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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01) |
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高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha... |
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台灣微軟：2021產業勝出機會在5G+AIoT (2021.03.01) |
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台灣微軟２月26日針對What’s Next 趨勢提出產業數位轉型建議，呼籲台灣企業應善用數位工具重塑員工工作模式、推動企業升級，搶佔5G及AIoT先機進而開啟台灣產業新扉頁... |
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TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28) |
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有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高... |
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貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺 (2021.02.26) |
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貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ，以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源，創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程... |
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強化人才培育 ADI攜手產學夥伴推出軟體工程專案 (2021.02.26) |
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亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布與利默里克大學 (University of Limerick, UL)以及包括經濟基礎設施技術領導者Stripe在內的知名企業合作，推出名為「沉浸式軟體工程」(ISE)的全球領先電腦科學專案... |
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科思創2020下半年扭轉局勢 2021策略鎖定兩大領域 (2021.02.26) |
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在2020這特殊的一年，科思創透過堅持不懈的危機預防措施和訂單需求復甦，取得了收穫且表現強勁，尤其是下半年。2020年第四季度集團的核心業務銷售量遠超去年同期水準，比去年同期增加了1.7%，得益於銷售價格的提高，集團銷售總額增長5.0%至30億歐元... |
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太克與安立知合作 推出PCIe 5.0收發器和參考時脈解決方案 (2021.02.26) |
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測試與量測解決方案供應商太克科技（Tektronix）近日與安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收發器（Base和CEM）和參考時脈解決方案，提供適用於預相容性測試的早期CEM夾具... |
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愛德萬VOICE 2021開發者大會 轉至虛擬數位平台舉行 (2021.02.26) |
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虛擬VOICE大會謹訂於6月21至23日舉行；下屆VOICE 2022大會敲定日期與地點
(加州聖荷西訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 宣布，受COVID-19 (新冠肺炎) 疫情肆虐影響，基於健康與安全考量，VOICE 2021開發者大會 (Developer Conference) 將改為線上活動... |
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緯謙科技與中華電信攜手打造5G高效雲 (2021.02.25) |
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緯創集團子公司緯謙科技，與中華電信今日聯合宣布，由中華電信參股緯謙科技，雙方著眼5G結合AI趨勢，聯手創建智能5G雲服務平台，深耕智慧製造、智慧醫療、智慧城市、智慧零售等雲端應用市場，協助企業透過雲端服務實踐數位轉型... |
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Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25) |
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Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。
第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構... |
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25) |
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西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境... |
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瞄準龐大內需 車用PCB產業漸向中國市場轉移 (2021.02.25) |
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在2019年，全球車用PCB市場產值下滑8.1％，約達73億美元規模，是金融危機以後下滑最大的一年，主要原因是汽車銷售量下滑，市場競爭加劇。而由於新冠疫情導致全球經濟衰退，在2020年全年全球車用PCB下滑10％，只有65.7億美元... |
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E Ink、Wacom與元力電紙共同發表新一代電子紙解決方案 (2021.02.25) |
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電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈，與繪圖板、互動式繪圖顯示幕和數位介面解決方案商Wacom、元力電紙平臺(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代電子紙筆記本解決方案。這項解決方案採用Wacom電磁感應(EMR)技術，提供更高的準確性、4096階感壓等級，並支援更快速的筆寫速度... |
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TI利用自動電池平衡 強化EV熱管理與續航力 (2021.02.25) |
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電池單元平衡對電動車電池管理十分重要，因為它可幫助延長車輛行駛距離，並確保EV電池運作。此外，透過電池單元平衡，還能修正電池本身內部的不平衡。所有電池(包含EV中的電池)都會因製造過程或操作條件不匹配，造成電池單元間老化不相等，隨著時間發生不平衡情況... |
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美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體 助強化汽車安全性 (2021.02.25) |
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美光科技今日宣布，業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體，已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D，是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織（ISO）26262 標準，針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一... |
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Sophos將支援高通Snapdragon平台 確保5G時代PC網路安全 (2021.02.25) |
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網路安全廠商Sophos宣布推出全新計畫，將為高通Snapdragon運算平台支援的5G個人電腦提供Sophos Intercept X端點保護。Sophos Intercept X與Snapdragon運作平台將一同運作，透過永遠啟動、永遠連線(always on, always connected)的個人電腦環境為使用者提供新一代的安全性... |
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推動AR產業規模化 高通提供首款裝置參考設計 (2021.02.25) |
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高通技術公司宣布推出其首款擴增實境（AR）參考設計，該參考設計基於高通Snapdragon XR1平台打造，可提供高效能和沉浸式體驗，並具有更低的功耗。AR智慧瀏覽裝置的參考設計能和多款相兼容的智慧手機、Windows PC個人電腦和處理單元連接，並優化搭載高通Snapdragon平台的裝置... |
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ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24) |
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ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。
整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能... |
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