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CTIMES / 新闻列表

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14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24)
  当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後,「停机」也就变成了业者难以接受的情况,而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此,能源,或者说电力管理的妥善,就变成相关业者必须持续提升的目标,而其中一个解方,就是不断电系统(UPS)的使用...
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
  默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後...
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
  客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用...
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
  随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)...
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
  自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达...
AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
  AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器,比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。 透过与Google联手设计,AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook,宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统...
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
  【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展...
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
  Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制...
台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
  全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」,展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下,电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路...
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
  美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计...
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
  「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现...
SEMICON Taiwan 2020正式登场 首推「Hybrid」虚实整合展览模式 (2020.09.23)
  SEMICON Taiwan 2020国际半导体展23日於台北南港展览馆一馆登场,因应新冠肺炎疫情的因素,今年首次推出「Hybrid」展览模式,整合实体活动与虚拟平台。开幕典礼也邀请了行政院长院长苏贞昌、美国在台协会(AIT)处长郦英杰、TSIA常务理事卢超群等,出席开幕活动...
伊顿展出全球独家储能两用方案 因应政府用电大户条款 (2020.09.23)
  动力管理方案供应商伊顿(Eaton),今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware关键电力保护储能两用系统,以及针对高科技厂房和资料中心打造的大型高阶UPS旗舰机种,和配电与电力保护产品...
大昌华嘉携手Thermo Fisher Scientific 引进微生物学解决方案 (2020.09.23)
  面对近年来国内外疫情与食安争议不断,透过DKSH大昌华嘉和全球服务科学领导商Thermo Fisher Scientific(赛默飞世尔科技)也透过密切合作,将先进的微生物学解决方案引进台湾,预料可协助顾客加快品质控制,并解决复杂的生命科学分析难题,促进医疗诊断发展和提高实验室生产力...
[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
  LITHOSCALE?合EVG的MLE(无光罩曝光)技术,将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中 晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统,这是第一个采用EVG革命性的MLE(无光罩曝光)技术的产品...
TTA联手美国Crunchbase 累计全球募资逾45亿元 (2020.09.23)
  台湾科技新创在过去几个月的疫情期间频传隹绩,高度展现出台湾科技创新因应全球疫情之灵活应变与科技产业之弹性,不仅成功开拓国际商机,同时也在创新创业上走出一条又新又活的路,让国际看见台湾科技人才的优势...
[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
  在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展,记忆体容量需求增加,再加上市场竞争激烈,厂商需要高性价比的材料解决方案...
推动下一个黄金50年 SEMICON Taiwan线上线下Hybrid平台将正式开展 (2020.09.22)
  SEMICON Taiwan国际半导体展将於23日於南港展览馆一馆正式登场,同时也将推出全新线上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虚实整合方式同步展出线上线下多场精彩活动。2020年是SEMI成立50周年,同时也是SEMICON Taiwan第25周年...
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
  现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机...
台湾国际水周暨循环经济展解密 打造产业永续发展之钥 (2020.09.22)
  全球正面临气候暖化、地球资源有限及缺水危机等难题,2020年台湾国际水周(TIWW)暨台湾国际循环经济展(CE Taiwan)将於9月24~26日在台北世贸一馆,今年第二届举办的「台湾国际水周」以水资源永续利用为主轴...
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