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專訪：Agilent電子量測事業群專案經理潘光平 (2009.02.20) |
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今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計... |
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08年第四季台灣筆記型電腦代工出貨不如預期 (2009.02.20) |
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IDC今日（2/20）公佈台灣筆記型電腦（NB）調查季報。報告中顯示，筆記型電腦產業於2008年第四季台灣NB出貨達3,482萬台，較去年同期成長23%，按季成長則衰退0.5%，遠低於原先預期... |
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SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ，創新低 (2009.02.20) |
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國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日（2/20）公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出，009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48... |
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Verizon在美國部署LTE網路，預計2010年推出 (2009.02.20) |
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Verizon 執行副總裁兼技術長Dick Lynch，日前在巴賽隆納舉行的行動通訊世界大會 (Mobile World Congress) 的專題演講上表示，Verizon與Vodafone的合資公司Verizon Wireless已選定Ericsson和Alcatel-Lucent作為該公司在美國的LTE 網路部署專案的首要網路廠商... |
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2010年將有8億人使用WiMAX網路 (2009.02.20) |
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WiMAX論壇(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX業者所提供的網路服務已能提供約4.3億用戶或通訊協定使用，預估2010年將擴增至8億用戶。此外，全球WiMAX網路已在135個國家、約460個WiMAX網路系統上運作，以提供固網、可攜式以及行動網路使用... |
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AMD分割晶圓製造業務計畫獲股東投票通過 (2009.02.20) |
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外電消息報導，AMD於週四（2/19）宣佈，其公司股東大會已正式通過晶圓製造業務的分割計畫。而分割出去的晶圓生產業務，預計將與阿布達比Advanced Technology Investment（ATIC）共同合資組建一家新的公司... |
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諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20) |
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諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。
Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢... |
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美國瑞信証券賠償意法半導體4.06億美元 (2009.02.19) |
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意法半導體（ST）宣佈，關於意法半導體就美國瑞信証券公司向該公司出售未經授權的“拍賣利率証券(Auction Rate Securities)”提出的仲裁請求，美國金融業監管局(FINRA)的仲裁委員會已做出最終裁決，裁決瑞信証券賠償意法半導體包括財務損失、利息、律師費和間接損失共計4.06億美元... |
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報告: 09年GPS手機出貨量將成長6.4%。 (2009.02.19) |
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市場研究公司ABI日前發表一份最新的調查報告，報告中指出，2009年GPS導航手機的全球出貨量將持續維持成長，預計2009年具備GPS功能的手機數將達到240萬支，較去年成長6.4%... |
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回應侵權訴訟，NVIDIA指英特爾妨害創新 (2009.02.19) |
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針對英特爾於週一（2/16）在美國地方法院所提起的侵權訴訟，NVIDIA正式與以回應。NVIDIA強調，英特爾此次的行為很明顯，就是要壓制創新，並保護他們正在衰退的CPU業務... |
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TI LTE平台滿足新一代資料密集型行動應用之需 (2009.02.19) |
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德州儀器（TI）宣佈已成功開發1.2GHz TMS320TCI6487，一款運行頻率高達3.6GHz並結合軟體庫的三核數位訊號處理器，其效能可滿足LTE的複雜演算法需求，進而符合高密度MIPS的LTE無線標準... |
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飛思卡爾在太陽能應用能源轉換技術有所突破 (2009.02.19) |
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飛思卡爾將在本週所舉行的應用電子會議與博覽會（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光電壓（PV）能源轉換技術。飛思卡爾所研製的新型超低電壓直流對直流轉換器技術，係結合了SMARTMOS 10製程技術、FCOL（flip-chip on leadframe）封裝、以及創新的IC設計... |
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高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19) |
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諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能... |
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宜特科技獲德國Continental第三方認證實驗室認可 (2009.02.19) |
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宜特科技宣佈榮獲德國汽車零組件商Continental在中國地區正式認可的認證實驗室，並已於德國總部正式認可及公告。歷經半年多來陸續委案，尤其在動態環境試驗、機械應力試驗等驗證項目，Continental對宜特科技的專業及服務感到十分滿意，特別給予證書並表示肯定... |
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ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19) |
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ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎，利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低... |
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通用手機充電標準將於2012年實施 (2009.02.19) |
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GSM協會(GSMA)率領17家行動運營商和製造商週三（2/18）共同宣佈，將共同為新手機實施一項跨產業的通用充電器標準制定。這項計畫的目標是確保行動產業能採用一種普通的手機充電器連接格式，以及減少大約50%待機電耗的高效節能充電器... |
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英特爾:不會放棄發展WiMAX與MID (2009.02.19) |
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針對日前有關英特爾可能退出WiMAX與MID投資的傳聞，英特爾於週三（2/18）發表聲明澄清，強調WiMAX與MID為其重點的投資領域，並沒有打算放棄的計畫。
由於受全球經濟衰退的影響，英特爾決定縮減英特爾開發者大會（IDF）的規模，而歷年被視為亞洲重頭戲的台北場次，也首次被取消，顯見英特爾在這波不景氣中也元氣大傷... |
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SAP亞太暨日本區2008年軟體收入成長23％ (2009.02.19) |
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SAP (思愛普) 亞太暨日本區 2008 年在商業軟體市場的表現持續超越同區競爭對手。
就全年整體而言，SAP亞太暨日本區仍舊是SAP AG成長最快速的區域，軟體收入成長23%，達5.94億歐元(約 259 億台幣)；同年軟體與軟體相關服務成長24%，達11.92億歐元 (約519億台幣)... |
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LSI在Mobile World Congress發表多款次世代產品 (2009.02.18) |
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LSI在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。LSI新一代鏈結層處理器是LSI多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計，新款LLP系統單晶片支援所有主流通訊協定，並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬... |
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英飛淩CEO:與其他業者合併也是選項之一 (2009.02.18) |
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外電消息報導，英飛淩(Infineon)執行長Peter Bauer，日前在巴賽隆納全球行動通信世界大會上接受媒體採訪時表示，與其他業者進行合併是英飛凌的選項之一，但在當前的景氣下，要尋找合作夥伴將是困難重重... |
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