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联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22) |
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联发科技与爱立信（Ericsson）日前携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑... |
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NVIDIA最新AI系统导入台大医院 加速智慧医疗发展 (2020.09.22) |
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辉达(NVIDIA)今日宣布台大医院采用其新一代人工智慧(AI)系统NVIDIA DGX A100，成为全台首家部署该系统的智慧医院。台大医院智慧医疗中心将启用两台NVIDIA DGX A100，藉由其强大的运算力... |
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TI整合动力传动系统解决方案 打造电动车模组化架构 (2020.09.22) |
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德州仪器Jason Cao表示，当汽车应用能够以更少的零件完成更多的工作时，就能够实现电动车在减少重量和成本的同时提高可靠性。这样的理念就是在电动车（EV）和混合电动车（HEV）中整合其设计和整合动力传动系统... |
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进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22) |
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台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场！该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30％股权，未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩... |
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艾讯携手连益 为新北乌来弯道会车架设智慧感应式号志 (2020.09.22) |
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工业电脑大厂艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)深耕自动化、智慧金融、智慧城市等应用领域，今与国内知名系统整合商连益系统工程有限公司携手为交通局架设智慧型感应号志，利用雷达侦测，进行号志管制，确保大型车於弯道会车时的安全和通行顺畅... |
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台美防疫松五组获奖团队 资策会将协助产业媒合 (2020.09.21) |
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今年4月行政院与AIT共同发起「台美防疫松(cohack)竞赛」，激荡防疫创新科技，吸引来自全球共计53组创新提案， 5月评选出5组获奖队伍後，於9月20日在总统府举办颁奖典礼... |
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「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21) |
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「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，爱台联盟) 21日举行联盟会员大会，现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席，并发表多项成果。
AITA联盟成立近一年... |
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临床诊疗技能竞赛导入虚拟系统 疫情期间培训不中断 (2020.09.21) |
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为提升医疗人员的临床诊断思辨能力，保障病人安全与医疗品质，国防医学院与三军总医院日前联合举办「第三届全国临床诊疗技能竞赛」，携手财团法人资讯工业策进会数位教育研究所(资策会教研所)、中山医学大学、高雄医学大学、台湾拟真医学教育学会、台湾专科护理学会... |
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纬创外骨骼机器人获TFDA、FDA双认证 强化台湾医疗及长照复能科技 (2020.09.21) |
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纬创医学科技与加拿大B-Temia公司合作推出可辅助行走的下肢外骨骼机器人「Keeogo 启而走」，历经医药品查验中心的指标案件辅导临床、食药署的严格审查，纬创医学宣布该产品於日前正式取得TFDA-二类认证，同时送件审查的B-Temia公司随後也以同一产品於美国取得US FDA 510(k)认证... |
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AMR搭载MIT机器人触觉解决方案 半导体建厂部署添助力 (2020.09.20) |
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看好新冠疫情对制造业带来冲击，人力短缺问题成危机，也将带来零接触解决方案的无限商机，已吸引多数业者投入资源研究该如何针对现有产线导入高效、安全的人机协作工作模式，规划让机器人与人当同事，在同时同地协同合作，就连半导体产业也不例外... |
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BIM解决方案开启建筑业数位转型契机 打造有感的智慧城市 (2020.09.18) |
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建筑资讯模型 (Building Information Modeling, BIM)逐渐成为建筑营造业的整合协作平台。除了颠覆传统营造流程，BIM在永续维运规划、建物资料整理、维运标准作业流程建立以及人员的训练等全建筑营造生命周期中，都以其3D视觉化的资讯界面正逐步翻转营建业... |
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扩展自动化测试产品组合 Digi-Key增添NI测试与量测产品 (2020.09.18) |
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电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布扩大产品组合，即将添加特定款式的NI软体连线式测试与量测产品。此计画将大幅扩充Digi-Key整体的自动化测试品项。
企业不断遭遇的难题之一，就是在更短期限内推出高品质产品... |
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Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18) |
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在AI的趋势浪潮下，处理大量资讯的需求涌现，进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域，也不再受限於传统硬体规格不足的问题，透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段... |
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SEMI：8月北美半导体设备出货量成长 市场需求将持续 (2020.09.18) |
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国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年8月北美半导体设备制造商出货金额为26.5亿美元，较2020年7月最终数据的25.7亿美元相比上升3.0%，相较於去年同期20.0亿美元则上升了32.5%... |
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进军大印量市场 康??推出全新一代高产能数位印刷机 (2020.09.17) |
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2020年TIGAX 20台北国际印刷机材展以「创新科技」为主轴，象徵以创新引领印刷、包装及应用印刷市场新未来；震旦集团旗下康??科技於9/17叁加二年一度的「TIGAX2020 & DRUPA 2021叁展商创新科技新机媒体发表会」... |
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