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凌华缔盟NVIDIA 积极布局AI边缘运算 (2018.05.28) |
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凌华科技於今年二月与显示晶片大厂辉达（NVIDIA）签订Quadro Embedded合约，成为亚太唯一一家取得Quadro Embedded合约的工业电脑业者，在嵌入式垂直??场积极布局AI边缘运算（AI at the Edge）... |
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YAMAHA携手易控推出「整合型机器人控制系统」 集中控制通讯介面 (2018.05.25) |
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YAMAHA发动机株式会社携手易控机器人(股)公司於5/25在新竹台元科技园区盛大举办台湾首场的YAMAHA机器人新产品发表会。
此次展出的新商品，是YAMAHA於今年在日本推出的最新型「循环式线性马达传送系统」，以及「整合型机器人控制器系统」两大类的产品... |
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BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25) |
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InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，BMW总代理泛德，今年首度将叁与InnoVEX，并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智动未来」为主题，发表趋势专题演讲... |
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TrendForce：中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25) |
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全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高，加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为... |
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施耐德：台湾制造业应尽速从资料采撷者进化为使用者 (2018.05.25) |
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政府全力推动智慧机械政策，近期更开放智慧机上盒(SMB)申请，希??透过机上盒，加速启动台湾制造业者的智慧转型布局，施耐德电机则指出，设备的状态感测与联网只是第一步，发挥的效用并不大，台湾制造业者在撷取到数据後，应尽速活用相关数据，避免智慧制造脚步停滞不前... |
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欧洲RESIST研究计画：汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25) |
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RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统，过去三年来，他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献，满足最高品质、安全与效能标准，并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力... |
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PTC工业创新报告：工业物联网与扩增实境为2018年企业关键投资 (2018.05.25) |
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PTC近日发表双年刊的《工业创新现况》系列研究报告。该系列报告以PTC客户的资料为基础，针对工业物联网（IIoT）和扩增实境（AR）技术当前的发展状况及未来计画提供资料导向的客观分析，包含部署动机、运用於整体价值链的案例与功能，以及创造的商业价值类型等主题... |
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智慧化驱动成长 4大面向打造新世代SCADA (2018.05.24) |
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SCADA的应用相当广，包括制造、电力、冶金、石油、化工…等，都可见到其踪影，其中电力系统是SCADA系统应用最广泛的领域，其技术发展也最为成熟，透过远端监控，管理者可以对现场的运行设备进行监视与控制... |
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迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24) |
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诺基亚（Nokia）今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术，将光纤传输容量推升至Shannon极限... |
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PIDA：台湾太阳能产值连年下滑2017年衰退18% (2018.05.24) |
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光电协进会（PIDA）今日指出，2017年台湾太阳能产业产值约1,333亿台币，相较於2016年大幅衰退18％，前十大厂商皆陷入亏损局面。此外，产业也出现大型整并案，新日光、昱晶及升阳科水平整并成为「联合再生能源股份有限公司」，跃升为台湾首位、全球第五... |
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友达Micro LED获颁「2018 SID展会最隹奖」 (2018.05.24) |
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友达光电今日宣布，获颁中型展品「2018年SID展会最隹奖（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主动式8寸Micro LED显示技术。
友达总经理暨营运长蔡国新表示：「很荣幸友达以Micro LED及多项先进显示技术荣获『SID展会最隹奖』，证明友达长期投入先进显示技术所累积的领先优势... |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23) |
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联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期... |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23) |
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低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计... |
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MEMS推动博世2017年在台营收新高 供货全球逾半手机 (2018.05.23) |
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博世集团 (Bosch)， 2017 年财政年度在台营业额达新台币 127 亿元 (3 亿 6 千 9 百万欧元)，相较於 2016 年营业额成长 23%，强劲的二位数营收成长动能主要来自於消费性电子的微机电(MEMS)感测器... |
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SEMI：2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23) |
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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%，相较於去年同期21.3亿美元成长26％... |
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