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R＆S：軟體升級能力是購置儀器的重要誘因 (2013.07.11) |
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延續了802.11n，802.11ac是WiFi標準的重要演進。11ac採用了OFDM調變技術，透過更寬的通道頻寬、更高的調變、更多的串流、以及更強的MIMO技術，讓資料傳輸速度加倍，不只資料傳輸量可承諾超過1Gpbs，更造就了許多新興多媒體視訊應用，改變使用者體驗... |
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你怕麻煩嗎？ADI讓類比電路設計更EASY (2013.07.11) |
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在系統設計上，類比及混合訊號電路設計一直以來都是系統整合工程師很大的問題，主要的原因在於這類的工程師需要相當累積豐富的實務經驗，培養不易。再加上台灣有不少業者在系統設計上特別喜歡「俗擱大碗」的路線，這對於系統工程師來說更是面臨不小的設計挑戰... |
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別了蘋果 三星尋晶片新買主 (2013.07.11) |
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蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作，直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定，蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動，雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離，但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主，好讓自己在這次去三星化行動風暴中，能夠安然度過... |
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為何行動醫療需要32位元MCU？ (2013.07.10) |
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隨著醫療設備走入家庭，醫療電子也開始有了轉變，便宜、小型化的個人醫療設備正改變醫療電子產業。根據Gartner研究指出，可攜式醫療設備如血糖計、血壓計、心率監測器等，是醫療設備市場當中成長最快的部分... |
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站穩能源市場 Fairchild再攻雲端商機 (2013.07.10) |
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在類比半導體領域中，快捷半導體（Fairchild）一直是市場排前前幾大的佼佼者之一。其悠久的企業歷史，與深厚的技術根基，使其在類比領域擁有難以撼動的地位。為了更深入了解快捷半導體的企業文化與營運規劃... |
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Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10) |
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相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇... |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10) |
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在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程... |
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與App接軌 聰明的CNC加工機來了 (2013.07.10) |
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自造者（Makers）一詞近來很火紅，由於3D列印也同時被炒熱，讓人以為Makers就是用3D印表機把想要的東西給一一印出來。但事實上，在DIY的世界，切割、鑽孔、刨削等動作仍不可免，而仰賴的重要工具就是CNC（Computer Numerical Control）機台... |
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行動GPU邁向多核心之路 (2013.07.09) |
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行動裝置的熱潮持續不退，各大手機製造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外，近幾年更在行動應用處理器晶片上玩起多核心的「核」戰爭，無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗... |
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摩托羅拉：無線電數位化優勢明顯 (2013.07.09) |
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隨著越來越多企業使用無線電系統，在有限的頻譜之下，不少企業開始將類比轉換為數位式無線電系統，不僅能夠更有效的運用頻譜，同時也讓無線電有更強大的功能。摩托羅拉系統亞太區業務開發總監Daren Ng指出，在這波轉換潮中，台灣為亞太區腳步最快的國家，且雖市場成長速度快，但還未有爆炸性的成長，因此未來市場潛力大... |
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挑戰ATE設備 PXI展現RF測試優勢 (2013.07.09) |
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傳統半導體RF元件的測試，均需透過笨重且昂貴的ATE（自動化測試）設備來進行，過程耗時，且十分不經濟。面對這樣的問題，市場似乎需要更有彈性、更低成本、且維持高可靠度的新型態儀器設備... |
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Gartner：搶佔行動通訊市場 類比設計才是關鍵 (2013.07.09) |
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隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先後退出行動通訊市場後，緊接著聯發科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場... |
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2013 R&D 100 Awards揭曉 工研院再奪三項大獎 (2013.07.09) |
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2013年7月素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards）評選揭曉。在NASA、TOYOTA等知名產業及研發機構的競爭角逐下，工研院仍拿下三項獎項，得獎的技術為「頭戴式顯示器使用凌空觸控 Air Touch技術」、「磁力優化馬達 」、「近無碳損纖維素丁醇生產技術」... |
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Olympus與Sony攜手打造4K影像手術室 (2013.07.09) |
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日本經濟新聞報導指出，Olympus打算以公募方式，意即在美國等海外市場發行新股和現有股票，增加資本到最大1000億日圓規模。這次的大型增資資本除了投入醫療設備的開發與業務擴大，另一方面是為了彌補2011年發生的假帳事件造成的資本虧損... |
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[白皮書]如何為您的設計選擇最佳音訊放大器 (2013.07.08) |
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音訊市場的需求一直在變化，相對地，市場上也有很多種不同類型的音訊放大器結構可供選擇。為了替您的設計選擇最適合的音訊放大器IC，了解每一種音訊放大器的特點和它們之間的關聯性至關重要... |
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[評析]Intel推二合一筆電 你會買單? (2013.07.08) |
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英特爾將Ultrabook視為電腦產品的再發明，對英特爾的意義重大，然而嚴格說起來，消費者買單的意願並不高。這使得英特爾不得不再次調整戰略，並從行動裝置身上取經，汲取行動裝置之優點，改進PC產品原有之缺點，打造出更新一代的二合一裝置（2-in-1 device）... |
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MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!（下） (2013.07.08) |
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MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構，在這當中最為關鍵的三層，上下兩層為磁性層（一為參考層，一為自由層），中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列，並可由電流來控制旋轉方向... |
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微軟打造3D觸覺互動式螢幕 (2013.07.08) |
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3D列印熱潮不斷，不僅引發鴻海董事長郭台銘的噱頭論之外，所幸還有微軟適時給予『正關注』，微軟在上個月的全球開發者大會Build 2013上，對外宣佈Windows 8.1作業系統 將全力支援3D列印... |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07) |
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2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究... |
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聯發科：正港行動八核心來了！ (2013.07.07) |
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自從Samsung推出自家號稱八核心的Exynos 5410行動處理器晶片後，市場上便掀起一波真假八核心的議題，由於Samsung Exynos 5410並不是一個『正港』的八核心行動處理晶片，而是採用big.LITTLE架構，亦即由四顆Cortex-A15以及4顆Cortex-A7所設計構成的行動處理器晶片，正因為如此，這八顆核心無法同時運作... |
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