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CTIMES / 新闻列表

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[Computex2017] Intel:将以数据建构沉浸/智慧/连网化世界 (2017.05.30)
  [Computex2017] Intel:将以数据建构沉浸/智慧/连网化世界 数据(Data)将成为探索未来的出发点。英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant于2017年台北国际电脑展(Computex)中以高效能处理器、第8代Core处理器、常时连网(Always-connected)PC、Compute Card、云端资料,以及Optane记忆体等议题发表主题演讲...
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活 (2017.05.30)
  [Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活 [Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活Rene Haas在Computex 2017的「精采世界机遇无限」(An amazing world of possibilities)主题演说中指出...
[Computex 2017]因应家庭联网爆炸性成长 高通发表网状网路平台方案 (2017.05.30)
  智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭趋势的带动下,将来住家环境中每一个空间都将布满各种连网装置,如空调设备、影音娱乐或语音助理服务等等...
[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA携手四大伺服器制造商云端运算 (2017.05.30)
  [Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA携手四大伺服器制造商云端运算 看好人工智慧(AI)的发展前景,NVIDIA(辉达)宣布与富士康、英业达、广达,以及纬创等大厂,携手推进AI云端运算领域;此四大厂商将采用NVIDIA的HGX架构针对超大规模资料中心打造AI 系统...
ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29)
  Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验 ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器,包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU-ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器,以及ARM Mali-G72绘图处理器,进一步提升人工智慧体验...
COMPUTEX 2017倒数一天 (2017.05.29)
  五大主题四大展区三大电竞赛事逾百场次论坛 由外贸协会及台北市电脑公会共同主办的2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)将于明日5月30日至6月3日隆重登场(创新与新创展区InnoVEX展出日期为5月30日至6月1日),主办单位今日举办的COMPUTEX国际记者会,共有近300位国内外媒体参加...
鼎新电脑与企业携手让数据变黄金 (2017.05.26)
  鼎新电脑与企业携手让数据变黄金 台北商业大学财经学院院长萧幸金分享,面对物联网时代的来临,政府正积极协助产业导入数位创新,提升数位经济价值。日前E化的数位治理平台在公听会阶段,拟纳入公司法规范,公司步入E化治理已经是潮流趋势,也希望体现「去管制化」的修法初衷...
Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试 (2017.05.26)
  Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试 Tektronix 最近发布了针对第 1 代和第 2 代的自动化 USB 3.1 Type-C 测试解决方案,整合了 SigTest 和 DPOJET 量测,并提供完整的相容性测试和更深入的分析...
[Computex 2017]资策会携手佐臻发表新作 (2017.05.26)
  双眼智慧眼镜开启新「视」界 从Google Glass掀起智慧型眼镜及穿戴设备风潮,而后包括Facebook、Google、HTC、Sony、Samsung与Microsoft等科技大厂都相继推出智慧头戴装置产品,但目前智慧眼镜最为人诟病的...
[Computex 2017]联齐科技展出Cube J物联网智慧电表应用 (2017.05.26)
  [Computex 2017]联齐科技展出Cube J物联网智慧电表应用 台湾物联网新创公司联齐科技(NextDrive),5月30日至6月1日参与COMPUTEX 台北国际电脑展,于世贸三馆展位G0117 展出最新应用- 可与日本智慧电表无线串接的最小型IoT闸道器「NextDrive Cube J」与配件...
科盛科技捐赠中央大学50套模流分析软体 (2017.05.26)
  缩短学用落差 科盛科技(Moldex3D)帮助学界培育人才不遗余力,捐赠中央大学机械系50套Moldex3D塑胶射出模流分析软体,并扩大Moldex3D在该校开设课程的招生名额,期望透过双方的合作,能让学子在就业前就具备产业所需的专业技能...
Molex与贸泽电子携手赞助Faraday Future 龙之队参加电动方程式赛车锦标赛 (2017.05.25)
  Molex与贸泽电子携手赞助Faraday Future 龙之队参加电动方程式赛车锦标赛 两家公司第三次联手支持全电动汽车大赛和电动汽车技术创新 两家公司第三次联手支持全电动汽车大赛和电动汽车技术创新 本赛季于2016年10月9日在香港开幕,并在马拉喀什、布宜诺赛勒斯、墨西哥、摩纳哥、巴黎、柏林、布鲁塞尔、纽约和蒙特娄等地设有站点...
[Computex 2017]骅讯电子发表VR、USB Type-C主动式降噪等音效方案 (2017.05.25)
  [Computex 2017]骅讯电子发表VR、USB Type-C主动式降噪等音效方案 「Computex是一个绝佳的舞台,让我们向所有消费者展示骅讯电子最新的Xear虚拟3D耳机音效技术,可以让VR的声音更真实有空间方向感」 骅讯电子技术市场处协理梁进祥表示, VR的快速发展,不管是在Gaming、电影、娱乐或商业上的展示应用,都能让消费者享受亲临现场的震撼感...
[Computex 2017]盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器等品项 (2017.05.25)
  [Computex 2017]盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器等品项 盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器- BiPAC 4400系列,搭配多样化物联网工业4G/LTE路由器、智慧路灯控制管理解决方案、太阳能监控系统、智慧商业能源管理系统,于2017台北国际电脑展Computex中精彩亮相...
NIWeek现场直击-完整软体平台 覆盖更广泛应用领域 (2017.05.25)
  NIWeek现场直击-完整软体平台 覆盖更广泛应用领域 NIWeek现场直击-完整软体平台 覆盖更广泛应用领域 事实上,随着摩尔定律的发展,NI追求技术革新的脚步也从没停歇过...
NEC于泰国进行土石流模拟系统实证实验 (2017.05.25)
  泰国由于暴雨影响,时常发生土石流,不仅会产生人员伤亡与财务损失,交通道路也会中断而影响到物流配送,因此,如何减少土石流带来的损害,是亟需解决的课题。在如此状况下...
资策会In-Snergy 提供软硬体一条龙的联网服务 (2017.05.25)
  资策会In-Snergy 提供软硬体一条龙的联网服务 物联网(IoT)已是势不可挡的全球趋势,根据资策会MIC预测,2020 年全球物联网产值上看1.5 兆美元,而市调机构IDC也预估,届时的IoT 装置的数量将超过300 亿台...
NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 (2017.05.25)
  NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案供应商NextInput公司,推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组,以加快市场的采用速度...
Tektronix 提出隔离量测标准 (2017.05.24)
  Tektronix 提出隔离量测标准 Tektronix 提出隔离量测标准 IsoVu 量测系统在 APEC 2016 展会上首次亮相时即获得广泛的好评。 Panasonic Semiconductor Solutions 的Daijiro Arisawa表示:「市场上显然需要一种新的探棒技术,使我们能够对高端电压进行直接量测...
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
  意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 意法半导体(STMicroelectronics,ST)于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展(CommunicAsia),展出最新物联网(IoT)和智慧驾驶创新解决方案...
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