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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11)
  近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出,但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场,却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约,这些厂商每年可释出约千台的半导体设备,以满足台湾等重要市场的设备需求...
联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11)
  联电与美商超威半导体(AMD)日前共同宣布,将合作开发先进制程控制(Advanced Process Control﹔APC)技术,使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi,以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益,联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术...
系微EFI技术获Intel采用 (2002.09.10)
  专业BIOS/韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格...
英特尔Developer Network获30余家厂商支持 (2002.09.10)
  英特尔公司近日在2002年秋季英特尔科技论坛中表示,有超过30家运算与通讯业界的厂商成为新创立的英特尔PCI Express研发专家网络(Developer Network)的成员。这些厂商希望能加速PCI Express产品的研发,以支持新一代英特尔架构的运算与通讯平台...
亚硅八月份营收创新高 (2002.09.10)
  亚硅科技(ASEC)日前自结八月份营收2.45亿元,较上月份成长33%,创今年单月营收及历史新高,累计今年1─8月营收总额15.5亿元,较去年同期成长5.68%。前八月营收比重以产品种类区分,以网络通讯类、内存类、外围控制芯片及处理器/核心逻辑芯片为主轴...
飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
  皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议,进一步加强双方的策略合作关系,采用飞利浦先进的半导体技术,共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。 根据此份协议,飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术...
英特尔推出延伸型无线PC计划 (2002.09.10)
  英特尔公司宣布「延伸型无线PC计划」,协助推广数字媒体在家庭中广泛应用。这项计划是迈向数字家庭愿景的第一步,将为研发业者提供各种关键组件与工具,使他们能易于将PC数字娱乐传送至消费者家中各个角落的电视与音响...
华宝通讯采用Silicon Laboratories Aero收发器 (2002.09.10)
  电子零组件代理商-益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布,在Aero GSM收发器协助下,华宝通讯两款GSM手机已顺利通过新产品全型认证。Aero收发器是业界唯一支持GSM应用的全CMOS射频前端组件,外部零件数目远少于现有的任何收发器解决方案...
大陆PC市场成长 超越美国表现 (2002.09.10)
  根据外电报导,大陆PC市场快速成长,南韩对大陆半导体出口即达3亿多美元。相较之下,近日英特尔(Intel)营运长Paul Otellini在英特尔开发者论坛中表示,美国PC市场短期内不会出现成长,至于传统对圣诞节的旺季需求,是否能刺激PC市场买气,目前仍很难判断,必需再观察才行...
NB外商品牌 IBM Q2龙头地位稳固 (2002.09.10)
  根据IDC市调报告,IBM在台湾第二季笔记本电脑市场外商品牌项目中夺魁,新惠普合并后未能撼动其霸业;此外,中信局集中采购计算机设备标案,IBM也囊括主流产品项次。 根据市场研究机构爱迪西(IDC)研究报告指出,IBM以12.8%的市占率,在今年第二季台湾笔记本电脑市场勇夺外商品牌第一;与第一季相较,成长率更高达50%...
联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
  昨日联电与美商超威半导体(AMD)共同宣布,将合作开发APC(先进制程控制;Advanced Process Control)技术,使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂,预计2005年开始生产;另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC...
新惠普发表亚太区营运策略 (2002.09.10)
  新惠普亚太区资深副总裁连萧思日前来台宣布,新的亚太营运策略布局,1-2-3-4 亚太区营运策略布局,将挑战客户满意度第一名、营收增两倍、营运利润提升三倍,在四年内达成目标,向IBM的服务事业群正式宣战...
鸿海进军对岸信息通路市场 (2002.09.10)
  鸿海集团跨入通路事业,集团内部正式成立「赛博事业群」,事业群总经理由张瑞麟出任,赛博大陆营运总部已正式迁至鸿海(富士康)深圳总部,2005年展店目标500家,目标直指中国最大三C通路...
IPC进军亚洲 办事处落脚上海 (2002.09.10)
  电子工业连接协会(IPC)宣布进军亚洲,在上海设立办事处,致力成为领先全球的电子互连工业协会。IPC现拥有2500名会员公司,代表全球电子互连工业的各个方面,包括:设计印刷电路板制造、电子装配、供货商(设备和材料)以及原设备制造厂商(OEM)...
半导体设备商抢滩上海 瞄准大陆商机 (2002.09.10)
  大陆半导体业商机蓬勃、产业链愈趋健全。据大陆媒体报导,半导体设备业已瞄准大陆市场广大商机,有多家知名跨国厂商已陆续进驻,选定上海为大陆营运总部。 大陆半导体市场在晶圆设计、生产、封装、测试等各环节逐渐发展下,整体制造产业链越来越健全,在各大半导体产业基地中,又尤其以上海发展最好...
加国证交所 介入调查特许股价暴跌原因 (2002.09.10)
  据路透社报导,全球第三大半导体厂商,新加坡特许(Chartered Semiconductor)已遭到新加坡证券交易所调查,针对特许股价近期股连续下跌,是否与其日前宣布的6.33亿美元增资计划有关...
西进设厂 联电不急 (2002.09.10)
  在台积电正式向投审会送件申请赴大陆投资后,另一家半导体大厂联华电子的动向格外引人注目,对此联电表示,由于该公司目前并无迫切的产能需求,因此短期内不会跟进台积电,提出申请动作...
八吋晶圆厂西进 台积电正式提出申请 (2002.09.10)
  各界关注许久的八吋晶圆厂赴大陆投资案,台积电证实已于九日正式向经济部投资审议委员会递出申请书,将在取得政府核准后,于上海松江科技园区建立一座月产能三万五千片的八吋晶圆厂,并预计在4年内投入8.98亿美元...
台积电大陆八吋厂投资递件 中芯、宏力压力大增 (2002.09.10)
  全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂,未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆,而中芯、宏力等后起之秀,势将面临极大的生存压力。 台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请,设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂,总投资金额为8.98亿美元,预计完成投资期限为四年...
HP实验室开发出突破性储存芯片技术 (2002.09.10)
  Chinabyte网站报导指出,惠普9日表示,已使用新的分子技术制造出一颗较以往更小的计算机内存芯片,可在一平方微米内放进64位储存单位。数千颗这样的储存单位仅有一缕头发末端大小,不过其容量还太低,尚没有太大用处,但对于奈米技术来说是个关键的进步...
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