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大联大诠鼎集团推出东芝LED照明应用装置解决方案 (2015.09.17) |
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致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下诠鼎将推出东芝（Toshiba）LED照明应用装置解决方案，例如高效能的非隔离式的LED控制器、低导通电压的萧特基二极体、高效率MOSFET、各式各样的光耦合器系列产品，以及高功率、高亮度的LED等... |
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Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推动新一代低功耗验证 (2015.09.17) |
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Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通过采用Questa Power Aware Simulation和Visualizer Debug Environment的新功能以显著提升采用ARM技术的低功率设计的验证复用率和生产率。
UPF规定「低功耗设计意图」应与设计区分开，且应用于晶片设计的验证和实施阶段... |
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世界暨亚洲电子论坛将于10月电子展同期登场 (2015.09.17) |
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为掌握全球电子产业趋势脉动，「世界暨亚洲电子论坛」(英文简称WEF, AEF)将首度结合第41届「台北国际电子产业科技展」，104年10月5日于南港展览馆一馆盛大展出；电子产业科技展将于10月6日至10月9日于南港展览馆一馆同期登场... |
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英飞凌连续六年名列全球最稳健的永续发展公司之列 (2015.09.17) |
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【德国慕尼黑讯】瑞士投资公司RobecoSAM与S&P道琼指数共同宣布英飞凌科技再度获列2015年道琼永续性指数。英飞凌持续为欧洲指数成份股与全球指数成份股，因此连续六年名列全球最稳健的永续发展公司... |
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日月光：AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16) |
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随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影... |
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Gartner：紧抓IoT商机硬体厂学习新创企业思维 (2015.09.16) |
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物联网，在近两三年来，已经成为产业界最熟悉的名词，而经过市场的大肆炒作后，不只科技厂，包含传统企业也都希望大赚物联网商机。而经过近一两年来的发展，各大科技厂虽然不断积极致力于各个面向的研发，但物联网仍然处于发展初期... |
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[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16) |
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挥别了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力，从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外，到自有的GPU（绘图处理器）与DSP（数位讯号处理器）核心，以及特别强调异质运算的重要性等，这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视... |
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高通宣布Snapdragon 820处理器突破性连接功能 (2015.09.16) |
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【香港讯】美国高通公司旗下全资子公司高通技术公司已将最新升级的X12 LTE数据机整合于即将推出的高通Snapdragon820处理器，为行动装置提供4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足高速网路及无缝服务需求... |
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向美国芝加哥取经国研院举办智慧城市交流研讨会 (2015.09.16) |
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资通讯科技发展一日千里，随着云端运算、大数据、物联网不断演进，运用科技推动智慧城市发展也必须与日俱进。为协助政府推动国家型智慧计画与智慧城市，国家实验研究院与美国阿冈国家实验室（Argonne National Laboratory）共同举办「智慧城市与城市分析交流研讨会」... |
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意法半导体通过产业认证的HAL韧体可简化嵌入式系统开发 (2015.09.15) |
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意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发... |
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Universal Robots帮助纬创资通提高生产灵活度 (2015.09.15) |
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现今制造产业正面临全球竞争和转型升级等严峻的挑战，各大厂商纷纷进行结构调整，积极引进自动化技术。纬创资通（Wistron）率先采用Universal Robots的协作型机器人，应用在笔记型电脑组装制程中，实现生产过程的高效率和灵活性... |
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安全防护再延伸Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15) |
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继六月的COMPUTEX（台北国际电脑展）后，Imagination开始强调物联网的安全性问题，可透过虚拟化技术来加以克服，因此祭出了OmniShield技术来加以因应。
截至目前为止，Imagination已经确定了旗下的主要产品线MIPS、PowerVR与Ensigma等，都会导入OmniShield技术... |
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USB-IF宣布在北美和亚洲举办「USB开发者日」 (2015.09.15) |
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美国俄勒冈州讯--USB应用厂商论坛（USB-IF）宣布，该论坛将举办两场「USB开发者日」（USB Developer Days），第一场将于10月20-21日在圣地牙哥举行，第二场于11月17-18日在台北举行... |
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LED元件产业力抗不景气仅中国拥有较佳动能 (2015.09.14) |
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2015上半年台湾LED元件产业进入景气抗战时期，受到2015年上半年全球终端笔记型电脑、电视等中大尺寸LED背光源需求不振，以及LED照明灯泡品牌厂纷纷带头下杀终端售价的影响，使得全球LED元件厂商出现营收及获利大减的压力... |
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Facebook开发新App 将虚拟实境带入手机 (2015.09.14) |
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继去年花费20亿美元收购虚拟实境新创公司Oculus VR后，Facebook正致力于将虚拟实境体验带到手机上。根据知情人士指出，Facebook正在开发一款独立的影片应用，能够支援360度或者球形的影片，这让用户可以透过倾斜手机来改变自己的观景视野... |
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红帽台湾办公室乔迁全力推动台湾开放原始码发展 (2015.09.14) |
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世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司因应业务成长与人员扩编，宣布其台湾办公室乔迁至信义区统一国际大楼，期许茁壮的营运团队能顺应红帽公司在台快速成长的开放原始码解决方案业务，以其技术、性能、高安全性，持续为广大的企业客户提供服务推动IT创新... |
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R&S将于IBC 2015展出4K影音测试解决方案 (2015.09.14) |
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罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）于9 月11 ~ 15 日于阿姆斯特丹IBC 2015展会中，展出全新的4K影音测试解决方案– 展现除了解析度以外的亮点！ R&S 的产品组合一直以来都支援4K影音的测试，今年的VENICE采集及影片制作伺服器增加了高品质的4K影音后制... |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14) |
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全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技（Moldex3D）宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性... |
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易格斯：重新定义拖链带来“运动塑胶”概念 (2015.09.14) |
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从1964到2015，易格斯从车库走向世界级工厂，将“运动工程塑胶（motion plastic）”的概念带入各行各业的机械设备。易格斯刚刚走过50个年头，工程塑胶拖链和高柔性电缆已成为工具机、自动化生产线、起重机、工程机械等必不可少的功能部件；每年有2亿颗工程塑胶轴承被安装到汽车上... |
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HGST研究团队于2015快闪记忆体高峰会展示常驻记忆技术 (2015.09.14) |
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Western Digital 旗下公司HGST去年展出创记录每秒300万I/O的相变化记忆体（PCM），今年将继续应用此技术并与Mellanox Technologies合作，展示创新性的记忆体内运算丛集架构。该架构将搭载PCM技术、具备RDMA功能，效能接近DRAM，但总体拥有成本更低且扩充能力更佳... |
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