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行政院重启科技顾问会议落幕 半导体×AI、净零科技为国家未来10年重点布局 (2023.12.15)
  行政院2023年科技顾问会议於今(15)日圆满落幕,由8位国内外产研领袖组成的科技顾问与相关部会代表历经3日的深度交流与讨论後,由首席科技顾问廖俊智就「半导体×AI」和「净零科技」两大主题进行总结报告,行政院长陈建仁亦到场听取相关结论与建言...
TeamT5主办首届TAS高峰会 共同强化亚太资安联防 (2023.12.15)
  面对AIoT时代网路资安威胁越演越烈,由台湾资安新创团队杜浦数位安全公司(TeamT5)主办为期一天半的2023年首届「TAS威胁分析师高峰会」(Threat Analyst Summit),日前假北投丽禧温泉酒店盛大开幕...
ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
  适逢近日COP28大会落幕之後发表决议,如依SEMI提醒产业应重视的重点,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」,进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术,并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本...
南台科大与左镇化石园区携手升级5G应用场域 (2023.12.15)
  在文化园区场域导入5G科技应用推动新体验,让体验民众彷佛穿越时空科技与史前时代石化生物互动,数位发展部数位产业署与台南市政府、南台科技大学携手,为台南左镇化石园区5G场域升级...
爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14)
  爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure,简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐,作为产业协作的一份子,透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策...
Sophos:勒索软体集团利用媒体美化形象 (2023.12.14)
  在拉斯维加斯 MGM 赌场的骇客事件中,勒索软体集团与媒体的互动受到了广大瞩目,其中勒索软体集团 Black Cat 公开指责记者「不正确地」将骇客事件归咎於另一集团 Scattered Spider 所为...
艾飞思测试实验室导入安立知光压力自动验证系统 (2023.12.14)
  Anritsu 安立知宣布,iPassLabs 艾飞思测试实验室导入其 MP1900A 光压力自动验证系统 (Optical Stress Receive System,OSRS),提供符合 IEEE802.3 400G/800G 标准之验证环境。iPassLabs 将藉此系统支援客户 400G/800GE 光收发模组与交换机验证服务,进行接收端灵敏度、抖动容忍度及合规验证,为 800GE 系统与元件开发提供准确接收测试方案...
AI平台助企业减碳 栉构科技获颁金恒奖双轴转型MVP企业 (2023.12.14)
  全球减碳与永续意识日益增强,数位与净零双轴转型已成为企业必要的阶段,而企业数位化与永续治理逐渐交融成为未来潮流。为协助企业深入了解双轴转型的重要性,推动进行数位化和ESG净零双轴转型...
沛德永续AI纺织智能分选系统 以再生原料助建构循环经济 (2023.12.14)
  根据MCkinsey公布年度报告指出,单是2018年全球时尚产业所产生的纺织废置物高达9,200万顿,其中有高达85%只能采取焚化处理,与现今讲求的ESG理念背道而驰,而纺织废弃物成为全球环境隐??...
锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
  於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率...
油机工业叁展EMO 寻求景气回暖曙光 (2023.12.14)
  经历2023年高利抗通膨环境和地缘冲突造成的景气寒冬,於9月举行的汉诺威EMO工具机展再次成为全球制造业焦点。台湾最大立式车床工具机制造商油机工业,也将之视为疫後产业复苏的重要指标,发表该公司荣获台湾精品奖的最新一代VTL1000ATC+C立式车削中心机...
对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
  尽管2023年全球景气紧缩,但对艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)来说,仍是成果丰硕的一年,特别是在新能源车与工业感测应用方面,仍交出了稳健成长的成绩单,同时也对2024年的半导体产业展??,给予正面乐观的预测...
台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
  台湾精密产业正加速前进,金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立,为台湾精密制造及零组件产业高值化,双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用,协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机...
SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
  SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高...
贸泽已供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器 (2023.12.14)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器。为设计人员提供集电源和1 Gbps乙太网路连接於一身的多功能连接器,适用於重型到中型卡车、巴士、农用机具、建筑车辆和其他商用车辆应用...
东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
  为推动科学与创新应用,半导体制造设备商Tokyo Electron(TEL)台湾子公司东京威力科创,迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹,冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访!共计四天三夜行程,从而加强与优秀人才的连结...
行政院重启科技顾问会议 擘划半导体 x AI、净零科技10年前景 (2023.12.13)
  面对当前人工智慧(AI)与净零减碳潮流,行政院於今(13)日假华南银行国际会议中心为期3日,重启睽违12年的科技顾问会议,经先期研析後,首日即择定对於台湾未来产业经济、国际合作...
戴尔科技:2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13)
  戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势,以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示,AI是未来世界发展的中心,透过边缘投入到生产中,依靠零信任确保安全性,而量子将成为长期动力来源,实现扩展到全球系统所需的效能与效率...
OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
  OpenUSD 联盟(AOUSD)是一个致力於促进开放通用场景描述(OpenUSD;Open Universal Scene Description)标准化、开发、演进和成长的组织,公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员...
HPE携手NVIDIA打造企业级全堆叠生成式AI解决方案 (2023.12.13)
  为了有效降低客户在采用AI进行业务转型时所面临的障碍,提升AI即时性,慧与科技(HPE)与NVIDIA扩大策略合作,共同打造适用於生成式人工智慧(GenAI)的企业运算解决方案...
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