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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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Dell EMC在台湾发表整合现代化资料中心产品系列 (2018.02.08)
  Dell EMC宣布在台湾推出整合资料中心解决方案产品组合,涵盖了全快闪储存、软体定义储存、资料保护、融合及超融合基础架构等高成长关键领域。 作为戴尔科技集团关键业务群之一...
资策会科技探索体验营 发掘肯纳症儿学习潜能 (2018.02.08)
  为发掘肯纳症儿无限的潜能,资策会于孝??执行长特别请数位教育研究所(教研所)团队规划,让肯纳症学生自2017年底,开始在所内ALL+ Advanced Learning Lab智慧学习实验室进行科技探索;2月7日开学典礼...
[SolidWorks World 2018直击]: Neri Oxman发表 仿生科技新材料━蟹壳质 (2018.02.08)
  在SolidWorks 2018世界用户大会中,有多项火红科技已经被展出,如3D列印、AR/VR、电动车等,但有一项罕见的科技正默默崭露出头角,它就是仿生科技。 大会第一天请来的专题讲者Neri Oxman教授认为,过去工业时代的制造思维并不正确,工业将一件产品拆分成许多物件,这些装配流程同时限制了设计师的想像,然而大自然并不是这样运作的...
边际运算将成为架构工业4.0起点 (2018.02.07)
  经过几年的市场教育,工业4.0的需求逐渐浮现,工业4.0的架构庞大,一次导入的成本过高,风险也太大,因此多数制造设备业者选择从最基础的现场设备连网开始着手,而近年来开始兴起的边际运算(Edge Computing)将会被大幅应用在新世代制造系统中,成为架构工业4.0的起点...
台日产业合作 TJPO与鹿儿岛签署产业合作备忘录 (2018.02.07)
  经济部积极拓展与日本地方产业之合作,台日产业合作推动办公室(TJPO),继与日本6县签署产业合作备忘录(MOU),於2月7日在经济部工业局吕局长正华与鹿儿岛产业支援中心六反理事长(前任部长)见证下,由经济部工业局电资组??组长兼TJPO执行长吕正钦,与鹿儿岛县商工劳动水产部部长酒?司签署产业合作备忘录...
2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
  SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示,2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%,全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21%...
为维护品牌形象与客户权益,上银全力严查仿冒品 (2018.02.07)
  上银科技对大陆仿冒厂,深圳市正银直线导轨有限公司(以下简称“正银公司”)进行数个月的跟监、搜证,确定其侵害上银科技之HIWIN商标权,遂於2016年中向工商部门投诉并进行行政查处,现场查扣了大批量线性滑轨之滑块(以下简称“滑块”)仿冒品,因查扣数量已达刑事立案标准,案件移交由公安局继续侦办...
中兴通讯发布全球首个5G E2E网络切片方案 (2018.02.07)
  中兴通讯股份有限公司发布了首个5G E2E网络切片方案,此方案是5G网络支撑行业数码化转型的关键,透过在实体网络上切分出多个虚拟网络切片,适配工业控制、自动驾驶、智能电网、远端医疗等各类行业业务的差异化需求...
恩智浦荣登2017全球创新企业百强 (2018.02.07)
  恩智浦半导体(NXP)日前宣布,恩智浦连续第二年入选Clarivate Analytics(原汤森路透旗下智慧财产权与科学事业部)评选的全球创新企业百强榜。该榜单根据创新研发、智慧财产权保护与商业成就,选出全球最成功的企业...
[SolidWorks World 2018直击]: Boom超音速客机纽约伦敦三小时 日航预购二十架 (2018.02.07)
  在SolidWorks 2018年用户大会中,一间以超音速飞机为主打的公司「Boom Supersonic」宣布即将开始演示旗下飞机XB-1,日本航空(Japan Airlines)也支付一千万美金(约三亿元台币)预购20架飞机...
