(SAMSUNG)将于2005台中音响影视电器大展中，展出冰箱、冷气、洗衣机、电视、数字摄影机及MP3等全系列影音家电产品，并将送出总值达新台币数十万元的名牌礼品，共有冷气、手机、家居用品、保养品等多项好礼，丰富高质量的影音家居品味... |
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ST揭示突破性被动组件整合技术 (2005.10.19) |
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半导体制造商ST，首度揭露了能在薄膜被动组件整合过程中大幅提升接面电容密度的突破性技术。这种新技术扩展了ST领先全球的IPAD（整合式被动与分离式组件）技术，能实现大于30nF/mm2的电容整合度，较当前采用硅或钽等氧化物或氮化物的技术提高了50倍... |
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瑞萨科技发表「企业社会责任」宪章 (2005.10.19) |
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瑞萨科技十月十八日宣布采用瑞萨「CSR宪章」 (CSR Charter)。CSR 为「企业社会责任」(Corporate Social Responsibility)，此新宪章提供瑞萨作为半导体制造商，在商业营运、环境保护和社会服务活动方面的大范围准则... |
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TI与TCL通讯科技连手提供低成本手机解决方案 (2005.10.19) |
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德州仪器(TI)宣布，大陆主要手机制造商TCL通讯科技已决定利用TI 2.5G无线平台发展低成本手机，证明TI提供无线解决方案协助厂商发展低价手机以加速新兴市场成长的策略已获得重大进展... |
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ATI与微软共同打造终极影音操作系统 (2005.10.19) |
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ATI Technologies公司近日在纽约市举行的数字生活展(Digital Life)中展示搭载ATI Avivo技术的Windows XP Media Center Edition 2005操作系统。ATI提供内建效能优异的电视卡与影音绘图功能的ATI TV Wonder Elite(搭载Theater 550 Pro芯片组)... |
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借力WiMAX，英特尔推动数字家庭 (2005.10.19) |
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布局数字家庭平台，英特尔除规划在终端装置市场推出VIIV平台相关产品外，同时也积极替数字内容铺设无线网络高速公路WiMAX，以定点数据通讯为主的WiMAX，建置在有外接天线与专属网络设备的条件下... |
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英特尔推动NB零件规格标准化 (2005.10.18) |
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根据工商时报报导，英特尔（Intel）正企图让笔记本电脑（NB）关键零组件规格标准化，一统NB产业多年来各行其道的局面。这项名为共通性建构基础（CBB）的计划，已获得台湾四大面板厂商与广明、建兴等光驱厂商支持，以广达、仁宝、华硕为主的多家NB制造商也同声呼应，认为将有助于降低生产成本，将NB市场的饼造大... |
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文晔科技Altera产品线代理权扩及大中华地区 (2005.10.18) |
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Altera宣布与文晔科技签订合约，以支持其在台湾的业务拓展。 加上已于6月9日所签的大陆区代理权，文晔的Altera代理业务已涵盖整个大中华区，可以更进一步为台湾客户提供服务和支持... |
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台湾德国莱因与工研院环安中心签订合作意愿书 (2005.10.18) |
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台湾的半导体与平面显示器产业在世界占有非常大的产值比例，各厂商及相关机构一直积极寻求国际性的合作机会，以期顺利掌握全球商机并提供全方位的加值服务。全球知名验证机构德国莱因，日前(10/17)与工研院环安中心签署合作意愿书，会中双方洽谈有关『半导体设备安全标准(SEMI S2)』的发展方向及其验证服务的未来合作模式... |
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富士通与Staccato签署Ripcord系列产品销售授权协议 (2005.10.18) |
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香港商富士通微电子有限公司宣布，Staccato Communications公司与富士通株式会社双方已签署一项有关Staccato的Ripcord系列产品销售授权协议，其内容指出富士通可分销适用于经认证之无线通用串行总线（USB）之超宽带(UWB)产品解决方案–Ripcord系列产品... |
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资金到位 茂德中科12吋晶圆厂月产将达3万片 (2005.10.18) |
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茂德完成与合作金库等15家银行签订130亿元联贷案，该公司中科十二吋晶圆三厂总投资金额18亿美元，资金需求已全数到位。茂德表示，中科晶圆三厂目前投产1万片，以90奈米制程技术进行量产，良率已超过八成以上；在资金到位挹注下，晶圆三厂月产能三万片的量产规模，可望在明年第三季提前达阵... |
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