| ． |
MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28) |
| |
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19... |
| ． |
HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28) |
| |
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本... |
| ． |
恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28) |
| |
恩智浦半导体（NXP）宣布，其Trimension超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用，支援其全新的「一指连（Point to connect）」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置，进一步提升智慧家庭的便利性，并为扩展物联网使用情境开启大门... |
| ． |
中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28) |
| |
是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐... |
| ． |
大陆启动能耗双控政策 考验台湾PCB产业灵活适应力 (2021.09.28) |
| |
尽管多数台湾媒体可能较乐见于「拉闸限电」这类嗜血标题，但实情是在今年秋节结束的首个周末（26日），中国大陆国家发展改革委即正式宣布，大陆官方为达碳中和目标，配合全面执行「能耗双控」的政策... |
| ． |
TrendForce：2021年笔电出货可望达2.4亿台 (2021.09.27) |
| |
根据TrendForce调查显示，自今年下半年七月起，随着各国疫苗施打率提升而逐渐解封，进而使整体笔电需求放缓，其中Chromebook衰退约五成。然欧美等消费大国逐渐返回办公室带动一波商用换机潮，加上品牌因应塞港问题而提前冲刺第四季出货，反成为第三季笔电需求的支撑力道，预估2021年整体笔电出货量将达2.4亿台，年增16.4%... |
| ． |
工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27) |
| |
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示... |
| ． |
友达获选「全球灯塔工厂」 展现第四次工业革命成果 (2021.09.27) |
| |
友达今（27）日宣布台中厂Fab 3获世界经济论坛（World Economic Forum）评选为「全球灯塔工厂（Global Lighthouse Network）」，展现友达在第四次工业革命（4IR）的成果。
WEF评选出的「全球灯塔工厂」，是运用自动化、工业物联网（IIOT）、AI、AIoT、数位化、大数据分析、5G等技术表现优异的智慧工厂... |
| ． |
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 延期至12月28至30日 (2021.09.27) |
| |
SEMI（国际半导体产业协会）于今(27)日宣布，SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展将于12月28至30日，台北南港展览馆 1 馆举办。
SEMI表示，乐见产业活动逐渐展开，考量台湾在全球半导体产业扮演着最举足轻重的伙伴角色，为能促进跨界交流发展，SEMICON Taiwan 2021国际半导体展确认于年底登场... |
| ． |
太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27) |
| |
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体，在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽能隙应用... |
| ． |
微软携手和硕打造台湾5G O-RAN 强固基础建设数位韧性 (2021.09.27) |
| |
随着 5G 技术逐渐成熟，以及卫星通讯快速发展，弹性的基础架构与设备成为优化网路部署、推动多元落地应用的关键。台湾微软与和硕科技及伸波通讯共同宣布台湾制造的 5G O-RAN 与企业卫星通讯计画，为第一线救灾与紧急应变提供创新的通讯服务，强化公部门数位韧性，引领台湾通讯网路应用新局面... |
| ． |
TPCA揭露PCB高阶技术蓝图 力促产官学研携手 (2021.09.26) |
| |
因台湾疫情尚未完全舒缓，TPCA（台湾电路板协会）日前召开2021第十届第三次会员大会，首度以视讯会议举行，同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨TPCA标竿论坛，共吸引超过350人次参加，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向... |
| ． |
NVIDIA人工智慧感知技术携手ROS社群 加速机器人应用开发 (2021.09.26) |
| |
NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，将为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能，加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能... |
| ． |
英飞凌PSoC 64标准安全MCU系列通过Arm平台PSA 2级认证 (2021.09.26) |
| |
英飞凌科技宣布该公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列装置已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。 2 级认证包括对 PSA 信任根 (PSA-RoT) 进行实验室评估，以证明装置能够避免可扩充软体攻击... |
| ． |
2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26) |
| |
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day... |
| ． |
Digi-Key获选RECOM Power 的年度经销商 (2021.09.26) |
| |
Digi-Key Electronics获得全球转换器与切换式稳压器领导厂商 RECOM Power 的认可，成为其 2020 年度经销商。
此奖项认可 Digi-Key 对 RECOM 过去一年在营利成长、客户数等层面上的贡献... |
|
|
|
|
|
