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工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17) |
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政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机，工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module）... |
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DELL：即服务模式将成为企业增加灵活性的理想解方 (2021.09.17) |
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根据戴尔科技集团委托研究机构Forrester Consulting的报告显示 ，企业最常因为数据孤岛、未经优化的数据仓储、高昂的储存成本、过时的IT架构以及无法满足业务需求过于手动的流程，让企业的数位转型之路受阻... |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17) |
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格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元... |
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慧荣布局边缘AI应用 战略投资Deep Vision (2021.09.16) |
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全球 NAND 快闪记忆体控制晶片商慧荣科技(Silicon Motion)表示，人工智慧(AI)应用越来越普遍，快速发展所产出的大量数据，使得运算速度、资料读写成为 AI 科技的未来发展性关键... |
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igus开发太阳能材料具有抗紫外线防护三倍力 (2021.09.16) |
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世界各地的太阳能厂有越来越多皆依靠双面太阳能模组，可透过正面和背面捕捉入射光线。为了在方管上安全地支撑模组，igus以igubal 基座轴承打造出可靠的解决方案，在六年多的时间里透过成千上万的应用证明了实力... |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16) |
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市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下... |
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格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16) |
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格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望... |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15) |
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随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高... |
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Digi-Key与Siemens建立合作关系 经销自动化和控制产品 (2021.09.15) |
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Digi-Key Electronics 宣布与 Siemens 建立经销合作伙伴关系，供应 Siemens 广泛的自动化和控制产品。
Siemens 是高品质「生产自动化」和「控制应用」产品的最大供应商，产业包含汽车制造、资料中心、电子生产、医疗照护、内部物流、食品饮料业、纺织业等... |
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友达携手微星 将Adaptive mini LED技术导入旗舰款创作者笔电 (2021.09.15) |
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友达光电今日宣布，与MSI微星科技携手合作，将新一代AmLED（Adaptive mini LED）显示技术，导入由MSI Creator Z16限量联名特仕版创作者笔电。此款笔电萤幕采用16:10比例，运用友达AmLED独家动态调控科技，精致呈现QHD+超高解析度、超高亮度及广色域等高规格画质表现... |
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运用AWS云端打造数位系统 医材老厂中卫替品牌再辟新局 (2021.09.15) |
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在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中卫所生产的口罩，则是目前台湾能见度最高，也最受欢迎的产品。而中卫能从医疗老厂从医材老厂，摇身一变成为年轻化的品牌，进而跃上国际舞台... |
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Supermicro为混合多重云解决方案推出Nutanix NX平台 (2021.09.15) |
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Supermicro加入 Nutanix Elevate 合作伙伴计画。藉由这次合作关系拓展，Supermicro将提供最佳化的应用和硬体解决方案，以因应市场对混合多重云解决方案日益增加的需求，协助客户进一步部署、管理和扩充其基础架构... |
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众望所归！台湾两大工具机展明年2月首度联手抢商机 (2021.09.15) |
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受惠于疫情促进制造业加快数位转型趋势，全球工具机产业复苏，业者对于实体展规划也殷切期盼。依外贸协会今（14）日透露，台湾两大工具机展TIMTOS（台北国际工具机展）、TMTS（台湾国际工具机展）已在行政院副院长沈荣津撮合下，首度破冰合作，双方将于2022年2月21~26日假台北南港展览馆联展，甚至可望共同发挥1+12的效益... |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14) |
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工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作... |
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