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大陸短期內仍難奪晶圓代工老大寶座 (2002.09.12) |
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根據路透社報導，高盛有限責任公司執行董事龍森（JonathanRoss）於11日晚間出席一研討會時表示，因為在設備進口方面仍存在的一些限制，預料中國在短期內仍難從台灣手中，奪走全球代工老大的地位... |
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矽成開始量產250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12) |
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台灣靜態隨機存取記憶體領導廠商-矽成積體電路,日前宣佈其250MHz 8Mbit同步靜態隨機存取記憶體已進入量產階段,可滿足目前快速起飛的高階網路通訊市場上對於高速同步靜態隨機存取記憶體的需求... |
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英特爾與VERISIGN聯手強化NB無線通訊安全性 (2002.09.12) |
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英特爾公司與數位認證服務供應商VeriSign公司(VRSN)12日表示將進行合作，以強化內含英特爾即將推出的Banias處理器的商用筆記型電腦之無線通訊安全性。雙方的合作主要是透過兩家企業技術軟硬體的最佳化調校，以提供更安全的筆記型電腦... |
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2006年矽鍺可望成長率達55％ (2002.09.11) |
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根據Silicon Strategies報導，Semico Research預計未來有更多的通訊應用產品，將朝高效率、低耗能發展，2002～2006年矽鍺（SiGe）技術需求將持續增高，矽鍺出貨量年複合成長率（CAGR）可望達到55％... |
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TI推出整合式記憶卡和智慧卡CardBus控制器 (2002.09.11) |
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德州儀器（TI）日前宣佈推出PCI1620 CardBus控制器，不須昂貴的轉接卡，即可讀取多種記憶卡（Flash Media），並為安全機制和電子商務應用提供智慧卡（SmartCard）功能。新元件完全符合PCMCIA第262號建議書要求... |
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MIPS授權Zoran 處理器支援開發消費性電子產品 (2002.09.11) |
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半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣佈：消費性電子市場晶片數位方案（digital solutions on-a-chip）供應商，同時也是Lexra公司被授權人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授權使用於新產品開發... |
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Hynix下半年DDR產能將達70％ (2002.09.11) |
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根據華爾街日報報導指出，南韓DRAM廠Hynix計畫將增產今年下半年的DDR產量，Hynix表示，今年6月DDR已佔Hynix總產量有35％，預計下半年將高達70％。對此市場提出質疑，依照Hynix目前的財務狀況，增加DDR所需的技術及產能，所需的條件將有困難... |
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英特爾發表MMX技術 (2002.09.11) |
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英特爾公司11日於2002年秋季英特爾科技論壇中針對含Intel XScale技術及StrataFlash記憶體的系列處理器推出多項新技術，為各種無線通訊裝置的使用者提供更豐富的使用經驗。結合Intel Wireless MMX技術、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator... |
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上海、昆山台商雲集 總數超過一萬家 (2002.09.11) |
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Chinabyte報導指出，據上海市外資委日前透露，到目前為止，累計已有78家跨國公司在上海投資設立了地區總部或中國總部，占跨國公司在中國大陸設立地區或中國總部總數的三分之一強... |
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為防範網路犯罪 電總將修正電信規範 (2002.09.11) |
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為有效杜絕網路犯罪，2類電信服務對象將適用電信總局用戶資料規範，以確保用戶權益。電信總局近期內修正「電信事業處理有關機關（構）查詢電信使用者資料實施辦法」部分條文... |
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超微第二季在台成長率達50％ (2002.09.11) |
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趁著超微(AMD)處理器時脈還在苦苦追趕，英特爾(Intel)最近以提早新產品開發藍圖及價格調整策略，試圖搶回原本遭超微盤踞的電腦組裝(DIY)市場。不過，超微台灣分公司總經理周光仁今天表示，超微的處理器今年第二季在台灣仍有50%的成長，仍是組裝電腦第一品牌... |
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鴻海/神達/緯創 強化精密模具製造能力 (2002.09.11) |
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鴻海、神達、緯創等科技大廠最近都努力提升精密模具製造能力，鴻海旗下鴻準十年有成，協助鴻海拿下蘋果及諾基亞等三大機製造廠外殼訂單；神達旗下漢達也展開增資擴廠；緯創集團近期則由建碁出面，將重新整合建立精密模具虛擬團隊... |
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英特爾全力發展PCI Express技術 (2002.09.11) |
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英特爾日前宣布，結合鴻海、大眾、ATi、Nvidia、飛利浦半導體、NEC等30家科技廠商，成立英特爾PCI Express（系統內部傳輸規格）研發專家網路，加速PCI Express產品研發，支援新一代英特爾架構的運算與通訊平台... |
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緊跟晶圓廠腳步 測試業者期待西進 (2002.09.11) |
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台積電率先申請登陸上海松江投資設立8吋晶圓廠，一般除預估其他晶圓廠將陸續跟進之外，接下來可提出申請的焦點也轉向後段封測廠。業者預估，待晶圓廠赴大陸投資審查通過後，半導體火車頭一旦啟動，後段半導體列車同步跟進的機率也大增... |
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晶圓代工雙雄、新秀 高盛論壇較勁 (2002.09.11) |
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台積電、聯電及中芯集成電路，十日在上海高盛科技論壇中針對製程與高階產能相互較勁，台積電、聯電均表示0.13微米代工效益第三季即顯現，十二吋晶圓廠年底月產能可達一萬片﹔中芯則宣稱製程將追上台積、聯電雙雄，目前僅落後一到兩個世代... |
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景氣低迷 半導體二手設備市場交易熱絡 (2002.09.11) |
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近來半導體廠商雖相繼受景氣低迷影響而縮減資本支出，但是價格便宜、交貨迅速的半導體二手設備市場，卻在今年持續發燒。台灣應信科技最近與二十家日本大廠簽訂代售二手半導體設備合約，這些廠商每年可釋出約千台的半導體設備，以滿足台灣等重要市場的設備需求... |
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聯電、超微宣布合作開發APC技術 (2002.09.11) |
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聯電與美商超微半導體（AMD）日前共同宣佈，將合作開發先進製程控制（Advanced Process Control﹔APC）技術，使十二吋晶圓製造更具經濟效益。該技術初期將應用於雙方合資成立於新加坡的十二吋晶圓廠UMCi，以使高產量的十二吋晶圓廠更具經濟效益，聯電旗下其他十二吋晶圓廠亦將採用此技術... |
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系微EFI技術獲Intel採用 (2002.09.10) |
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專業BIOS／韌體供應商系微(Insyde Software)日前已開始提供EFI可擴充韌體介面(Extensible Firmware Interface)技術支援與相關設計服務。EFI是目前用以定義下一代計算機系統韌體介面的新規格... |
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英特爾Developer Network獲30餘家廠商支持 (2002.09.10) |
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英特爾公司近日在2002年秋季英特爾科技論壇中表示，有超過30家運算與通訊業界的廠商成為新創立的英特爾PCI Express研發專家網路(Developer Network)的成員。這些廠商希望能加速PCI Express產品的研發，以支援新一代英特爾架構的運算與通訊平台... |
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