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台達收購車用高壓混合式零組件公司TB&C 強化電動車布局 (2023.06.15) |
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台達將透過子公司Delta International Holding Limited B.V.以142佰萬歐元（約合新台幣4,661,860仟元）向Cooperatief H2 Equity Partners Fund IV Holding W.A.以及Te Bokkel Beheer B.V.收購HY&T Investments Holding B.V.及其旗下子公司TB&C集團100%股權... |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助產業數位轉型升級 (2023.06.15) |
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因人工智慧（AI）不斷演進，在近年來ChatGPT熱潮下，也讓生成式AI掀起多元應用旋風。在數位部數位產業署的支持下，工研院積極推動產業AI化，加速產業數位轉型，今（15）日在AI產業創新盛會「2023 AI TAIWAN」的未來AI館當中，展示技術研發與成果... |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15) |
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工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果... |
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SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15) |
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SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長... |
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第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15) |
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高通技術公司攜手全台多所大學，共同推動「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第四屆成果。
自2022年7月，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文... |
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瑞薩收購Reality AI滿一年 持續嵌入式人工智慧產品創新 (2023.06.15) |
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瑞薩電子（Renesas Electronics）發布收購嵌入式人工智慧供應商Reality Analytics（Reality AI）已屆一年，今日發表人工智慧（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的進展。
2022年6月9日瑞薩宣布以全現金交易方式收購Reality AI... |
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東元節能方案登食品展 協力產業實現永續目標 (2023.06.15) |
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「2023台北國際食品展」今（14）日登場，東元電機也協同東元餐飲集團旗下各品牌盛大展出，為食品業者提供多項智慧節能的產品和解決方案，包括冷凍空調節能系統，係透過東元變頻恆溫技術... |
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2022年全球半導體材料市場營收近730億美元 創歷史新高 (2023.06.14) |
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SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄... |
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陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14) |
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緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG)，並於6月14日舉行揭牌儀式... |
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ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14) |
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ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE，以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。
由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度，並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析... |
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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14) |
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AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節，為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案... |
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東台精機5月營收得益於能源產業挹注 工具機產業復甦前景可期 (2023.06.14) |
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東台精機於14日召開2023年股東常會，由嚴瑞雄董事長親自主持。會中發布2022年度營業報告書及財務報表，以及榮田精機釋股規劃案之外，並全面改選9席董事及4席獨立董事，在9席董事中，新列入者為現任東捷科技黃偉宗董事，顯現東台對於接班梯隊的布局向前邁進一步... |
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百佳泰成為OpenSync認證指定之供應商驗證實驗室 (2023.06.14) |
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全球智能Wi-Fi和智慧家庭服務商Plume宣布，百佳泰實驗室（Allion Labs）正式成為OpenSync官方授權的供應商測試實驗室（Authorized Vendor Test Lab；AVL）。透過這次策略合作，百佳泰能協助客戶加速布建Plume雲端架構的網路管理，並協助客戶加速產品上市的時間... |
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笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證 正式在車規賽道上奔馳 (2023.06.14) |
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笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100 (Grade 2)認證，滿足車規級產品嚴格的生產要求，可助益實現車載應用和控制等支援，協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。
笙泉科技MGEQ1C064AD48符合車用高可靠性及穩定性車用要求... |
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建構長照產業鏈勢在必行 善用科技輔助活化效益 (2023.06.13) |
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根據國發會推估人口資料顯示，2025年台灣將邁入超高齡社會（65歲以上人口比率為20.1%），而在2050年老年人口將達到最高峰（65歲以上的比率為36.6%）。人口結構快速老化，連帶著長照需求人數及各類使用項目（例如住宿機構、長照2... |
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西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13) |
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西門子數位化工業軟體與矽品精密工業（矽品；SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證... |
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