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台湾微软：2021产业胜出机会在5G+AIoT (2021.03.01) |
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台湾微软２月26日针对What’s Next 趋势提出产业数位转型建议，呼吁台湾企业应善用数位工具重塑员工工作模式、推动企业升级，抢占5G及AIoT先机进而开启台湾产业新扉页... |
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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高！ (2021.02.28) |
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有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高... |
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26) |
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连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子，结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ，以云端平台整合供应链夥伴等三方资源，创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户... |
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强化人才培育 ADI携手产学夥伴推出软体工程专案 (2021.02.26) |
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亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布与利默里克大学 (University of Limerick, UL)以及包括经济基础设施技术领导者Stripe在内的知名企业合作，推出名为「沉浸式软体工程」(ISE)的全球领先电脑科学专案... |
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科思创2020下半年扭转局势 2021策略锁定两大领域 (2021.02.26) |
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在2020这特殊的一年，科思创透过坚持不懈的危机预防措施和订单需求复苏，取得了收获且表现强劲，尤其是下半年。2020年第四季度集团的核心业务销售量远超去年同期水准，比去年同期增加了1.7%，得益於销售价格的提高，集团销售总额增长5.0%至30亿欧元... |
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太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26) |
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测试与量测解决方案供应商太克科技（Tektronix）近日与安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收发器（Base和CEM）和叁考时脉解决方案，提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具... |
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爱德万测试考量健康与安全 VOICE 2021开发者大会转至虚拟平台 (2021.02.26) |
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虚拟VOICE大会谨订於6月21至23日举行；下届VOICE 2022大会敲定日期与地点
(加州圣荷西讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 宣布，受COVID-19 (新冠肺炎) 疫情肆虐影响，基於健康与安全考量，VOICE 2021开发者大会 (Developer Conference) 将改为线上活动... |
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纬谦科技与中华电信携手打造5G高效云 (2021.02.25) |
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纬创集团子公司纬谦科技，与中华电信今日联合宣布，由中华电信叁股纬谦科技，双方着眼5G结合AI趋势，联手创建智能5G云服务平台，深耕智慧制造、智慧医疗、智慧城市、智慧零售等云端应用市场，协助企业透过云端服务实践数位转型... |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25) |
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西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境... |
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瞄准庞大内需 车用PCB产业渐向中国市场转移 (2021.02.25) |
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在2019年，全球车用PCB市场产值下滑8.1％，约达73亿美元规模，是金融危机以後下滑最大的一年，主要原因是汽车销售量下滑，市场竞争加剧。而由於新冠疫情导致全球经济衰退，在2020年全年全球车用PCB下滑10％，只有65.7亿美元... |
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E Ink、Wacom与元力电纸共同发表新一代电子纸解决方案 (2021.02.25) |
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电子纸厂商元太科技(E Ink)宣布，与绘图板、互动式绘图显示幕和数位介面解决方案商Wacom、元力电纸平台(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代电子纸笔记本解决方案。这项解决方案采用Wacom电磁感应(EMR)技术，提供更高的准确性、4096阶感压等级，并支援更快速的笔写速度... |
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TI利用自动电池平衡 强化EV热管理与续航力 (2021.02.25) |
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电池单元平衡对电动车电池管理十分重要，因为它可帮助延长车辆行驶距离，并确保EV电池运作。此外，透过电池单元平衡，还能修正电池本身内部的不平衡。所有电池(包含EV中的电池)都会因制造过程或操作条件不匹配，造成电池单元间老化不相等，随着时间发生不平衡情况... |
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美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25) |
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美光科技今日宣布，业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性（ASIL）等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织（ISO）26262标准，针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一... |
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Sophos将支援高通Snapdragon平台 确保5G时代PC网路安全 (2021.02.25) |
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网路安全厂商Sophos宣布推出全新计画，将为高通Snapdragon运算平台支援的5G个人电脑提供Sophos Intercept X端点保护。Sophos Intercept X与Snapdragon运作平台将一同运作，透过永远启动、永远连线(always on, always connected)的个人电脑环境为使用者提供新一代的安全性... |
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推推AR产业规模化 高通提供首款装置叁考设计 (2021.02.25) |
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高通技术公司宣布推出其首款扩增实境（AR）叁考设计，该叁考设计基於高通Snapdragon XR1平台打造，可提供高效能和沉浸式体验，并具有更低的功耗。AR智慧浏览装置的叁考设计能和多款相兼容的智慧手机、Windows PC个人电脑和处理单元连接，并优化搭载高通Snapdragon平台的装置... |
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ams与ArcSoft展示後置3D dToF感测解决方案 (2021.02.24) |
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ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft，展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案，专门提供Android行动装置用於3D感测系统。
整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来，实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理，这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能... |
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群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24) |
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群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡，预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产... |
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因应NAND强劲需求 慧荣举行竹北企业总部动土典礼 (2021.02.24) |
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慧荣科技今日在竹北举行竹北企业总部新大楼的动土典礼，慧荣预期在2023年公司年营业额将达到10亿美元(约280亿台币)，为了因应未来强劲成长及更多的研发人才需求，将斥资40亿台币建造竹北新总部大楼，预估在2024年启用... |
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