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EMA、Cadence和RIT联手打造全新大学级PCB设计课程 (2022.02.23) |
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根据PCD&F的年度行业调查，未来15年内，78%的PCB设计师将退休。由於缺乏培训和指导机会，训练有素的PCB专业人员将面临严重短缺的现象。EDA系统解决方案供应商EMA Design Automation与Cadence合作... |
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FlexEnable获融资用於大规模生产可挠式显示器和主动式光学元件 (2022.02.23) |
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可挠性有机电子产品开发厂商FlexEnable已经获得1100万美元的B轮融资。LCD背光模组制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业共同叁与了这项策略性投资。最初的1100万美元投资包括另外1400万美元的选择权，FlexEnable将运用资金於联合多个亚洲显示器制造合作夥伴大规模生产可挠性显示器和液晶光学模组... |
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??泽科展智能化成果 聚焦高效超精密机种 (2022.02.23) |
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受到全球货运塞港而影响出货、缺料等因素影响，今年TIMTOS x TMTS 2022现场聚焦高效复合机种，台湾??泽科技（TAKISAWA）也不例外，不仅自2020年数位元年开始，打造智能化产线、模组化设计的复合化与智慧化的高效工具机，更为经济、省时，也趁机在会场上一举推出五大新机，倾泄这两年无法叁展所累积的技术能量... |
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华电联网发表全新品牌形象 推动5G智慧应用 (2022.02.22) |
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华电联网今日发表全新的品牌形象，「华电联网 超??想像 Ace for Any」，将转型为创新服务商，从电信关键系统与宽频网路建置、智慧交通等领域，推进至5G应用服务。
华电联网董事长陈国章表示，华电联网的使命是让大众与企业透过华电的服务以取得更大的成就，因此，永不满足於现况、成果，持续带领产业、发展未来... |
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友达启动2022年徵才计画 将招募1,500名跨域人才 (2022.02.22) |
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因应数位转型与场域布局策略，以及对次世代新显示技术Micro LED产能规划，友达今日宣布，将於2022年招募1,500名「跨域x跨界」菁英（Borderless Talents），并计画於未来3至5年持续招募多元人才... |
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天睿与微软建立夥伴关系 将复杂资料分析环境简化并现代化 (2022.02.22) |
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多云连接的企业级智慧资料库平台公司 Teradata 天睿宣布与微软建立全球合作夥伴关系，将 Teradata Vantage 企业级智慧资料库平台与 Microsoft Azure 串联结合。此次合作意味着，寻求以安全性、可靠性和充满弹性对资料分析工作负荷进行现代化改造（即使是大规模现代化）的企业，现在可以充分利用两家公司的技术... |
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ROHM温室气体减排目标获SBT「1.5℃水准」认证 (2022.02.22) |
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半导体制造商ROHM的2030年温室气体减排目标，近日获得「SBTi（Science Based Targets initiative）」认证，理由为ROHM在实现《巴黎协定》的「2℃目标」方面的科学依据得到了认可... |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22) |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求... |
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Vivo采用是德5G解决方案 加速验证支援3GPP Rel-16标准 (2022.02.22) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布维沃（vivo）扩大采用是德科技5G装置测试解决方案，以加速验证支援5G NR 3GPP第16版（Rel-16）标准的设计。
是德科技与多家顶尖晶片制造商密切合作，使其5G网路模拟解决方案能够提供早期3GPP Rel-16设计、测试和符合性验证功能... |
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英飞凌宣布Rutger Wijburg担任公司新任营运长 於4月1日正式生效 (2022.02.22) |
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英飞凌科技股份有限公司，在年度股东大会上宣布监事会的决定，任命Rutger Wijburg担任公司新任营运长。该任命将於2022年4月1日起正式生效。Rutger Wijburg将加入英飞凌董事会，并接替Jochen Hanebeck担任公司营运长，而Jochen Hanebeck将接替Reinhard Ploss博士担任执行长... |
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西门子加入IFS计划EDA联盟 提供最隹IC设计方案 (2022.02.22) |
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西门子数位化工业软体近日宣布，加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在建立完备的生态系统，基於IFS先进的制程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与制造支援... |
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浩亭技术集团在德国中小企业胜出 获选为2022年度最隹公司 (2022.02.22) |
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近期德国媒体对总部位於埃斯佩尔坎普 (Espelkamp)的德国家族企业浩亭进行了评级~德国杂志《FOCUS MONEY》联合德国《DEUTSCHLAND TEST》和德国管理与经济研究所(IMWF)将「电子元件」类的「2022年度最隹公司」殊荣授予浩亭科技集团... |
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国研院海洋中心与国海辉固合作培训海洋研究人才 (2022.02.22) |
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为促进台湾的海洋研究与离岸风力发电的发展，国研院海洋中心与国海辉固於今（22）日签署合作备忘录，双方将共同投入相关人才培训，增加本国籍船员执行海洋研究及离岸风电专案时的竞争力... |
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imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22) |
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在本周的 2022年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec与鲁汶大学，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器，能够即时运算复杂的组合代码... |
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西门子串联工具机生态系 创造数据无限价值 (2022.02.22) |
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後疫时期台湾两大工具机展首度结盟举办的「TIMTOS x TMTS 2022」联展起跑，今年仍采虚实并进Hybrid模式，6天的实体展及一个月的线上展。台湾西门子数位工业也在这次展出多种工具机数位企业产品组合的扩充功能... |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21) |
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英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案... |
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