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CTIMES / 新闻列表

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107年度教学实践研究计画学门交流会 以研究检视大学教学 (2019.09.09)
  为提升大学教师教学品质,强化以学生成效为核心之教学,教育部从2017年起首度以个别型计画补助教学研究方式,推出「教学实践研究计画」,与英国、美国、澳洲、纽西兰等国家同步,推动大专校院场域之教学实务研究...
2020科技大擂台 与AI对话报名启动 竞逐2000万奖金 (2019.09.09)
  2020「科技大擂台 与AI对话」今(9)日正式开始接受报名,科技部邀请高手再度挑战「华语文能力测验(Test of Chinese as a Foreign Language,简称TOCFL)」中,流利精通级的阅读理解测验,角逐首奖新台币2,000万元...
研华首届物联网开发者竞赛 号召全球37所大学较劲开发工业APP (2019.09.09)
  全球工业物联网厂商研华公司,透过研华文教基金会举办首届「研华物联网开发者竞赛AIoT Developer InnoWorks」,邀请全球学生、开发者,运用研华WISE-PaaS工业物联网云平台,创新开发适用於各产业、领域使用的工业应用软体(Industrial App,简称I.App)...
高通将在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
  高通在2019年德国柏林消费电子展(IFA 2019)宣布,旗下子公司高通技术计划在2020年,将其5G行动平台扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列,以加速5G在全球的大规模商用。 高通技术公司行动通讯部门资深??总裁暨总经理Alex Katouzian表示:「高通技术公司於2019年推出全球首款且最先进的5G行动平台(包括第一个完善的Modem-RF系统)...
大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
  不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起,微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市,除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外,估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展,将有助於该公司业绩带来正面之影响...
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
  在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏...
资策会物联网智造基地 展出创新IoT产品 (2019.09.06)
  资策会数位服务新研究所(服创所)自2018年以来,於台北、台中、高雄成立「物联网智造基地」,将在今(6)、明(7)两日举办首届「TPDC 产品开发者年会」,以展现IoT产品开发实例...
「福卫七号 太空任务」影片特映 见证台湾航太里程碑 (2019.09.06)
  科技部国家实验研究院国家太空中心与美国国家海洋暨大气总署共同执行「福卫七号计画」,是近年台美最大型的国际科学合作计画,前後耗时十年才得以完成。福卫七号在台湾时间6月25日顺利於美国甘乃迪太空中心发射升空,而此次发射成功不仅象徵台湾航太科技的成就,更提升台湾国际形象...
资策会、纬创与Arm携手自驾车技术 助台湾发展智慧交通 (2019.09.06)
  在经济部技术处支持下,财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)、Arm(安谋国际科技)、Wistron Corp. (纬创资通)等厂商携手共同合作,开发具AI Edge运算能力、演算法与低功耗的超快运算平台,以提供创新自动驾驶与智慧交通等产业所需技术...
医扬科技连续三年荣获天下CSR企业公民奖前三名 (2019.09.06)
  1994年,《天下杂志》率先倡导「企业公民」(CSR)概念,并自2007年开始,《天下杂志》将CSR指标独立成为「企业公民奖」,评选出广为企业重视的「天下企业公民」。医扬科技自2017年起连续三年跻身天下公民企业奖小巨人组前五名,2019年度更荣获小巨人组第二名殊荣...
TrendForce:紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
  TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定,并在重厌投资DRAM研发中心与工厂,厂房预定2019年年底动工,并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後,以及在中美贸易摩擦影响下,中国加速自主开发DRAM产品的进程...
东元电机邱纯枝董事长 获智慧城市贡献奖 (2019.09.05)
  由台湾智慧城市发展协会所主办的智慧城市卓越贡献奖,今天举行颁奖典礼,东元电机近年在智慧城市领域的发展,成绩斐然,邱纯枝董事长荣获2019年智慧城市卓越贡献奖...
Power Integration率先将GaN技术应用於电源功率元件 (2019.09.05)
  Power Integrations推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC,采用简单灵活的返驰式架构,可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率...
全国3D动画大赛人才拔尖 助数位内容产业发展 (2019.09.05)
  由科技部、经济部、文化部跨部会携手合作共同指导,国家实验研究院高速网路与计算中心(国研院国网中心)与经济部加工出囗区管理处(经济部加工处)联合主办的「2019 HPC功夫-国网3D动画全国大赛」,今(9/5)日进行最终决赛评审及颁奖典礼,最後由岭东科技大学数位媒体设计系《调情师 The Perfumer》夺得动画组冠军及30万元奖金...
?先进厂房-智联安全科技应用与管理研讨暨展示?9/25、9/27年度巡??开跑! (2019.09.05)
  因应工业4.0的到来,迎接势在必行的新智造时代,将由科技创新所衍生的工厂安全与管理问题,例如人机协作的安全、制程管理模式因机器人投入的改变、以及园区、厂房的智慧化管理需求提高等多元挑战...
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
  全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加...
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
  近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用,让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下,亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命...
科技部重点补助大学特色领域研究中心 2019成果展现亮点 (2019.09.05)
  为加强台湾优势领域或关键技术之研发,并以科技研发促进创新突破,解决国家重大议题,同时培育优秀年轻领导人才,科技部与教育部携手合作,共同补助大学设立特色领域研究中心...
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
  为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队...
影像技术突飞猛进 医学影像已成现代医学重要组成部分 (2019.09.04)
  目前,现代医学技术的提升和现代影像技术的发展相互融合、相互推动、相互依存的趋势,已经成为产业共识。随着科学技术的进步,医学影像技术取得长足的发展,而且在医疗领域中的地位将更为重要...
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