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台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
  國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊,開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術,成功降低功耗與成本,大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro),並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資,公司估值約新臺幣4.5億元...
福衛七號第二波太空空拍 成果照片曝光 (2019.06.19)
  為祝福福爾摩沙衛星七號順利發射,繼5月22日台北景美女中的空拍大型地面排字活動後,科技部、國家實驗研究院、國研院太空中心推出第二波大型「空拍」活動,今(6/19)日1350位彰化高商同學繞著白色大型帆布「FS7」(FORMOSAT-7福衛七號英文縮寫)字樣排列...
研華馬來西亞共創夥伴論壇 搶進在地工業4.0 (2019.06.19)
  研華公司近日於馬來西亞展開研華物聯網共創論壇,會中邀請包括馬來西亞國際貿易與工業局(Ministry of International Trade and Industry,MITI)、馬來西亞數字經濟發展局 (Malaysia Digital Economy Corporation,MDEC)、馬來亞大學 (University of Malaya) 、拉曼大學 (Tunku Abdul Rahman University College,UTARC)、Fujitsu等研華重要夥伴共襄盛舉...
施耐德2019全球綠能創意賽 元智中山團隊贏得台灣區冠軍 (2019.06.19)
  施耐德電機Schneider Electric舉辦Go Green in the City綠能創意競賽,藉由青年創意家提出對未來永續發展的創新想法,為全球環境問題尋求新的解決方案。第九屆「Go Green in the City」全球綠能創意競賽台灣區決賽於日前落幕...
TrendForce:蘋果最新顯示器帶動高階需求,Mini LED背光是機會也是挑戰 (2019.06.18)
  TrendForce LED研究(LEDinside)指出,蘋果甫發表一款採用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32吋6K顯示器,帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案,而下一代Mini LED背光技術將是各家廠商的開發重點,預估至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元(僅Mini LED背光產值,不含其他驅動IC與背板)...
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
  賽靈思(Xilinx)今日宣布,開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台,能在硬體與軟體層面隨時進行修改,以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求...
邁向數位轉型 勤業眾信籲共生協作打造數位DNA (2019.06.18)
  面對科技競爭戰火逐步白熱化,企業轉型開始朝向混合新生(Hybrid Newborn)發展,亟須善用科技與商業協作催化劑,有助企業提升整體關鍵競爭力。勤業眾信聯合會計師事務所今(18)日舉辦「前瞻數位轉型趨勢...
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
  3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面...
英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業 以改善缺陷率 (2019.06.18)
  英特格(Entegris Inc.)今天宣佈,已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業,用以製造和銷售光罩盒。 英特格擁有全球最先進的光罩盒技術,並持續大力投資於研發,以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰...
Western Digital領導Zoned Storage 重新定義ZB資料中心 (2019.06.18)
  為了實踐專用、開放且可擴充的數據中心架構,Western Digital今日發表結合創新與業界標準的分區儲存(Zoned Storage)架構,讓雲端與超大規模數據中心架構師在ZB規模世代來臨之際,可以規劃並設計有效率的分層儲存方式,維持總體擁有成本的競爭力、創造更大的經濟規模...
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
  5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念...
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展...
台灣愛立信任命新總經理 7月1日起生效 (2019.06.17)
  台灣愛立信總經理將由藍尚立(Chafic Nassif)接任,自2019年7月1日起生效。他將成為該愛立信東北亞區領導團隊成員之一,向資深副總裁暨東北亞區總裁柯瑞東(Chris Houghton)匯報...
延攬海外人才橋接方案 科技部媒合交流會啟程 (2019.06.17)
  科技部為號召海外人才返臺貢獻所學,自108年6月17日起至28日止,一連規劃12天的「海外人才國內交流會」,12天中將與三大科學園區廠商代表座談交流,並且進一步與海外人才深度面談...
優勝奈米在日本建置第一座電子廢棄物濕式環保貴金屬回收廠 (2019.06.17)
  國際環保貴金屬剝除劑與整廠技術供應商優勝奈米(UWin Nanotech.),其專利的濕式環保剝金解決方案再傳捷報,獲回收業者採用,在日本東京千葉縣建置了全日本第一座的全流程濕式環保處理產線,正式打入日本電子廢棄物處理市場,顯示其環保剝金技術已獲先進國家業者的認可...
新創公司開發「椎體撐開器」 完成首例國產椎體重建手術治療 (2019.06.17)
  根據全民健保資料,在台灣每4名65歲以上民眾中,就有1人因為骨質疏鬆症造成脊椎壓迫性骨折。「椎體重建手術」是利用「椎體撐開器」將脊椎壓迫性骨折患者以垂直方式撐開塌陷的椎體,灌入骨水泥固定,達到脊椎復位、緩解長期疼痛的效果...
全球首屆Microsoft Teams Hackathon公開賽 在台登場 (2019.06.17)
  在資訊日趨複雜的數位時代下,智慧、敏捷、高行動力和以雲端為基礎的現代工作場域,是提升團隊協作不可或缺的戰力。為此,微軟於2017年推出Microsoft Teams智慧團隊溝通協作平台,透過一站式服務優化工作流程,增強團隊執行力和效率...
Audi在歐洲啟用V2I交通號誌資訊互聯服務 (2019.06.17)
  Audi為了強化車輛數位化與城市相互關聯性的發展,在歐洲推出Vehicle-to-Infrastructure(V2I)車輛與基礎設施聯網計畫中的交通號誌資訊(Traffic Light Information)互聯服務。 從今年7月開始,Audi 所生產的新款車輛將首先開放此服務在德國英戈爾施塔特(Ingolstadt)先行實施,Audi也預計將逐步拓展此服務至歐洲各地...
CEVA與Ellisys合作 取得低功耗藍牙5.1 IP SIG認證 (2019.06.16)
  CEVA 宣佈,已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。 CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示:「我們的低功耗藍牙5.1和雙模式藍牙5.1 IP已經獲得十多家獲授權許可廠商使用,對於我們在藍牙IP產業中所保有的領先地位,我們感到非常自豪...
是德科技公布物聯網創新大賽評審團陣容 優勝可獲 5 萬美元 (2019.06.16)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物聯網創新大賽(IoT Innovation Challenge)總決賽的世界級評審團,包括聯合國官員、頂尖創新人才、知名意見領袖和資深科技編輯...
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