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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28) |
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紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略... |
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全新车用 77GHz 雷达系统搭载英飞凌雷达晶片 (2016.06.28) |
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汽车产业预期于2020年出现的自动驾驶车中，至少会安装十个雷达系统，再加上摄影机、雷射及超音波系统，如同在车辆周围形成安全防护罩，成为自动驾驶发展的关键技术... |
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Red Hat收购API管理解决方案厂商3scale (2016.06.28) |
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世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司（Red Hat）宣布已与应用程式介面（Application Programming Interface, API）管理技术厂商3scale签订并购合约。 3scale产品将整并至红帽既有产品线，包括JBoss Middleware、OpenShift与行动应用平台，以便透过简易的云端整合与微型服务架构扩大API经济... |
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NEC开发高速分析超大规模资料的「分散版异种混合机械学习」 (2016.06.28) |
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NEC日前宣布，运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础，开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术，这项技术能从超大规模资料中，以分散的运算系统产生预测模型... |
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Brocade新任亚太日本基础设施分析总监 (2016.06.28) |
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Brocade公司宣布任命Paddy McDermott担任亚太日本(Asia Pacific Japan; APJ)基础设施分析总监。 McDermott办公室设在雪梨，向Brocade APJ副总裁兼技术长Matt Kolon报告，负责为该区客户和潜在客户提供Brocade Analytics Monitoring Platform分析监控平台价值提案... |
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科思创开发出可用于3D列印的新材料 (2016.06.28) |
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所谓3D列印，是指先在电脑上设计几何结构复杂的三维部件，然后使用CAD资料在一台特殊的3D印表机上制造该部件的奇妙方法。原型和样品能以合理的成本一层层地被制造出来... |
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满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24) |
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针对智慧家庭（Smart Home）、穿戴式装置等物联网应用，国际半导体大厂Marvell（迈威尔）推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220，其采用ARM Cortex-A7双核心处理器，可满足穿戴式装置所需的低功耗需求... |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24) |
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益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间... |
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IGNIS与LG Display签署专利授权协议 (2016.06.24) |
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发射显示器技术公司 IGNIS Innovation Inc.（简称IGNIS）宣布，该公司与全球显示器制造商 LG Display（乐金）签署了一项专利授权协议。据此协议，IGNIS 将使 LG Display 能以非独家授权的方式，使用其电路技术来提升 OLED（有机发光二极管）显示器的性能... |
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无线智慧照明平台 可望跳脱照明市场价格战 (2016.06.23) |
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为了能提供市场更完整，且更受大众所欢迎的产品，合作、策略结盟与并购是物联网世界中少不了的活动。 2015年6月Dialog（戴乐格）收购Dyna Image（敦宏科技）后，相继发布了共同研发的穿戴式装置参考设计，以及无线智慧照明平台... |
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科思创Dormagen二氧化碳生产塑胶工厂正式启动 (2016.06.23) |
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用二氧化碳取代原油-现在，科思创（Covestro）第一次利用二氧化碳进行工业级规模的塑料生产。上周五, 在德国科隆附近的Dormagen，科思创开设了生产新型泡棉原料的工厂，而这种原料有20%是由二氧化碳制成的... |
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SUSE与HPE携手推出可扩充式物件储存解决方案 (2016.06.22) |
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SUSE与HPE宣布推出包含SUSE Enterprise Storage的可扩充式物件储存解决方案，让企业能够解决大规模的资料储存问题。该解决方案可在HPE储存管理最佳化的Apollo伺服器以及HPE的一般型ProLiant伺服器上运行，提供企业改造储存设备的能力，带来高扩充和弹性的储存环境，并符合经济效益且能够适应于不断变化的企业环境与数据需求... |
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宜特TEM材料分析技术达5奈米 (2016.06.22) |
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随半导体产业朝更先进制程发展之际，iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)检测技术再突破!宜特宣布，TEM材料分析通过国际级客户肯定，验证技术达5奈米制程。
宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成TEM分析与验证... |
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Gartner：五大个人科技 将改变未来商业模式 (2016.06.22) |
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穿戴式装置、沉浸式的虚拟（VR）与扩增实境（AR）技术、物联网（IoT）等应用所使用的感测器，还有下一波崛起的行动应用程式，将对所有企业带来重大冲击。
Gartner研究副总裁Brian Blau指出... |
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意法半导体和Autotalks整合卫星导航与车间车路通信技术 (2016.06.22) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和V2X晶片组市场先驱的以色列公司Autotalks，宣布合作研发整合全球导航卫星系统与V2X测距技术的加强导航解决方案。新的「V2X - 加强型全球导航卫星系统」确保车辆定位数据经过验证且安全，特别是在卫星信号较弱的高楼林立的街道、隧道和封闭式停车场，能够提供极其精确、可靠的位置信息... |
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陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22) |
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陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能... |
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NVIDIA Tesla P100为高效能运算应用挹注超过30倍效能 (2016.06.22) |
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NVIDIA (辉达)针对 PCIe 介面的伺服器推出NVIDIA Tesla P100 GPU加速器以因应各界对现今资料中心前所未有的运算需求，其效能与价值均远远超越仅搭载CPU的系统。
美国国家科学基金会 (National Science Foundation) 报告指出，超级电脑运算资源需求超越以往，极大比例的科学家反应利用超级电脑运算进行研究计画1的时间不敷使用... |
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PC角度看世界 给对资源才能改变世界 (2016.06.22) |
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如果你有在注意去年COMPUTEX的厂商讯息的话，你可能会留意到一家新兴业者Endless，它是一家采用极简型的作业系统与提供简易电脑的业者，据Endless共同创办暨发展长Marcelo Sampaio表示，这是该公司第三次参与COMPUTEX... |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21) |
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在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心... |
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ADI：发展物联网 需突破性的创新 (2016.06.21) |
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物联网是目前时下最火热的议题，然而物联网究竟怎么做，才能发挥最大纵效，也一直都是市场讨论的重点。 ADI亚太区业务暨行销副总裁郑永晖就指出，要能有效发展物联网，需要三大重要的关键... |
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