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NOKIA：以「城市即平台」理念 打造数位整合平台 (2021.03.23) |
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诺基亚致力於发展能改善人类生活，提高生产力，经济增长，促进合作，发展永续、多元、包容、繁荣世界的创新科技。近日，诺基亚於资本市场日发布加速转型成长策略，明确指出由於5G及相关网路技术的发展，将会对业界发生深远的影响，及所催生的数位转型，将为各电信业、相关产业带来新的机运... |
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德州仪器最新订购功能 开放新台币支付更便利 (2021.03.23) |
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德州仪器(TI)今日宣布在TI.com推出以新台币(TWD)进行支付的最新订购功能，从而为台湾的电子公司和制造商提供更便捷的方式购买德州仪器原厂类比和嵌入式处理器产品。同时，在TI.com能以最低线上价格，立即取得德州仪器55,000多种产品库存资讯，包括大量生产和生预定生产零件... |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23) |
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工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来... |
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终端市场展现长期需求 2月北美半导体设备出货仍破30亿美元 (2021.03.23) |
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国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，相较於2020年同期23.7亿美元则上升了32%... |
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百隹泰获宽频论坛认可 成为BBF.398无线性能认证实验室 (2021.03.23) |
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室内无线网路的性能以往缺乏统一的评比标准，宽频论坛（Broadband Forum；BBF）日前发布了国际第一个测试规范「BBF.398无线性能测试」；百隹泰更获BBF认可，成为BBF.398的认证测试实验室，可为全球电信运营商、网通设备供应商提供最隹的Wi-Fi效能测试及验证解决方案... |
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科思创携手REnato lab 推出电子电器与家电《循环设计指南》 (2021.03.23) |
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循环经济在电子电器与家电产业的重要性与日俱增，越来越多的制造商开始发布其永续发展目标，例如增加最终产品中回收材料的含量。为了协助这些客户找到更永续的解决方案，方便设计师和开发人员打造出更符合循环经济的下一代产品，材料制造商科思创日前携手REnato lab，推出一本针对该产业的《循环设计指南》... |
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【科技你来说】MicroLED的十个Q&A (2021.03.23) |
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工研院Micro LED技术研发的1号人物：光电系统研究所组长方彦翔
Q.什麽时候决定要发展MicroLED的？
Q.什麽时候才把技术开发出来？
Q.最大的挑战有哪些？
Q.开发的经费有很多吗？
Q... |
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资策会研发全球首创巴士AI内轮差自动刹停技术 解决驾驶盲点 (2021.03.22) |
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财团法人资讯工业策进会 (资策会) 在经济部技术处科技专案的支持下与桃园市政府、力欧新能源合作发展全球首创智慧巴士AI内轮差自动刹停技术，利用AI影像辨识技术搭配多元感测装置，可在0.6秒内主动预警并自动刹车，有效辅助巴士驾驶之「视线死角」和「内轮差」以降低肇事意外事故，带给用路人行的安全... |
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东元电机、中华电信、微软联手扩大商机 加速推动工业4.0 (2021.03.22) |
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绿能大厂东元电机、台湾最大电信营运商中华电信、与公有云领导品牌微软，今（22）日签署三方策略合作备忘录（MOU），因应产业创新5G AIoT应用趋势，整合三方於智慧机电、资通讯、云端服务优势，三家大厂将携手寻求解决方案和扩大商机涵盖，加速推动工业4.0发展为目标... |
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整合云端与IIoT Softing把CNC资料整合到工业边缘应用程式中 (2021.03.22) |
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Softing扩展了基於Docker技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的EdgeConnect 840D Container能够轻松地从SINUMERIK 840D控制器存取资料，并透过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中提供资料... |
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富比库完成A轮增资 加速技术研发及全球市场扩张 (2021.03.22) |
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创新的电子零件设计流程厂商富比库(Footprintku Inc.)宣布於本周完成新台币一亿元的A轮增资。新一轮增资由美国矽谷创投Translink Capital领投，截至目前为止富比库已成功募得总计逾新台币3.5亿元资金... |
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亚东工业气体启用全球首座超纯低碳氢水电解厂 (2021.03.21) |
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亚东工业气体宣布，正式启用其位於台南科技工业区的25百万瓦（25MW）低碳氢水电解厂第一阶段设备。此低碳氢水电解厂可提供台湾半导体产业所需之超高纯度氢气，同时支援未来各种氢能应用在台湾的发展... |
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Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21) |
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晶心科技和Deeplite宣布，两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。
这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式... |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20) |
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半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀... |
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