Acumen Research and Consulting微型滚珠轴承2026年将达23亿市值 (2018.02.07)
  根据Acumen Research and Consulting最近发表的「2018-2026年微型滚珠轴承市场-全球产业分析及市场规模、机会与预测(Miniature Ball Bearing Market- Global Industry Analysis, Market Size, Opportunities and Forecast, 2018 - 2026)」报告,估计全球滚珠轴承的市场将会在2026年达到23亿市值,且在2018-2026年期间收益方面将达9%的复合年成长率(CAGR)...
台湾亚迪与日本MMB联手进军日本高端医疗照护市场 (2018.02.06)
  由於少子与高龄化社会来临,长照议题备受各国关注,亚迪率先与日本mmobility株式会社(简称MMB)携手合作,成为战略合作夥伴,共同拓展日本高端医疗市场。签约仪式由前Sony社长、现任MMB株式会社会长安藤国威代表来台,与亚迪电子董事长周育良共同签署战略合作协议,并在前行政院长、目前担任智网联盟会长张善政的见证下缔约结盟...
NI将半导体测试系统的PXI SMU通道密度提升6倍 (2018.02.06)
  国家仪器(NI)发表PXIe-4163高密度电源量测单元(SMU),其DC通道密度为上一代NI PXI SMU的6倍,适合用来测试RF、MEMS与混合讯号,以及其他类比半导体元件。 NI全球销售与行销执行??总EricStarkloff表示:「5G、物联网与自动化汽车等高颠覆性技术的出现,迫使半导体产业必须持续推动技术发展,并采用更具效率的方式来进行半导体测试...
震旦代理全彩纸张3D印表机 抢攻教育和设计市场商机 (2018.02.06)
  震旦集团为服务更广大的教育和设计需求,代理全球首台「Mcor ARKe桌上型纸张全彩3D印表机」,以滚筒纸张作为列印材料,搭配真实相片全彩效果和高精度输出品质,目前已协助包含师大附中、虎尾科技大学和育达科技大学等学校导入最新Mcor ARKe桌上型3D列印解决方案...
红帽收购CoreOS,拓展Kubernetes与容器的领域 (2018.02.06)
  红帽公司宣布收购CoreOS,该公司为Kubernetes与容器原生解决方案的创新品牌,收购价格约为2.5亿美元,交易定案前不会出现大幅更动。红帽收购CoreOS公司,将能进一步协助客户建置应用程式,部署在任何环境中,充分发挥开放原始码的弹性优势...
NVIDIA携手SOLIDWORKS 利用AI、VR与虚拟化 将创意变成产品 (2018.02.06)
  NVIDIA(辉达)宣布超过 80% 的 SOLIDWORKS用户透过 NVIDIA GPU、AI、VR 和虚拟化作业技术发挥极致的生产力,实践未来设计。 在 2018 SOLIDWORKS World 大会上,NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用户如何透过 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能,以10倍速度完成设计图渲染...
高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
  美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团(ASE)旗下子公司环旭电子股份有限公司(USI)签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂,专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件...
巴斯夫热塑性塑胶Ultrason E 打造轻盈舒适的汽车 (2018.02.06)
  在CHINAPLAS 2018 国际橡塑展上,巴斯夫将推出一系列全新材料解决方案,帮助中国汽车制造商在减轻车重的同时,改善汽车外观、提高驾乘体验。 一款应用於现代汽车Genesis G70的全新车头灯在CHINAPLAS 2018国际橡塑展上首次亮相...
Google机器学习发掘天文探索应用新境界 (2018.02.06)
  科技的突破不断改变我们的生活面向,人工智慧的潮流已逐渐为各领域技术开发创造许多新的可能性。Google持续探索机器学习如何运用至发掘天文探索的相关研究,并且有新进展...
凌华科技正式加入机器人作业系统(ROS)全球开放源码计划 (2018.02.06)
  凌华科技宣布加入工业机器人作业系统联盟(ROS-Industrial Consortium),并且成为该联盟亚太地区首位成员。机器人作业系统(ROS)是一项全球性的合作计划,旨在简化机器人平台开发的复杂性...
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