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英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01) |
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第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器（代号Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与... |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01) |
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先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果... |
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TI无线BMS解决方案 助电动车延长行驶里程、降低布线 (2021.03.31) |
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电动车虽然具备舒适的内装与高雅的科技，但制造商在下方底盘尽可能地安装了许多电池单元。电池单元越多，代表充电容量越大，也意味着再次充电前可行驶的距离越长，这也正是消费者主要诉求之一... |
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神宝医资AI辅听器一键清晰 沟通无碍好耳力 (2021.03.31) |
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现今数位3C产品已逐渐在日常生活成为不可或缺的存在，但是相对地也很容易不小心就导致听力受损，例如戴耳机听音乐音量过大或超过1小时以上不休息，出入大型活动及热闹嘈杂的环境场合等... |
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达梭系统携手动画电影《The Inventor》举办3D设计挑战赛 (2021.03.31) |
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为纪念文艺复兴艺术大师李奥纳多?达文西（Leonardo da Vinci）惊艳全球数百年的传世巨作，达梭系统3DEXPERIENCE Lab携手由Jim Capobianco编剧执导关於达文西的全新动画电影《The Inventor》、法国影片制作公司Foliascope以及克洛吕斯城堡－达文西公园（Chateau du Clos Luce－Parc Leonardo da Vinci）... |
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MIC调查：逾四成台湾民众体验过VR 品牌印象仍需强化 (2021.03.31) |
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资策会产业情报研究所（MIC）发布2020年VR体验大调查，43.7%台湾民众曾有VR体验，曾体验的前五大场域依序为「游乐场域（主题乐园/VR游戏场）、展会活动、教科文场域、购物场域、私人场合」，显示游乐场域仍是消费者最主要接触VR的管道，回访率甚至高达八成，其中四成体验者曾回访超过一次... |
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群策群力推动整合离岸风场运维供应链 (2021.03.31) |
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为了促进在地离岸风场运维建构能量，如何强化运维供应链推动产业趋势已成为产业慎思布局及策略要点。金属工业研究发展中心日前举办「离岸风场运维专家座谈会」，邀请离岸风电各界专家共同与会... |
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西门子前瞻科技 力助台湾创变再升级 (2021.03.31) |
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自从行政院2017年确立建设国家5大施政目标中的「智慧国家」和「绿能矽岛两大项目，正是目前加速智慧经济发展、驱动产业创新转型、成就台湾发展永续的关键。例如去（2020）年初台湾正式迎来5G世代，此划时代通讯技术的「高速度」、「低时延」、「多连结」等特性，开启城市基础建设和交通创新应用的无限可能... |
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工具机跨域整合数位格式 催生SaaS云服务联盟 (2021.03.31) |
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继过去配合经济部推动数位机上盒（SMB）、与法人单位主导零组件共同标准，堪称工具机产业硬体的「车同轨」；到了2020年携手「半导体设备在地化联盟」，期待建立跨产业共通标准，则可说已迈向「书同文」时代... |
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台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30) |
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台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经... |
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台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30) |
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电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今（30）日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。
台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成，全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区，均持续进行智慧产线的建设与升级... |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30) |
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Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构... |
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突破柔性电子挑战 凸版印刷成功研发1mm曲率半径柔性TFT (2021.03.30) |
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凸版印刷株式会社今日宣布，其世界首次成功研发了一种曲率半径为1mm的、可经受100万次弯曲的新结构柔性薄膜晶体管（Thin-film-transistor；TFT）。本产品不但柔韧性、耐久性和载流子迁移率强劲，还具有10cm2/Vs以上的载流子迁移率、电源开/关比为107以上等实用性特徵... |
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掌握关键六大趋势 戴尔科技集团助企业加速数位创新 (2021.03.30) |
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疫情使全球加速数位转型的步伐，预估至2022年，全球超过65%的GDP将来自数位化产品与服务，医疗、餐旅、制造以及零售等产业正纷纷透过AI、5G等新兴应用，加速打造全新数位化体验与商业模式的脚步... |
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HPE：5G开放式技术能提升竞争力并推动创新 (2021.03.30) |
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全球通讯网路正面临重大转变。基於开放标准的5G网路能让网路业者不再被单一厂商专有的系统绑住，而被迫在建置上一代网路的系统上运作。5G标准让网路业者能够在RAN与核心使用不同厂商提供的最隹软硬体... |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30) |
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为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU... |
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