不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起，微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市，除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外，估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展，将有助於该公司业绩带来正面之影响。

图说: 左至右 元大证券 黄维诚总经理、大银卓秀瑜??董事长、大银卓永财董事长、证交所许璋瑶董事长、证交所简立忠总经理、勤业众信颜晓芳会计师。

尤其归功於全球供应链重整，带动智慧制造需求持续提升。大银着力发展的核心产品为线性马达及力矩马达等传动元件，因为具有高响应、低磨耗、无背隙等特性，可直接驱动而省下如凸轮、皮带、导螺杆、齿轮、齿条等转换机构之间的磨耗现象，提高转换效率与可靠性，特别是高加、减速与低速的稳定性，使其成为半导体设备、面板设备、PCB设备等高精度定位精密设备的关键零组件需求首选。未来配合产业自动化转型与精密制造迈向智能工厂，大银产品完全符合智慧制造之趋势，营运规模可??日益成长。

加上大银长年致力於精密传动相关元件、系统到设备与定位控制的研究与发展，拥有一系列完整的产品线及自制能力，包括各式线性马达、力矩马达、直驱马达、伺服马达、工业/医疗用致动器、磁性尺量测系统与高精度定位线性平台等，涉足到诸多精密产业，如光电、FPD、半导体、PCB、生物科技、医疗自动化，涵盖由上至下的各式应用。

其产品包含传动、驱动、控制与量测回??系统关键零组件，可广泛应用於线性与旋转加工或检测制程所需，产品垂直整合及机电整合能力高，并具备协助客户技术开发与客制关键零组件之能力。藉由前述之技术能量，提供马达与驱动控制最隹化建议，缩短客户机台开发时程以及驱动元件验证及试误之成本与时间，故产业进入门槛较高。

而未来在半导体、FPD、PCB、工业4.0及自动化等产业发展趋势倾向於采用线性马达的先进制程，如：半导体产业 20奈米以下制程、FPD 10代线以上制程及PCB 先进制程等，高阶工具机及工厂自动化趋势也将提升机电一体化的需求，将支撑大银未来营收的长期成长，虽短期受贸易战影响市场需求，惟预估未来在自动化、半导体、面板等业者资本支出回暖下，可??成为大银业绩成长之动能来源。