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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20) |
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巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品... |
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宜特启动完整汽车供应链验证平台 (2016.07.20) |
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在台湾，谈到电子检测与验证，我们可以很容易联想到位于新竹的宜特科技，而在近期，宜特科技在车用领域也颇有斩获，2015年七月，宜特科技与欧洲检测认证大厂DEKRA合资，共同成立了德凯宜特，进一步在车用领域持续扩大其影响力... |
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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20) |
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消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待... |
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MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19) |
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总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场... |
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RS Components新增Molex连接器和缆线系列产品 (2016.07.19) |
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RS Components（RS）宣布新增全新Molex USB-C连接器与缆线组件产品，持续扩大USB-C解决方案产品阵容，锁定消费性市场、自动化与控制系统、汽车与电讯与资料传输产业之各种电子应用客户... |
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Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19) |
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Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式（Capability Maturity Model Integration;CMMI）成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式，CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级... |
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软银并购ARM 为物联网发展的基础 (2016.07.19) |
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日本行动通讯与网际网路业大厂软体银行（Softbank），决定以234亿元英镑（约台币9945亿元）收购ARM，此举也预计将是为该公司的物联网策略率先铺路。
根据报导，这桩并购案将是欧洲有史以来金额最大的科技厂商并购案... |
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英飞凌 8.5 亿美元现金收购 Wolfspeed (2016.07.18) |
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英飞凌科技（Infineon）与Cree公司宣布英飞凌已签订最终协议，将收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率与射频部门 (「Wolfspeed」)，此收购包括功率与射频功率的 SiC 晶圆基板事业。此全额现金支付的交易的收购金额为 8.5 亿美元 (约 7.4 亿欧元)... |
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手机与VR装置强据资源 平板与AMOLED完美结合须再等 (2016.07.18) |
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AMOLED面板拥有高广色域、轻薄、省电及可挠等特性，在智慧型手机等可携式产品市场接受度已快速打开，而同样强调轻薄的平板电脑对于导入AMOLED面板却仍显得意兴阑珊。 TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究指出，2015年AMOLED平板占整体平板出货渗透率为2... |
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鼎新电脑发布「工业4.0成熟度评量」调查 (2016.07.18) |
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为呼应政府倡导及工业4.0趋势, 鼎新电脑以智慧制造整体方案规划者，抢先于四月起推行「工业4.0成熟度评量」，从广大服务客户名单中成功寄送8,173笔问卷，于受测期间有效回收问卷为1,502笔，在信心水准α=95%之下，取得台湾制造业智慧制造成熟度的量化常模数据，成为企业相对比较的基础... |
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工研院资通讯科技日 多项手机加值技术问世 (2016.07.18) |
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工研院举办首届「资通讯科技日」(ITRI ICT TechDay)论坛与技术发表，针对「云端运算、金融科技、5G、车联网」等四大领域，邀请国内外重量级讲者分享最新科技趋势，并发表多项下世代手机系统加值技术，期望这些先进技术能应用于手机系统中，为台厂创造竞争力、提升附加价值... |
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盛达自给自足太阳能电动自行车发电站 (2016.07.18) |
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盛达电业参加由经济部推动绿色贸易专案办公室主办的明日电站计画( Eco Power Station Project)，提供智慧能源解决方案(SEMS)，成功地与其他10家台湾绿色科技公司以减少二氧化碳排放量及减缓全球暖化为目标... |
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IDEAS Week 2016聚焦趋势应用、资源共享及技术创新 (2016.07.18) |
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有什么新鲜事？有哪些新趋势？来一趟IDEAS Week(创新服务周)就知道！
一年一度的IDEAS Week即将于7月19日(二)登场！从2008年开始，在经济部指导下，由资策会创新应用服务研究所(创研所)主办的 IDEAS Week，年年为台湾业界注入创新思维，启发无数的服务变革及跨界合作... |
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打造工业物联网 就从智慧终端着手 (2016.07.15) |
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物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解... |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15) |
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日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟）... |
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爱立信推出首款降低时延即时字幕系统 (2016.07.15) |
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爱立信(Ericsson)日前发布在即时字幕系统领域的最新创新成果—与BBC研发部门合作，开发全球首款能够显著缩短即时字幕时延的全新系统。
直至今日，由于建立即时字幕所需的繁复工作流程，往往导致电视节目的字幕与声音无法同步，使观赏经验不够流畅，该状况已引起英国以及全球各国监管部门关注... |
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