艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度。

艾迈斯半导体宣布与Face++合作，简化 3D 光学感测技术建置过程。

艾迈斯指出，借助能够执行脸部识别、脸部支付、动态表情创建和扩增/虚拟实境等功能的出色系统，制造商可以更快地将产品推向市场。艾迈斯半导体与 Face++创建的3D光学感测解决方案利用红外光投影仪映射实际物体的表面（如使用者的脸部），将大幅改变安全性与身份验证功能的操作。举例而言，在手机中，3D光学感测可实现脸部识别，为用户提供一种简单且安全的 PIN 码和指纹感测替代方案，支援设备解锁和支付功能。

ams AG也於去（2018）年11月宣布与Qualcomm Technologies, Inc.合作，共同开发基於艾迈斯半导体红外照明器模组和高通行动应用处理器的脸部识别技术。

艾迈斯半导体光学感测器解决方案执行??总裁暨总经理Ulrich Huewels表示：「消费者对於购买具有用户脸部识别等重要功能的产品显示出高度兴趣。现在，透过我们的 3D 感测系统与 Face++ 技术的整合，制造商能够快速、顺利地将这些热门功能添加到他们的产品中。艾迈斯半导体和 Face++ 向大家证明，无论是消费电子、汽车、医疗还是工业电子，3D 感测解决方案已做好成为各个市场领域主流技术的准备。」

Face++资深??总裁Wu Wenhao表示：「Face++ 软体已经提高了使用者脸部识别等热门功能的效能。与艾迈斯半导体的合作则进一步加大了我们软体的吸引力，因为借此我们能够为客户提供经过优化的完整硬体和软体系统。避免与 3D 感测软体和硬体整合相关的开发风险并节省时间，这将令制造商受益匪浅。」

此外，艾迈斯半导体和Face++也将於CES 2019期间，於拉斯维加斯威尼斯人酒店 29-137 套房展出联合开发的主动立体视觉的脸部识别展示系统。

艾迈斯补充，於CES期间展出之系统是基於Qualcomm Snapdragon处理器运行，并已针对行动设备完全优化。所展出系统中还包括Bellus3D所开发的软体，艾迈斯补充，Bellus3D是一家专注开发行动设备3D感测以及脸部扫描软体的矽谷公司。