| ． |
RF Micro Devices收發器晶片組出貨 持續成長 (2005.07.19) |
| |
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其預測該公司於POLARIS TOTAL RADIO收發器方案之出貨，將有重要性成長。RF Micro Devices預計其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收發器方案，將協助業界最新及大多數新型的手持式裝置擁有世界級效能... |
| ． |
ACTEL推出Fusion融合技術 (2005.07.19) |
| |
Actel公司宣佈推出全新的Fusion融合技術，Fusion融合技術率先將混合信號類比功能和快閃記憶體及FPGA架構整合於單片可編程系統晶片中。
Fusion融合技術將可編程邏輯帶進直到目前還只能用由ASIC供應商提供的混合信號元件和一般的獨立類比元件的應用領域... |
| ． |
立即上網報名ESC/EDA&T-Taiwan 2005 (2005.07.19) |
| |
第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan 2005)
第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T-Taiwan 2005)
2005年7月27-28日 •台北國際會議中心
預先登記參觀第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan 2005)∕第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T-Taiwan 2005)... |
| ． |
英特爾推出新版Itanium 2晶片 (2005.07.19) |
| |
據網站Cnet報導，英特爾（Intel）將在本週推出兩顆新版單核心Itanium 2晶片，估計這將是最後一款單核心版的Itanium 2，估計會被生產超級電腦或高階伺服器的業者採用，包括富士通（Fujitsu）、日立（Hitachi）及SGI等... |
| ． |
記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15) |
| |
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元... |
| ． |
Q3台積電晶圓產量成長三成 (2005.07.15) |
| |
根據台積電內部對下半年出貨量的規劃，Q3晶圓產出片數將比Q2成長29％，Q4還將再成長9％。而成長的需求來自於通訊、電腦及消費性電子等全面性產品。但台積電則對外三緘其口... |
| ． |
飛利浦與PMTSA成員共同展示NFC行動電話原型機 (2005.07.15) |
| |
皇家飛利浦電子和台灣近端行動交易服務計畫聯盟(PMTSA)的其他成員共同展示一款利用近距離無線通訊技術(Near Field Communication; NFC)進行安全付費功能的行動電話原型機。這款手機是由聯盟成員BenQ在飛利浦的技術支援下開發完成，不僅代表著一個重要的里程碑，同時也為聯盟的近端行動票務及付費應用發展奠定良好基礎... |
| ． |
3G加入手機錢包、行動票務功能 (2005.07.15) |
| |
電信業者認為，在進入3G時代後，語音、簡訊仍會穩坐營收寶座，但將有更多加值服務出爐，擴充營收大餅；目前已推展3G服務的各國電信業者，就紛紛推出行動電視、手機錢包、行動票務及行動廣播等加值服務，落實便利應用，吸引更多消費者使用3G服務... |
| ． |
M-Systems提供微軟高容量嵌入式快閃磁碟功能 (2005.07.14) |
| |
M-Systems宣布，DiskOnChip系列產品將支援Windows Mobile 5.0，如模擬硬碟運作的區塊裝置驅動程式、經過強化的開機支援功能，包括支援Windows Mobile「依需求分頁」特色(尤其契合NAND裝置的開機功能)及多種研發量產工具... |
| ． |
明新科技大學與盛群半導體合作並設立實驗室 (2005.07.14) |
| |
明新科技大學與盛群半導體合作，於明新科技大學設立「HOLTEK微控制器應用發展實驗室」，明新科技大學與盛群半導體為進行學術研究、發展微處理器應用產品，並推廣HOLTEK微處理器... |
| ． |
正文WiMAX用戶端產品少量出貨 (2005.07.14) |
| |
根據工商時報報導，國內首家經英特爾認證在WiMAX技術上合作的正文科技，原本計劃在年底始推出WiMAX用戶端產品，因電信客戶亟需試用測試，故正文已提早在本月推出全球最新的WiMAX產品，供電信客戶測試用，顯示WiMAX市場反應高乎預期... |
| ． |
開發32奈米技術 日本全國「撩下去」 (2005.07.14) |
| |
根據日本讀賣新聞報導，為了重回全球半導體技術的領導地位，振興日本半導體產業，並抗衡台、韓與美國的競爭，日本將傾全國產、官、學界之力，自2006年起共同研發新一代半導體... |
| ． |
茂德成功試產90奈米DRAM晶圓 (2005.07.14) |
| |
茂德科技首批以90奈米堆疊式（stacked）製程技術投產的512Mb DDR12吋晶圓，已於本月八日正式產出，平均良率均超過60％以上，顯示中科12吋廠現有生產線已具量產能力。由於中科12吋廠建置速度較預期中快，因此茂德也決定，明年首季月產能將拉高至1萬5000片，明年下半年就可達3萬片規模... |
| ． |
手機產業將帶動半導體應用 (2005.07.14) |
| |
據網站Semiconductor Reporter報導，12日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展（Semicon West）中，全球手機市場與PC市場巨擘，諾基亞（Nokia）與戴爾（Dell）高層分別應邀致詞，諾基亞直言，半導體下一個殺手級應用就是手機，戴爾則敦促半導體製造業者必須正視矽元件整合的挑戰... |
| ． |
大同涉足手機產業 出貨目標年產千萬支 (2005.07.13) |
| |
國內從事手機製造的IT資訊業者相繼退出或進行整併之際，生產家電起家的大同總經理林蔚山宣布，大同手機事業採自有品牌及代工雙軌併行策略，智慧型手機將以ODM 為主... |
| ． |
威寶新增3G基地台訂單花落三星 (2005.07.13) |
| |
根據工商時報消息，金仁寶集團董事長許勝雄證實，三星電子與威寶電信已簽訂WCDMA新增基地台採購合約，總計威寶這次投入的採購金額為新台幣5億多元。 對三星而言，金額雖不大... |
| ． |
HDS三大產品線登台並與艾群、敦新結盟 (2005.07.13) |
| |
Hitachi Data Systems七月十二日宣佈推出專為企業設計的最新網路儲存控制器NSC55、可擴充模組化儲存系統AMS200與AMS500及工作群組模組化儲存系統WMS100等產品，在此同時，HDS也宣佈與台灣敦新科技(Dawning Tech Inc.)與艾群科技(EverElite)結為盟友... |
| ． |
面板價格年底前有上漲空間 (2005.07.13) |
| |
由於韓國最大面板廠商LPL樂觀預測，下半年起全球面板產業景氣將緩慢復甦，因此大同集團總經理林蔚山也對此持正面看法，並表示今年底前面板還有漲價空間，希望大同轉投資的華映，能從七、八月起開始轉虧為盈... |
|
|
|
|
|
