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RF Micro Devices收發器晶片組出貨 持續成長 (2005.07.19) |
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無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其預測該公司於POLARIS TOTAL RADIO收發器方案之出貨,將有重要性成長。RF Micro Devices預計其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收發器方案,將協助業界最新及大多數新型的手持式裝置擁有世界級效能... |
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ACTEL推出Fusion融合技術 (2005.07.19) |
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Actel公司宣佈推出全新的Fusion融合技術,Fusion融合技術率先將混合信號類比功能和快閃記憶體及FPGA架構整合於單片可編程系統晶片中。
Fusion融合技術將可編程邏輯帶進直到目前還只能用由ASIC供應商提供的混合信號元件和一般的獨立類比元件的應用領域... |
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立即上網報名ESC/EDA&T-Taiwan 2005 (2005.07.19) |
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第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan 2005)
第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T-Taiwan 2005)
2005年7月27-28日 •台北國際會議中心
預先登記參觀第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan 2005)∕第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T-Taiwan 2005)... |
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英特爾推出新版Itanium 2晶片 (2005.07.19) |
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據網站Cnet報導,英特爾(Intel)將在本週推出兩顆新版單核心Itanium 2晶片,估計這將是最後一款單核心版的Itanium 2,估計會被生產超級電腦或高階伺服器的業者採用,包括富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)及SGI等... |
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記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15) |
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旺季效應持續發效,包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲,為了搶佔商機,包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出,這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠,市場預期第三季營收可挑戰30億元... |
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Q3台積電晶圓產量成長三成 (2005.07.15) |
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根據台積電內部對下半年出貨量的規劃,Q3晶圓產出片數將比Q2成長29%,Q4還將再成長9%。而成長的需求來自於通訊、電腦及消費性電子等全面性產品。但台積電則對外三緘其口... |
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飛利浦與PMTSA成員共同展示NFC行動電話原型機 (2005.07.15) |
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皇家飛利浦電子和台灣近端行動交易服務計畫聯盟(PMTSA)的其他成員共同展示一款利用近距離無線通訊技術(Near Field Communication; NFC)進行安全付費功能的行動電話原型機。這款手機是由聯盟成員BenQ在飛利浦的技術支援下開發完成,不僅代表著一個重要的里程碑,同時也為聯盟的近端行動票務及付費應用發展奠定良好基礎... |
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3G加入手機錢包、行動票務功能 (2005.07.15) |
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電信業者認為,在進入3G時代後,語音、簡訊仍會穩坐營收寶座,但將有更多加值服務出爐,擴充營收大餅;目前已推展3G服務的各國電信業者,就紛紛推出行動電視、手機錢包、行動票務及行動廣播等加值服務,落實便利應用,吸引更多消費者使用3G服務... |
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M-Systems提供微軟高容量嵌入式快閃磁碟功能 (2005.07.14) |
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M-Systems宣布,DiskOnChip系列產品將支援Windows Mobile 5.0,如模擬硬碟運作的區塊裝置驅動程式、經過強化的開機支援功能,包括支援Windows Mobile「依需求分頁」特色(尤其契合NAND裝置的開機功能)及多種研發量產工具... |
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明新科技大學與盛群半導體合作並設立實驗室 (2005.07.14) |
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明新科技大學與盛群半導體合作,於明新科技大學設立「HOLTEK微控制器應用發展實驗室」,明新科技大學與盛群半導體為進行學術研究、發展微處理器應用產品,並推廣HOLTEK微處理器... |
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正文WiMAX用戶端產品少量出貨 (2005.07.14) |
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根據工商時報報導,國內首家經英特爾認證在WiMAX技術上合作的正文科技,原本計劃在年底始推出WiMAX用戶端產品,因電信客戶亟需試用測試,故正文已提早在本月推出全球最新的WiMAX產品,供電信客戶測試用,顯示WiMAX市場反應高乎預期... |
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開發32奈米技術 日本全國「撩下去」 (2005.07.14) |
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根據日本讀賣新聞報導,為了重回全球半導體技術的領導地位,振興日本半導體產業,並抗衡台、韓與美國的競爭,日本將傾全國產、官、學界之力,自2006年起共同研發新一代半導體... |
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茂德成功試產90奈米DRAM晶圓 (2005.07.14) |
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茂德科技首批以90奈米堆疊式(stacked)製程技術投產的512Mb DDR12吋晶圓,已於本月八日正式產出,平均良率均超過60%以上,顯示中科12吋廠現有生產線已具量產能力。由於中科12吋廠建置速度較預期中快,因此茂德也決定,明年首季月產能將拉高至1萬5000片,明年下半年就可達3萬片規模... |
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手機產業將帶動半導體應用 (2005.07.14) |
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據網站Semiconductor Reporter報導,12日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展(Semicon West)中,全球手機市場與PC市場巨擘,諾基亞(Nokia)與戴爾(Dell)高層分別應邀致詞,諾基亞直言,半導體下一個殺手級應用就是手機,戴爾則敦促半導體製造業者必須正視矽元件整合的挑戰... |
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大同涉足手機產業 出貨目標年產千萬支 (2005.07.13) |
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國內從事手機製造的IT資訊業者相繼退出或進行整併之際,生產家電起家的大同總經理林蔚山宣布,大同手機事業採自有品牌及代工雙軌併行策略,智慧型手機將以ODM 為主... |
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威寶新增3G基地台訂單花落三星 (2005.07.13) |
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根據工商時報消息,金仁寶集團董事長許勝雄證實,三星電子與威寶電信已簽訂WCDMA新增基地台採購合約,總計威寶這次投入的採購金額為新台幣5億多元。 對三星而言,金額雖不大... |
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HDS三大產品線登台並與艾群、敦新結盟 (2005.07.13) |
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Hitachi Data Systems七月十二日宣佈推出專為企業設計的最新網路儲存控制器NSC55、可擴充模組化儲存系統AMS200與AMS500及工作群組模組化儲存系統WMS100等產品,在此同時,HDS也宣佈與台灣敦新科技(Dawning Tech Inc.)與艾群科技(EverElite)結為盟友... |
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面板價格年底前有上漲空間 (2005.07.13) |
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由於韓國最大面板廠商LPL樂觀預測,下半年起全球面板產業景氣將緩慢復甦,因此大同集團總經理林蔚山也對此持正面看法,並表示今年底前面板還有漲價空間,希望大同轉投資的華映,能從七、八月起開始轉虧為盈... |
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