| ． |
营收衰退 新浪网裁员5% (2001.06.01) |
| |
近半年来新浪网的营收成长面临瓶颈，2001年第一季之营收更出现高达20％的衰退，为了挽救低迷的股价且提早获利时程，新浪网已决定进行全球性的瘦身行动，外传全球将裁员5％，员工数由632人降至600人，台湾则确定裁员15人，瘦身幅度达20％... |
| ． |
凯创推出个人化网络系统 整合企业、网络、个人三大领域 (2001.06.01) |
| |
网络已成为是可随时随地被使用的，因此提供高效能、高安全性的网络环境，是现今台湾企业对网络技术最关心的部分，美商凯创(Enterasys Networks)，透过所提供的全方位的企业网络系统解决方案，能满足任何人在使用网络的安全性(Security)、可用性(Availability)及行动性(Mobility)的要求... |
| ． |
企业e化更简便 软硬件结合 (2001.06.01) |
| |
为使企业更容易进入e化的大门，目前许多硬厂商与软件厂合作，共同提供e化的解决方案给客户。
过去企业e化的方案，大多是硬件与软件分开销售，企业在购买相关软件之后，仍必须再聘请MIS人员，规画硬件的建置与维护，增加e化的过程的复杂度与成本，令许多中小企业对此望之却步... |
| ． |
运用CRM及ERP结合 掌握客户更顺手 (2001.06.01) |
| |
CRM科技可以改善公司的管理能力，搜寻客户信息，并进一步对所获得的信息作分析、管理。北电网络公司表示，CRM解决方案着重在自动化处理，改善与客户的种种接触过程，例如营销、客服中心、客户支持服务等... |
| ． |
沛鑫半导体设备零组件厂落址竹南 (2001.06.01) |
| |
鸿海董事长郭台铭跨足半导体领域的制程设备零组件制造厂，已确定在苗栗竹南大埔工业区落脚，定名为沛鑫半导体工业，由前任世大晶圆厂厂长曹治中担任总经理，已经与全世界前十大半导体设备厂商中的三家大厂敲定策略联盟，并已开始出货... |
| ． |
各家芯片组厂五月出货率偏低 (2001.06.01) |
| |
主板销售不振，芯片组厂商五月出货量也向下修正，威盛五月出货套数将在三百万套大关徘徊，硅统科技也较四月衰退一成，只有扬智科技五月出货量较四月成长约四成，英特尔五月底的达标率也未及第二季目标的六成﹔而六月主板若未见起色，芯片组厂商出货量要重振声威，仍待努力... |
| ． |
TFT-LCD第三季将供不应求 价格可望调涨 (2001.06.01) |
| |
台湾各TFT-LCD厂的新产能开出在即，中华映管却认为，新产能发挥效益约需半年，因此依此现有各家的一厂以及少量的二厂产能，第三季供需差异将缩小到四％，开始出现供不应求的现象，而且至少可以持续到年底... |
| ． |
NS大举跨足以太网络芯片市场 (2001.06.01) |
| |
英特尔、美国国家半导体(NS)大举跨入以太网络芯片市场，英特尔与思科(Cisco)达成以太网络芯片合作协议，美国国家半导体将与智邦、华宇、友劲、跃群、达创联盟，合作案于上周的台北国际计算机展宣布... |
| ． |
PCB业合并效应挤压中小型企业者 (2001.06.01) |
| |
联电、鸿海集团旗下印刷电路板厂和耀文电子等四家公司宣布合并近一个月来，已显现部分「大者恒大」带来合纵连横的效益，但在景气不佳、低价抢单的策略难变下，让台湾林立的中、小型印刷电路板厂面临更大生存考验... |
| ． |
威盛发布五月份营收成绩单 (2001.06.01) |
| |
全球逻辑芯片大厂威盛电子，今日公告四月份营收金额为新台币27.03亿元，较去年同期成长2%，而累计一至五月营收总额达新台币162.87亿元，则较去年同期成长52.14%，截至五月底止财测目标达标率为36.19%... |
| ． |
台积电北厂区协理曾孟超升任副总经理 (2001.06.01) |
| |
台积公司北厂区协理曾孟超升任副总经理
发布日期：民国90 年 6 月1日
台湾集成电路制造股份有限公司今(1)日宣布，自即日起北厂区协理曾孟超升任北厂区副总经理一职，掌管晶圆一、二、五厂的营运，并直接对总经理曾繁城博士负责... |
| ． |
英特尔StrataFlash内存计划支持移动电话制造厂 (2001.06.01) |
| |
英特尔StrataFlash内存计划支持移动电话制造厂
英特尔公司近日为其StrataFlash内存的ODM客户建置完成一项新计划，协助客户以更快的速度设计与组装移动电话。
四家台湾移动电话ODM厂商──明碁电通、华宇通讯、仁宝通讯和致福电子──参与这项计划，他们将享有优惠价格、优先供货、软件泊植和技术设计协助等... |
| ． |
硅统科技今年5月份营收报告出炉 (2001.06.01) |
| |
硅统科技公布今年五月份营收，根据硅统公司内部初估，为新台币8亿1216万元，累计今年全年营收初估为新台币43亿1683万元，与去年五月相较增加95%，与今年四月相较减少26%... |
| ． |
前达完成与富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01) |
| |
前达完成与富士通Silicon Early Access合作案
前达科技表示已成功完成与日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部门以领先业界的TCAD与ECAD计算机辅助设计工具，发展出一套可重复使用的方法，为Fujitsu先进的CMOS技术制造出early SPICE组件模型；一开始的模型将设定在CMOS的0.13微米制程... |
| ． |
威盛与Acreo合作创建无线通信设计中心 (2001.06.01) |
| |
威盛电子-Acreo携手 跨海创建无线通信设计中心
全球逻辑芯片设计大厂威盛电子，今日宣布将与瑞典著名的微电子研究机构Acreo合作，于欧洲瑞典Lund一地、跨海创建公司首座无线通信应用设计中心... |
| ． |
安捷伦组件举办量测基础概念研讨会 (2001.05.31) |
| |
安捷伦科技为落实协助电子产业的每一个环节，特于景气低迷的当儿，分别于6月19、21和22日在新竹、台北和高雄举办「组件量测基础观念与应用研讨会」。其目的不外为业界工程师打气，藉由重建扎实的基础做起，为景气好转之时，做好冲刺的准备... |
| ． |
扬智Computex展展现立足芯片组市场决心 (2001.05.31) |
| |
台北国际计算机展将于6月4日隆重展开，扬智科技将藉此盛会，将目前坚强且经市场肯定的产品阵容展现出来，具体显现扬智科技的研发实力与在芯片组市场上坚定立足之决心... |
| ． |
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31) |
| |
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势... |
| ． |
安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31) |
| |
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生组件... |
|
|
|
|
|
