. |
趋势科技:资安威胁创新高 示警未来企业资安工作千钧重负 (2022.03.24) |
|
趋势科技在最新发布的2021年度网路资安报告中警告,随着骇客持续提高针对企业和个人的攻击频率,企业数位基础架构与远端工作者将面临更高的资安风险。趋势科技Smart Protection Network(SPN) 也显示... |
. |
思科:台湾上班族需高性能网路 以成功实践混合工作模式 (2022.03.24) |
|
《思科?频指数》(Cisco Broadband Index)发现用户比以往任何时候更加重视网路连接。根据针对30个市场近60,000名员工的家庭宽频连接、品质和使用量的全球调查,发现若无法全面连接至快速和可靠的网路,经济和社会便会相应无法进步... |
. |
科思创受邀台大国际引路人计画 提供优良实习机会 (2022.03.24) |
|
为促进台湾与国际人才市场之链结,培养国际人才在地化,国立台湾大学国际事务处开办首届,国际学生暑期实习计划「台大国际引路人计画」。
为了将国际人才留在台湾... |
. |
HPE GreenLake边缘到云端平台 提供客户更高选择性与简便性 (2022.03.23) |
|
Hewlett Packard Enterprise 宣布旗下旗舰产品HPE GreenLake增加多项新服务,帮助企业组织将边缘到云端的所有应用程式与资料现代化。这个市场领先的混合云平台将提供更强大的功能、一致的操作体验以及全新的云端服务,并可透过数家经销商的线上市集购买... |
. |
贸泽开放多样化NXP产品系列 为工程师提供最新解决方案 (2022.03.23) |
|
贸泽电子(Mouser Electronics),为嵌入式应用安全连线解决方案全球领导者NXP Semiconductors的全球原厂授权代理商。贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13,000种,供应最多样化、最新的NXP解决方案,每日也皆有新产品入库... |
. |
NVIDIA推出客制化晶片NVLink技术整合 低延迟及高频宽效率 (2022.03.23) |
|
NVIDIA(辉达)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互连技术,将允许客制化晶粒与NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等产品互连,并为资料中心打造新一代的系统级整合... |
. |
补足疫苗自主制造 工研院携手基龙米克斯打造核酸合成厂 (2022.03.23) |
|
疫情後的新常态生活俨然逐渐成形,疫苗生产成为各国迈向正常生活的关键,而疫苗制造国产化的关键之一正是「佐剂」。当前国产疫苗所需的核酸佐剂必须跨海采购,加重厂商成本负担且市场缺囗难料... |
. |
晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23) |
|
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布,来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心,及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具... |
. |
NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23) |
|
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率... |
. |
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22) |
|
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升... |
. |
恩智浦与安富利携手协办2022年台大电机创客松竞赛 (2022.03.22) |
|
由台湾大学电机系主办、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与零组件通路商安富利,共同协办的「2022年台大电机创客松 MakeNTU」活动,於3月19日与20日举办24小时连续不间断竞赛... |
. |
SEMI:2022全球晶圆厂设备支出首次突破千亿美元 创历史新高 (2022.03.22) |
|
SEMI(国际半导体产业协会)於今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,继 2021年成长 42%之後,已连续三年大涨... |
. |
高通宣布多项XR领域投资与合作 解锁元宇宙无限可能 (2022.03.22) |
|
高通公司今日宣布推出Snapdragon元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),藉由成立此基金投资高达一亿美元,协助开发商和相关企业打造独特、沉浸式的XR体验,以及延伸的核心扩增实境(AR)和相关的人工智慧(AI)技术... |
|
|
|
|
|