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英飛凌非接觸式微控制器家族獲EMVCo認證 (2007.10.25) |
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晶片卡積體電路（ICs）供應商英飛凌科技宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式SLE 66PE微控制器家族，榮獲EMVCo符合安全的認證。
SLE 66PE家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成... |
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三星推出全球首款30奈米快閃記憶體晶片 (2007.10.24) |
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外電消息報導，三星電子（Samsung）於週二（10/23）宣佈，已開發出全球上第一個使用30奈米製程生產的NAND快閃記憶體晶片，能大幅提昇現今快閃記憶體的儲存容量，首款生產的晶片容量為64GB... |
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SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio (2007.10.24) |
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根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單... |
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2012年台灣WiMAX投資規模近30億美元 (2007.10.24) |
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2007年至2012年的全球WiMAX市場總值預期將達到755億美元，資策會MIC預估台灣至2012年也將有近30億美元的投資規模，隨著WiMAX全區執照的陸續發放，未來WiMAX設備的商機將大幅成長... |
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終端市場熱絡 友達第三季營收新台幣1379億元 (2007.10.24) |
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友達光電第三季合併營業額為新台幣1379億6000萬元，與2007年第二季相比，大幅增加30.1％。合併營業毛利為317億9200萬元，合併毛利率23％；合併營業淨利則為258億1100萬元，合併營業淨利率為18.7％... |
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思科併購Navini進軍WiMAX設備市場 (2007.10.24) |
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思科（Cisco）宣佈將以3.3億美元收購WiMax硬體廠商Navini。思科此舉改變以往對於WiMAX技術抱持懷疑態度的立場。
目前美國多家通訊服務供應商正積極採納WiMAX技術，包括Sprint Nextel和Clearwire... |
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美國賓州大學完成高密度FeRAM技術研究成果 (2007.10.24) |
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美國賓夕法尼亞大學結合化學以及機械工程的教授團隊，近期在奈米多尺度力學領域的研究有了重要的突破。10月中他們宣布完成了鐵電域壁（domain walls，亦稱疇壁）的多尺度模型（multi-scale modeling），並提出新的鐵電域壁移動理論，他們發現藉由可滑移的壁，能夠分隔鐵電域壁的磁區，藉由這項技術將可實現高密度的鐵電記憶體... |
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飛機裝載個人通訊設備 英國將開放高空撥打手機 (2007.10.24) |
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根據英國泰晤士報報導，英國電信局正計畫在英國各航空公司的飛機上，裝載個人通訊設備，進而讓航空乘客能在高空上撥打手機與地面聯繫。
根據報導，歐洲各國航空管理機構的高空通訊禁令也將逐步撤銷，預計明年起飛航乘客就可享受此一服務... |
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普利司通成功開發A3尺寸彩色電子紙 (2007.10.24) |
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普利司通成功開發A3大小的彩色電子紙。這種電子紙採用普利司通自行開發的電子粉流體，具備RGBW四色彩色濾光片，可達4096色彩色顯示。
這種電子紙是以在玻璃底板中灌入電子粉流體的顯示方式... |
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Tektronix年度研討會即將盛大舉行 (2007.10.24) |
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Tektronix將於11月底起，舉辦Asia Symposium 2007亞太地區巡迴研討會。本年度Tektronix Asia Symposium將以研討會、現場展示與小組討論的形式進行，內容著重於「實現新數位世界創新技術」議題的探討；研討會將探討五個主要領域的最新測試解決方案，包括高速串列資料、嵌入式系統、數位RF、數位視訊，WiMax測試以及新一代通訊應用... |
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環隆電氣接獲WiMAX 16d CPE訂單 (2007.10.24) |
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環隆電氣宣佈，環電無線產品事業處在WiMAX 16d的研發及產品成果，已獲各大WiMAX電信業者及系統製造廠商青睞。環電不斷改進WiMAX產品設計及降低成本，已獲得全球電信業者的肯定，尤其是新興國家WiMAX電信業者；並引起歐美國家WiMAX基地台與CPE廠商的注目，紛紛委託環電進行ODM設計及客製化產品規格... |
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燦坤3C採用Fortinet解決方案 (2007.10.24) |
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整合式威脅管理解決方案廠商Fortinet，宣佈燦坤3C已在其200多家門市，成功部署Fortinet的ForiGate-60系列產品，以保障客戶的個人資料與信用卡交易安全。
擁有超過290萬名會員的燦坤3C，每年信用卡交易次數達數百萬筆... |
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易利信與微軟攜手提供行動整合通訊解決方案 (2007.10.24) |
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易利信和微軟在企業通訊解決方案上擁有共同的理念：利用基於軟體的解決方案提供具有行動通訊功能的全方位整合通訊體驗，將現有企業整合通訊的涵蓋範圍擴展到桌面、行動裝置和商務應用等... |
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麥啟明新任Avaya香港、台灣及韓國總經理 (2007.10.24) |
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全球商務通訊應用方案、系統及服務廠商Avaya宣布，麥啟明（Timothy Mak）將新任為Avaya香港、台灣及韓國的總經理。麥先生將負責這些地區的業務管理及進一步加Avaya於企業通訊的市場... |
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英特爾董事長解釋為何加入OLPC基金會 (2007.10.24) |
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外電消息報導，英特爾（Intel）董事長Craig Barrett日前對媒體表示，英特爾之所以一反前態，同意加OLPC基金會，是因為OLPC自身有了改善。
目前，OLPC使用的是AMDXL700處理器處理器... |
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中國不支持WiMAX成為全球3G標準 (2007.10.24) |
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外電消息報導，針對WiMAX可能將成為全球3G標準的一員，中國的相關部門發表聲明表示，並不認同此一建議。
據了解，國際電信聯盟於上週五（10/19）便宣佈，已經批准WiMAX成為ITU行動無線標準，與WCDMA、CDMA2000和TD並列成為全球3G標準，而此決議與美國政府的大力支持有關... |
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R&S在台北WiMAX Forum推出測試儀解決方案 (2007.10.23) |
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無線通訊量測設備大廠羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）在台北所舉辦的 WiMAX Forum Showcase andConference展會上，介紹一款CMW270 WiMAX測試儀，能將訊號產生器與分析儀整合在單機當中，減少安裝測試之複雜性，降低使用者的生產成本、時間與空間，並且其量測速度高於現有解決方案10倍以上，有助於WiMAX晶片與行動通訊裝置的生產量... |
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摩托羅拉成立亞太地區第一個WiMAX測試中心 (2007.10.23) |
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摩托羅拉在台成立亞太區第一個WiMAX測試中心。摩托羅拉亞太區總裁梁念堅表示，該公司已正式成立手機部門晶片小組，開發WiMAX晶片，並全力佈局WiMAX市場，未來摩托羅拉相當可能投資台灣WiMAX電信公司... |
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富士通與Mototech聯手開發行動WiMAX終端產品 (2007.10.23) |
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香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日宣佈，富士通微電子被Mototech科技有限公司選為WiMAX BaseBand晶片的合作夥伴，Mototech是一家專業從事寬頻網路的國際ODM供應商，Mototech以富士通行動WiMAX BaseBand晶片開發的WiMAX產品如PCMCIA卡、USB dongle、WiMAX路由器及WiMAX Video System... |
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IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23) |
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根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。
IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起... |
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