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TI培育優秀嵌入式處理軟硬體人才 (2009.09.28) |
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德州儀器(TI)公司與國立臺中技術學院資訊工程系攜手合作，於民國98年9月24日，由校長李淙柏與德州儀器台灣區總經理陳建村共同主持國立臺中技術學院－德州儀器聯合實驗室成立典禮暨嵌入式處理器研討會... |
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英特爾Light Peak廣結善緣 接櫫光通訊世代 (2009.09.27) |
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在美國舊金山舉辦的IDF（Intel Development Forum）大會上，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter展示一項新款以光纖纜線為基礎的高速串列傳輸技術，可讓行動設備和電腦顯示螢幕、儲存設備之間的連接距離可延長到100公尺，且資料傳輸速度也可高達10Gbps，引起市場高度矚目... |
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2013年e-Reader出貨近2000萬台 (2009.09.27) |
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資策會產業情報研究所(MIC)預估，2009年電子閱讀機出貨量將達到3,050千台規模，2013年出貨量則可望達到19,763千台規模，2008年至2013年的年複合成長率(CAGR)可望達到78.2%；在產值部份，2009年電子閱讀機出貨值將達到749佰萬美元，2013年出貨值預估為4,156佰萬美元，2008年至2013年的年複合成長率為71.9%... |
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工研院、士電與全家三方合作資通節能技術 (2009.09.27) |
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工研院與全家便利商店，士林電機共同簽署「能源資通訊系統節能技術」合作，為全台的便利商店提供節電系統。三方將利用智慧型節能技術，來監控自動調整每一個便利商店的用電量，估計全年可為每一單店至少減少10%的用電量... |
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台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27) |
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台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過... |
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AMD強攻猛打 Intel小筆電市場腹背受敵 (2009.09.24) |
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小筆電（Netbook）市況當紅，而小筆電最重要的處理器，也被視為是該市場的一級戰區。過去由Intel與ARM兩強拼得你死我活的狀況也即將有所改變。Intel的Atom處理器，其競爭商品相繼問世，也使得Intel原本只需專心對付ARM的如意算盤出現變化... |
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拓展綠能商機 工研院與台泥擴大合作 (2009.09.24) |
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看好綠能市場商機，工研院與台泥企業團於週四（9/24）宣佈，雙方將進行綠能技術合作，由工研院院長李鍾熙與台泥企業團董事長辜成允，共同簽署合作意向書。台泥企業團旗下能元科技、中橡及台泥等子公司未來分別就電動車用高安全儲能技術、奈米碳管材料及節能減碳服務與工研院進行全盤合作... |
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2020年生活科技盡在工研院創新館 (2009.09.24) |
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2009台北「國際發明暨技術交易展」，工研院特別以描繪未來生活情境的展示方式，展出26項生活應用創新技術，勾勒2020年生活環境中的創新科技應用實況。
這次的展出技術包含像在客廳的場景中，民眾能透過3D立體螢幕感受逼真的視覺效果，薄如紙片的紙喇叭正不斷播放悅耳的音樂，以及可調整光線照射的智慧窗... |
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資策會發表自主研發的Femtocell技術 (2009.09.24) |
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3G無線寬頻看似已全面來臨，然實際上要達到全面覆蓋有其困難，例如在地狹人稠區與地廣人稀區佈建3G基地台，相同的覆蓋面積、相同的基地台數與相同佈建成本，所能得到的營運回收卻不同，地廣人稀的回收明顯較慢，就投資報酬率而言並不合算，因此多半延後佈建... |
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強調價值優先 NXP倡新摩爾定律 (2009.09.23) |
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恩智浦半導體（NXP），於週三（9/23）首次在北京舉行NXP Innovation Day，並在會中宣佈了一項新的經營策略「新摩爾定律（more than moore）」。強調「從更快到更好」的發展義涵，訴求多元化與個人化的設計方向，以提供高品質的體驗，來取代過去只追求速度與性能的半導體產業方向... |
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三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23) |
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三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展... |
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力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23) |
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英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。
這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路... |
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矽統觸控晶片取得微軟Windows 7觸控認證 (2009.09.23) |
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矽統科技表示，採用投射式電容觸控技術原理研發而成的觸控晶片處理器，已於日前取得微軟Windows 7觸控認證。
具備102/84/66條感測器輸入的矽統投射式電容觸控晶片處理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3/14.1/11.6英吋的投射式電容觸控面板平臺應用，主要應用產品包含電腦、MID、Netbook、平板電腦等... |
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硬碟機需求強化 希捷可望達預期營收上限 (2009.09.23) |
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希捷科技公佈2010會計年度第一季（2009年7月1日至2009年10月3日）預期財務績效的更新資訊。由於，硬碟機的整體產業需求持續呈現強化的趨勢；因此，第一季整體市場規模（total available market;TAM）可望超過原先預期的1.35-1.40億台，而目前預測的第二季整體市場將達到1.45-1.55億台... |
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OLED黑馬之姿笑傲照明產業 成本為最大罩門 (2009.09.23) |
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除了LED之外，未來照明界的最大黑馬將非OLED莫屬。OLED與LED同屬固態照明技術，發光效率都大幅超越目前廣泛使用的螢光燈，而其不含水銀、無紫外光、高演色性與光線強弱可調整等優點，都能符合新一代照明應用的需求，因此OLED儼然以黑馬之姿強勢進軍照明產業... |
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Windows 7 台灣預購 9/23起跑 (2009.09.23) |
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Windows 7 上市已進入倒數階段，台灣微軟宣布與7-ELEVEN合作，明（9/23）日起在全省7-ELEVEN門市展開Windows 7預購活動。消費者預購Windows 7彩盒包裝家用進階版、專業版、旗艦版等（包括升級版），就送限量OPEN小將4GB隨身碟... |
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Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22) |
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Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦... |
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中興通訊選用LSI StarPro開發無線系列產品 (2009.09.22) |
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LSI公司宣布LSI StarPro SP2600系列多核心媒體處理器，獲得中興通訊（ZTE）採用，將用來開發新一代無線平台。中興通訊之所以選擇SP2600，是因為該技術能協助其開發新一代媒體閘道器，並降低風險與成本，同時縮短上市時程... |
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GSMA宣佈推出RCS第二版服務規範 (2009.09.21) |
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全球行動通訊協會（GSMA）週一（9/21）宣佈，將推出下一套 Rich Communication Suite (RCS) 服務規範RCS Release 2。這一最新規範包括對RCS Release 1中的核心功能增強，如寬頻連結用戶端，以及對多設備環境的支援... |
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