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CTIMES / 新闻列表

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Intel携手阿里巴巴研发全新AI驱动之3D运动员追踪科技 (2019.01.09)
  Intel和阿里巴巴在美国消费性电子展(CES)前夕宣布,双方正在合作开发由人工智慧(AI)所驱动的运动员追踪科技,其目标是在2020年东京奥运转播期间及之後建置此科技。 该科技使用Intel硬体和阿里巴巴云端服务,支援运算密集型的先进深度学习应用程式,可以在体育训练和竞赛期间捕捉运动员的3D立体图像...
华大智造国产基因测序仪全球装机量再创新高 (2019.01.09)
  美国加州China Focus@JPM Week上,华大智造首席运营官蒋慧博士宣布华大智造国产基因测序仪全球装机量突破1000台,已在全球16个国家获得使用,累计产生的运行数据达20Pb。 韩国LAS实验室主任金东浩博士从事着基因组学研究和基於NGS的临床诊断应用开发,日前,他的实验室安装了华大智造的第1000台测序仪...
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
  在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域...
PI整合半桥式马达驱动器 可实现98.5%高效驱动 (2019.01.08)
  市场趋势显示出,BLDC马达的应用正持续增加,包括工业帮浦、电风扇、冰箱、洗衣机与空调等等,都会需要使用到BLDC马达。在这些应用上,既使是效率方面很小的改善,也会对於节能有着显着的影响...
SEMI:中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
  根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下...
高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置 (2019.01.08)
  美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其Snapdragon 855行动平台与Snapdragon X50 5G数据机系列,已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用,其中多数为智慧型手机,展现强劲的5G装置动能...
UL 发出以镁合金打造之工控设备认证首例予研华 (2019.01.08)
  全球趋势走向智慧制造,为满足工控设备轻量化需求,镁合金逐渐受到采用,然国际标准也对此提出严格规范。国际安全科学机构 UL 日前发出了台湾首张 IEC/UL 61010-2-201:2017 第二版标准 《测量、控制和实验用电气设备的安全要求:控制设备的特殊要求》证书予研华科技...
D-Link导入HCP人资系统优化计薪效率与管理流程 (2019.01.08)
  由於政府劳退制度的改变,藉由更换HR系统,加强人事作业流程管理效率。友讯为了因应2005年的劳退新制上路,加上旧系统功能无法弹性调整,决定藉此机会更新HR系统。资通HCP人资系统能保有机动性,随着政府法令及政策需求更新,能协助企业快速调整,维持高度竞争力...
CEVA推出以神经网路为基础的WhisPro语音辨识技术 (2019.01.08)
  CEVA推出以神经网路为基础的语音辨识技术WhisPro,此一技术将以使用语音的应用为目标。WhisPro充分利用了CEVA在低功耗语音和音讯处理方面的丰富专业知识,是一种随时聆听的多触发片语技术(multi-trigger phrase technology)...
工研院以无人经济、洁净商机二项科技荣获CES创新奖 (2019.01.08)
  在经济部的支持下,工研院本次於台湾精品馆专区中展出「高负载高续行无人机」及「可携式UVC LED流动水杀菌模组」两项创新技术;而工研院新创公司「创净科技」也於现场展出「 e立净消毒喷雾制造机」,展现工研院携手新创公司,抢攻无人经济与洁净商机,开创全球产业新蓝海的智能系统整合实力...
搭载HDMI 2.1规格的产品将随CES 2019新品发布再创高峰 (2019.01.08)
  2019美国消费电子展(CES)於今(8)日在拉斯维加斯开展,HDMI Licensing Administrator, Inc. (HDMI LA) 报告指出,在CES 2019上将发表有更多且更广泛的产品类型。 HDMI 2.1 规格於 2017 年 11 月推出时,多项产品诸如半导体、电视机、AVR、Soundbar 音响及电玩主机制造商也宣布未来新品将支援此规格...
钒创将於CES 2019展示Apple HomeKit开发软件、云服务及相关产品 (2019.01.07)
  钒创将於CES 2019展示Apple HomeKit开发软件、云服务及相关产品 钒创科技(Phytrex)宣布,将於2019 CES展出多样支持Apple HomeKit的智慧家庭产品、开发软件工具及云端服务. 钒创新推出的开发软件工具及解决方案(包括基於HomeKit功能的SDK)...
NVIDIA GeForce RTX 2060问市:次世代游戏将一飞冲天 (2019.01.07)
  NVIDIA (辉达)今天宣布推出NVIDIA GeForce RTX 2060,将革命性的Turing架构显示晶片(GPU)推向全球数千万计PC游戏玩家。 RTX 2060 GPU为当代游戏带来卓越的效能提升,并利用光线追踪以及AI功能强化绘图能力...
首批5G智慧型手机 将在2019年初推出 (2019.01.07)
  所有新型行动标准,都需要建立彼此相容的装置生态系,首先是晶片组,其次则是装置。为了支援这些标准,行动网路基础建设要能在分配的频段上与装置互容,现在这也是5G生态系正在建立的时候...
TrendForce:2018年显示器驱动IC成长8.4% 2019年收敛至3% (2019.01.07)
  根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察,随着高解析度面板渗透率持续上升,带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构,以及小尺寸面板出货衰退影响,驱动IC用量成长将收敛至3%左右...
艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
  艾迈斯半导体(ams AG)宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作,盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法,使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术,加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度...
Kneron将於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
  Edge AI解决方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布,将在CES展示最新的3D AI解决方案,支援市场主流的3D感测技术,提供更精准的影像辨识功能。此外,Kneron同时宣布除了目前的人工智慧处理器IP、影像辨识软体之外,将新增AI SoC产品线,於第二季率先推出一款专为智慧家居应用所设计的AI SoC...
未来的车辆设计 一切都将回归到软体工程 (2019.01.04)
  根据世界卫生组织表示,车祸每年夺走了超过 125 万条人命,政府也因此耗费约GDP的3%支出。虽然自动驾驶可能带来深入个人、经济与政治领域的广泛影响,不过单就可拯救的生命而言,自动驾驶可能是这个时代最具革命性的发明...
资策会与台北科大携手为制造业数位转型 (2019.01.04)
  为扩散法人研发实力,并强化产学合作基础,资策会特别与国立台北科技大学合作,发展智慧制造解决方案,4日在科技部产学及园区业务司(产学司)司长邱求慧的见证下,由资策会代理执行长萧博仁与台北科大校长王锡福代表双方正式签署合作备忘录(MOU)...
工研院与南台湾产业携手技术扎根 (2019.01.04)
  看准南台湾发展优势,工研院4日於经济部南创园区精锐尽出,一囗气发表近40项最新技术成果,包括以人工养殖创造出犹如原栖地的皮珊瑚,以及甫荣获全球百大科技研发奖的可携式UVC流动水模组等,横跨绿能、循环永续、3D列印以及微感测等在地特色,聚集南台湾科技研发的精华...
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