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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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． 美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
  致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化​​半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证...
． Mizu-P25微型线对线连接器为小体积IP67级别产品 (2015.09.07)
  （新加坡讯）Molex公司宣布其Mizu-P25线对线连接器系统是符合IP67标准的小体积密封系统，确保可提供高等级的防尘与防水保护功能。这款螺距为2.50 毫米（0.098 英寸）的连接器在水深一米仍可保持完整性...
． Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2015.09.07)
  全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商——Microchip公司举办的大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference），现已开始接受报名...
． 铟泰：超低残留助焊剂推广已有初步成效 (2015.09.07)
  众所皆知，SEMICON Taiwan是属于半导体设备与材料业者共同展出的平台，在去年，属于材料供应商之一的铟泰科技向台湾媒体展示了超低残留的助焊剂后，在今年有了些初步的市场成果...
． Siemens PLM Software设立机电一体化概念设计实验室 (2015.09.07)
  全球产品生命周期管理（PLM）软体和生产运营管理（MOM）软体、系统与服务提供者Siemens PLM Software正式宣布于中国成立机电一体化概念设计实验室，并在Siemens PLM Software上海研发中心举行了揭幕仪式...
． 无惧对手进逼 ST加速MEMS多元化发展 (2015.09.07)
  在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半导体）执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna向台湾媒体谈到，MEMS（微机电系统）「多元化」将是ST的主要发展方向...
． 瞄准智慧汽车 恩智浦实现汽车互联 (2015.09.06)
  根据市调机构HIS研究预测，2020年全球将会有超过1亿5000万辆的智慧汽车，2025年将会有23万辆的无人汽车在路上行驶，甚至在2035年成长到1200辆。如此庞大的市场不只是车厂，也吸引了各家科技大厂加入，积极开发先进的驾驶辅助系统...
． Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
  为了协助行动运算设计人员在多个x86平台轻松复用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新产品可配置性高、功耗低，专为满足开发基于x86架构的笔记型电脑和平板电脑平台的设计人员的需求而定制...
． SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
  SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影...
． 应材：材料创新是半导体产业转折的契机 (2015.09.04)
  半导体产业中的重大技术转折，正为应用材料公司带来巨大的市场商机。而这些转折点，都需要仰赖材料的创新来加以实现。应用材料的策略，就是专注于最擅长的材料工程，精密材料工程是应用材料公司的核心能力，是应用材料公司做得比竞争对手都要好的领域...
． 国研院与金融研训院签订合作备忘录 (2015.09.04)
  国家实验研究院（简称国研院）与台湾金融研训院于9月4日完成合作备忘录（MOU）之签署，签约仪式由国研院院长罗清华与金融研训院董事长洪茂蔚代表进行签约互换。该备忘录内容包含未来将针对气候变迁衍生的金融创新议题，例如巨灾财务风险移转等，共同推动协同研究，展开跨领域之合作，从而协助气候金融之推动...
． [解密科技宝藏] 点海水成金 (2015.09.04)
  [解密科技宝藏/水资源健康促进服务平台] 在水深200公尺以下的海水，通常又称为海洋深层水（或称深层海水），由于阳光难照射，且不易受到水面脏污、雨水等影响，其水质特性为低温、洁净、稳定，并富含营养盐...
． Sony推首支4K智慧手机 开创全新体验 (2015.09.03)
  随着柏林消费电子展(IFA)即将展开，包含宏碁、华硕、华为、Sony等各家大厂也忙着推出新产品。其中，Sony Mobile在今(3)日发表了新一代的智慧手机Xperia Z5、Xperia Z5 Compact以及全球第一支4K萤幕智慧手机Xperia Z5 Premium...
． [解密科技宝藏] 一手掌握新世代控制器系统 (2015.09.03)
  [解密科技宝藏/新世代智能工厂控制系统] 一般人对于台湾最知名的产业类别，所了解的不外乎半导体、PC、手机等。事实上，台湾的工具机产业产值排行在全球前五大，工具机也成为台湾很重要的出口产品...
． 通业技研布局3D列印多元应用 (2015.09.03)
  近年来因3D列印技术日益精进，日渐在工业制造、汽车、航太、消费性电子等领域皆可见其应用，并且已延伸至教育、医疗领域，在美国总统欧巴马喊出投入百亿美元，开拓3D使用者，以及台湾政府也计画补助10亿元在3D列印软硬体研发与教育应用，藉由投资促进3D列印发展方兴未艾...
． 意法半导体（ST）将在MIG亚洲会议发表主题演讲 (2015.09.02)
  意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理卫博涛（Benedetto Vigna）将在中国上海举行的MEMS产业集团（MEMS Industry Group，MIG ）亚洲会议上发表主题演讲...
． 理光微电子授权Rochester Electronics为亚洲、欧洲和美国分销商 (2015.09.02)
  理光微电子（Ricoh）授权Rochester Electronics 为分销代理商。 Rochester将提供理光微电子已停产（EOL）和未停产元件的库存，并在美国、欧洲、亚太地区、以及理光微电子的本土市场日本供货...
． SCHOTT推超薄玻璃 提供IC封装创新能量 (2015.09.02)
  随着电子装置越做越轻薄，对于玻璃的要求也跟着越来越薄​​。除此之外，半导体产业也逐渐开始采用超薄玻璃基板，设计晶片封装和中介层应用。为此，德国高科技集团SCHOTT利用连续下拉法的专业制程，能够制造厚度小于100微米不同材质的各种超薄玻璃，满足客户的不同需求...
． SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
  台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值，都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色，而SEMICON Taiwan举办至今，来到了2015正好届满20年，更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力...
． 自动化大展 西门子展现软硬实力 (2015.09.02)
  德国政府提出工业4.0概念后，引起全球政府与制造业的高度关注，2015的自动化大展中，西门子也展出了相关产品，台湾西门子数位工厂与制程工业暨驱动科技事业部总经理郑智峰指出，对于工业4...
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