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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局... |
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进典工业获台湾精品奖 引领半导体阀门技术趋向 (2023.12.13) |
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进典工业以「高洁净电子级不锈钢球阀」获得2024年台湾精品奖，此为进典工业连续十年获奖，对进典在技术创新、市场竞争力和环保领域杰出成就的极大肯定。进典工业积极争取半导体商机，扩增第二座无尘室，符合半导体先进制程要求，进典工业执行长范义鑫指出：「这次获奖是对进典工业多年来致力於高阶控制阀研发的认可... |
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??扬聚焦LLM技术与AI加值服务 采行高效且弹性策略 (2023.12.13) |
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根据IDC报告指出，生成式AI下一波技术发展将全面产业化，随着企业需求提升，??扬於大型语言模型（LLM）以牵涉繁体中文、文化、资料机密、云地选择，及成本算力考量下，强调高效且弹性的LLM Fine-Tuning策略，LLM与外部知识的动态结合，持续更新的外部资讯，并且把关机密及敏感资料的安全性... |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链... |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13) |
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经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴... |
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巴斯夫发表2023年研发成果 实现化学与永续发展 (2023.12.12) |
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为了追求在净零排碳时代下的化工业永续发展，巴斯夫在近日举行的研发记者会上表示，该公司很早即洞悉化学与永续发展相得益彰，因此提供创新解决方案，为社会的永续发展转型及高效利用有限资源做出重要贡献，并由技术专家重点介绍了自家创新专案，做为永续发展的具体实例... |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) |
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欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值... |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12) |
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EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放... |
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资策会携手云端业者完成FHIR医疗数据互通场域实证 (2023.12.12) |
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医疗与科技跨域整合见成效，医疗数据的交换与管理已成为提升数位医疗和医事效率的关键之一。资策会今（12）日偕同敏盛医疗体系旗下数位医疗公司-医电数位，创新云端服务业者纬谦科技及云端机房合作业者台智云共同举办「FHIR医疗数据场域服务实证成果发表」... |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12) |
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国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力... |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12) |
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於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程... |
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三菱电机和TXOne Networks携手合作 共同拓展OT资安业务 (2023.12.12) |
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自从物联网（IoT）与数位转型（DX）概念出现後，促使工厂内的OT（Operational Technology）与IT工业控制系统开始逐渐融合，导致制造业生产据点遭受越来越多的资安攻击，不仅会造成生产中断，也突显出工厂环境迫切需要比以往更加严密的资安措施... |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12) |
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为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用... |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12) |
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英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展... |
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