低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),今日在其台北办公室,发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计,以及客制化设计服务,能让客户在短时间内,且无须花费庞大成本就其物联网装置具备机器学习的能力,快速实现边缘运算(Edge Computing)的建置。
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莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁 |
莱迪思表示,其Lattice sensAI为专门针对其FPGA架构的优化解决方案,能透过其新的IP核心与软体工具,让机器学习与神经网路等演算法能够快速导入FPGA系统中。其硬体平台包含行动开发平台UltraPlus与视讯介面平台ECP5,能够提供超低功耗(低於1mW-1W)、小封装尺寸(5.5 mm2-100 mm2)、多元介面(MIPI CSI-2、LVDS、GigE、HDMI、USB等)以及低量产价格(约$1-10美元)等优势。
莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁表示,装置要实现边缘运算的功能,就必须克服延迟、频宽、断线与隐私的问题。而Lattice sensAI方案能在微幅增加成本、无须大幅更动设计的前提下,实现具备人工智慧的超低功耗边缘运算设备。
陈英仁指出,除了连网功能外,多样化与互通性也是物联网装置的特性,因此十分适合使用FPGA架构进行开发,另一方面,物联网装置都要求低功耗,而这正是莱迪思的优势所在,能提供与MCU相当,甚至更低的功耗,同时还具备优异的运算能力。
除了硬体平台外,新推出的IP核心和软体工具是让FPGA架构的物联网装置具备人工智慧的关键。其IP核心具有卷积神经网路(CNN)与二进位神经网路(BNN)加速器,能让标准架构的神经网路运算在FPGA中运行顺利;至於
软体工具Lattice Radiant和Lattice Diamond,采Caffe和TensorFlow架构,能
让开发者在缺乏RTL设计经验的情况下,以标准架构的神经网路在莱迪思FPGA上执行。
至於叁考设计方面,则有脸部辨识、语音关键字检测、脸部追踪和速度标志检测。陈英仁也强调,在物联网安全应用中,脸部辨识与语音关键字检测将会是主流的应用,而使用sensAI就能轻易做到。而sensAI方案不仅适用消费性电子,也适用於工业物联网,包括行动装置、智慧家庭、智慧城市、智慧工厂以及智慧汽车等领域。