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携手中国电信业巨头 Ayla云端平台为电信商开启物联网布局 (2018.03.09) |
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企业级物联网平台供应商Ayla Networks今年首度叁加在西班牙巴塞隆纳举行的MWC，不仅在摊位上与来自各国的电信商进行交流，并宣布 Ayla和全球电信营运领导厂商之一的中国电信将有进一步的合作，中国电信决定以Ayla物联网平台技术为其物联网计画基本架构以满足中国广大物联网市场的需求... |
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苹果 公布200 大供应链最新名单 台湾企业增加胜过中国 (2018.03.09) |
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苹果（Apple）公布最新全球 200 大供应链名单，其中台湾企业家数从去年的 39 家增至今年的 42 家，除了大立光、台积电、鸿海、和硕等重要班底，新入榜或重新入列的厂商包含兆利、景硕、明安、谷崧、良维、新至升、顺达科、建准、白金科技等多家厂商... |
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Google宣布台湾企业於云端导入机器学习应用首例 (2018.03.09) |
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Google日前举办机器学习系列媒体聚会，聚焦云端服务主题，说明Google机器学习技术在云端平台(Google Cloud Platform，GCP) 上应用的四大重点，包括云端运算、演算法、数据与技术人才，以及如何透过TensorFlow和云端平台提供的，帮助企业与开发者更容易、快速地取得有用的机器学习模型和工具... |
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施耐德电机「Go Green in the City」全球绿能创意竞赛 (2018.03.09) |
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施耐德电机举办「Go Green in the City」全球绿能创意竞赛，邀请大二以上至研究所在校学生，针对「永续性和包容性」「数位经济」「智慧制造&供应链」「网路安全」及「原创解决方案」等五大主题，提出大胆构想及创新提案，打造未来智慧节能城市... |
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亚洲指标新创平台InnoVEX PITCH竞赛总奖金上看35万美元 (2018.03.09) |
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2018台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，以「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标国际新创平台）为展览主轴的InnoVEX 2018，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，今年竞赛总奖金累计创新高... |
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第一梯「创新创业激励计画」开业式 开拓创业新思维 (2018.03.09) |
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由科技部指导，国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行之「107年度第一梯次创新创业激励计画」，於2018年3月8日上午10时假龙潭渴??会馆揭开序幕，39个科研创业团队将进行为期三天极具挑战并可精进创业实力的创新宏图营，开业式同时并邀请了各界企业大老、矽谷业师及竹中南科园区同仁现身打气... |
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Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒 (2018.03.09) |
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Marvell持续推动相关技术的开发，使通讯产业能够受惠网路功能虚拟化（NFV）所带来的巨大潜力。最近在巴塞隆纳举行的行动通讯世界大会（MWC）上，Marvell联手主要的技术合作夥伴展示了通用CPE（uCPE）解决方案，使电信运营商、服务提供商和企业部署能够使用虚拟网路功能（VNF）来支援他们客户的需求... |
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震旦行2月营收成长5% (2018.03.09) |
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震旦行於3月8日公告2018年2月份营收为新台币9.69亿，1-2月累计营收20.77亿；若采同基础调整计算，消除震旦电信营收造成之比较基准差异，2月份营收较去年同期成长5%，1-2月累计成长8%... |
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鼎新企业高峰年会：物联网与数据将重塑制造业风貌 (2018.03.08) |
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鼎新电脑於3月8日举办第六届鼎新企业高峰年会，此次年会主题订为「C2B需求重塑新赛局 数位转型定胜负」，会中邀请了学界专家以及研华、岳峰等大厂人士共襄盛举，向与会者分享制造业者该如何在满足消费者需求下，跟着时代及科技的巨轮进行正确商业布局... |
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多轴精准同步 EtherCAT市场渐开 (2018.03.08) |
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在智慧制造概念的推动下，投入EtherCAT的设备制造商逐渐增多，原已投入的厂商则开始加码研发，从市场反应来看，市场对EtherCAT已从过去几年的观??进入尝试导入的阶段，业者指出... |
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Cree收购英飞凌RF Power业务 扩展4G/5G无线市场 (2018.03.08) |
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LED照明大厂Cree宣布，收购德国英飞凌射频功率(RF Power)业务之资产，收购金额约3.45亿欧元。这项交易将扩展Cree旗下Wolfspeed事业体在无线市场之商机。交易已经完成并於 3月 6 日生效... |
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脱离惨业 台湾四大面板厂7年来首见成长 (2018.03.08) |
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光电协进会（PIDA）日前发布报告指出，2017年12月台湾四大面板厂全年营收总额比去年度增长7％，达7287亿台币，脱离自2011年来连续六年衰退，於2017年首见成长。
PIDA指出，从2017年初开始，液晶面板价格稳定地保持高价，每家公司的营收都上升... |
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凌华宣布支援SGeT UIC规范与XRCE即时设备资料传输协定 (2018.03.08) |
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凌华科技宣布支援由嵌入式技术标准化组织（SGeT，Standardization Group for Embedded Technologies）所提出的通用物联网介面规范（UIC，Universal Internet-of-Things Connector），并宣布支援嵌入式XRCE中介软体，以强化通用物联网介面的即时资料传输... |
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Google量子AI实验室 发表最新72位元量子处理器 (2018.03.08) |
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Google 量子 AI 实验室於近期发布了新的72位量子位元的量子处理器 Bristlecone。虽然目前还没有看到具体的实验结果，但这块晶片的未来有很大潜力，很有可能达成量子计算领域内的重要里程碑... |
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研华迈向物联网下一阶段 启动共创模式及全球布局 (2018.03.07) |
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全球智能系统领导厂商研华今日举行法说会，会上宣布为迈向物联网下一阶段，研华将全面启动全球布局，深耕在地经营，并以「共创模式」建构於工业物联网之生态体系，强化垂直领域之影响力；此外，预定於今年11月初在苏州举办「研华物联网共创峰会」，以展现与各生态夥伴之共创成果... |
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?星科技携手聚积科技 布局全球LED驱动晶片市场 (2018.03.07) |
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矽智财开发商?星科技(M31 Technology) 与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系，聚积科技LED 驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗矽智财解决方案，积极布局全球各式LED显示屏与照明市场... |
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埃赋隆半导体叁加EDI CON 2018大会 (2018.03.07) |
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埃赋隆半导体（Ampleon）宣布其叁加3月20日至3月22日在中国北京举行的电子设计创新大会（EDI CON）的详细资讯。
埃赋隆半导体所在的630号展位，位於中国国家会议中心的4楼，将会布置一系列的热门产品和演示... |
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KEMET 推出KONNEKT技术以微型封装实现更高的功率密度 (2018.03.07) |
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KEMET推出新型KONNEKT专利技术，能够将多个元件组合成单一表面贴装封装，实现高功率密度。该技术专为电子工程师设计，其中小型化的高功率密度至关重要。
KEMET与杰出的电力电子设计人员合作，采用瞬液相烧结(TLPS) 的KONNEKT创新技术，开发高效率和高密度的电源转换器... |
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