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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
迈向数位转型新格局 勤业众信吁共生协作打造数位DNA (2019.06.18)
  面对科技竞争战火逐步白热化,企业转型开始朝向混合新生(Hybrid Newborn)发展,亟须善用科技与商业协作催化剂,有助企业提升整体关键竞争力。勤业众信联合会计师事务所今(18)日举办「前瞻数位转型趋势...
改变制造业格局 3D列印正加速从小众迈向大众市场 (2019.06.18)
  3D列印(3D printing)是制造业领域正在迅速发展的一项新兴技术,该技术曾被誉为『具有工业革命意义的制造技术』。随着智能制造的进一步发展成熟,新的资讯技术、控制技术、材料技术等不断被广泛应用到制造领域,3D列印技术也将被推向更高的层面...
英特格授权RSP 150光罩盒技术给台湾中勤实业 (2019.06.18)
  英特格(Entegris Inc.)今天宣布,已将其RSP150专利技术授权给台湾中勤实业,用以制造和销售光罩盒。 英特格拥有全球最先进的光罩盒技术,并持续大力投资於研发,以确保客户能够妥善因应工业4.0带来的制造挑战...
Western Digital领导Zoned Storage 重新定义Zettabyte规模数据中心 (2019.06.18)
  为了实践专用、开放且可扩充的数据中心架构,Western Digital今日发表结合创新与业界标准的分区储存(Zoned Storage)架构,让云端与超大规模数据中心架构师在ZB规模世代来临之际,可以规划并设计有效率的分层储存方式,维持总体拥有成本的竞争力、创造更大的经济规模...
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
  5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念...
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展...
台湾爱立信任命新总经理 (2019.06.17)
  台湾爱立信总经理将由蓝尚立(Chafic Nassif)接任,自2019年7月1日起生效。他将成为该爱立信东北亚区领导团队成员之一,向资深??总裁暨东北亚区总裁柯瑞东(Chris Houghton)汇报...
延揽海外人才桥接方案 国内媒合交流会启程 (2019.06.17)
  科技部为号召海外人才返台贡献所学,自108年6月17日起至28日止,一连规划12天的「海外人才国内交流会」,12天中将与三大科学园区厂商代表座谈交流,并且进一步与海外人才深度面谈...
优胜奈米在日本建置第一座电子废弃物湿式环保贵金属回收厂 (2019.06.17)
  优胜奈米(UWin Nanotech.)的湿式环保剥金解决方案再传捷报,获回收业者采用,在日本东京千叶县建置了全日本第一座的全流程湿式环保处理产线,正式打入日本电子废弃物处理市场,连外商都认可的环保技术...
国研院仪科中心携手 中医大全国首例国产品椎体重建手术成功 (2019.06.17)
  根据全民健保资料,在台湾每4名65岁以上民众中,就有1人因为骨质疏松症造成脊椎压迫性骨折。「椎体重建手术」是利用「椎体撑开器」将脊椎压迫性骨折患者以垂直方式撑开塌陷的椎体,灌入骨水泥固定,达到脊椎复位、缓解长期疼痛的效果...
全球首届Microsoft Teams Hackathon公开赛在台登场 (2019.06.17)
  在资讯日趋复杂的数位时代下,智慧、敏捷、高行动力和以云端为基础的现代工作场域,是提升团队协作不可或缺的战力。为此,微软於2017年推出Microsoft Teams智慧团队沟通协作平台,透过一站式服务优化工作流程,增强团队执行力和效率...
Audi 在欧洲启用交通号志资讯互联服务 强化数位化与城市化发展 (2019.06.17)
  Audi为了强化车辆数位化与城市相互关联性的发展,在欧洲推出Vehicle-to-Infrastructure(V2I)车辆与基础设施联网计画中的交通号志资讯(Traffic Light Information)互联服务。 从今年7月开始,Audi 所生产的新款车辆将首先开放此服务在德国英戈尔施塔特(Ingolstadt)先行实施,Audi也预计将逐步拓展此服务至欧洲各地...
CEVA与Ellisys合作 取得低功耗蓝牙5.1 IP SIG认证 (2019.06.16)
  CEVA 宣布,已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)测试系统完成了对RivieraWaves低功耗蓝牙5.1 IP的一致性测试。 CEVA??总裁暨无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示:「我们的低功耗蓝牙5.1和双模式蓝牙5.1 IP已经获得十多家获授权许可厂商使用,对於我们在蓝牙IP产业中所保有的领先地位,我们感到非常自豪...
是德科技公布物联网创新大赛评审团阵容 优胜可获 5 万美元 (2019.06.16)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物联网创新大赛(IoT Innovation Challenge)总决赛的世界级评审团,包括联合国官员、顶尖创新人才、知名意见领袖和资深科技编辑...
人工智慧将成为新一轮工业革命的推动器 (2019.06.14)
  人工智慧(Artificial Intelligence;AI)亦有称作机器智慧,是指由人工制造出来的系统所表现出来的智慧。人工智慧是计算机科学的一个分支,是一门研究运用计算机模拟和延伸人脑功能的综合性学科...
最新ANSYS版本加速跨产业数位转型 强化设计、工程和制造间的数位设计流程 (2019.06.14)
  从构思、设计、再到制造与营运,ANSYS公司透过近期发表的ANSYS 2019 R2全新功能,加速和精简产品生命周期。凭藉革命性的Mechanical用户体验、简化复杂电子装置的模拟、以及能大幅加速未精简(dirty)几何网格的Fluent工作流程,利用无所不在的工程模拟技术支援数位转型,加速客户创新与缩短产品上市时程...
中国IC自制计画来势汹汹 IC Insights对成果持疑 (2019.06.14)
  随着中美关税和贸易日趋紧张,中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长,以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说,一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」,将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准,但IC Insights认为现实可能不是如此...
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
  根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元...
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
  AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势...
NVIDIA 举办 AI 策略高峰会 力助企业经理人培养关键 AI 思维 (2019.06.13)
  NVIDIA (辉达) 与经济部工业局为协助台湾企业站稳 AI 转型浪潮,突破企业发展困境并维持全球竞争力,昨日合作举办「AI 策略高峰会」,并邀请海内外 AIoT 与智慧制造领域的重量级嘉宾亲临现场...
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