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產能吃緊 一、二線晶圓廠訂單應接不暇 (2004.04.03)
  據電子時報消息,全球晶圓代工市場產能吃緊,台灣二線晶圓代工廠目產能利用率持升高,包括世界先進、漢磊、立生及元隆等業者,2004年將可望全數轉虧為盈。而因近期LCD驅動IC、微控制器與電源管理IC接單量大...
2月全球半導體銷售較去年大幅成長31% (2004.04.03)
  路透社報導,據一項最新公佈的市場調查數據指出,2月全球半導體銷售較1月增加0.2%,規模達155.8億美元,並較去年同期大幅成長31%,顯示半導體業持續復甦。 歐洲半導體產業協會(ESIA)表示,PC相關產品是推動半導體市場成長的主力,緊隨其後的則是手機及無線區域網路(WLAN)等無線應用裝置...
富士通與住友合資成立化合物半導體新公司 (2004.04.03)
  據法新社消息,日本半導體大廠富士通與電纜生產業者住友電氣日前宣布,雙方將合作成立一家新公司,以出資各半的方式生產供行動電話、DVD放影機及其他家電使用的化合物半導體...
佈局DDRII市場 DRAM業者與封測廠合作密切 (2004.04.03)
  為因應DDRII規格記憶體即將成為市場主流,DRAM廠為搶攻市場佔有率,紛紛計畫推出新產品,且因DDRII封裝與測試製程皆與上一世代不同,各家DRAM廠也與後段封測廠進行技術合作,包括南亞科與裕沛、茂德與南茂、力晶與力成...
IT服務管理備受重視 HP推出服務管理 (2004.04.02)
  HP於日前在上海舉辦的2004年HP OpenView ITSM Insight Days 活動中表示,IT服務管理在企業IT策略中愈顯重要,並逐漸獲得亞太區眾多企業採用。 2004年HP OpenView ITSM Insight Days 活動共有超過100家來自亞太地區的企業用戶參與,並學習到更多有關HP ITSM最佳實務規範與適應性管理的資訊...
IBM宣佈收購Candle軟體 強化IT基礎設施管理產品線 (2004.04.02)
  IBM公司今天宣佈收購總部設於美國加州的Candle軟體公司,但並未透露收購金額與細節。整個收購工作預計將在今年第二季完成。這是IBM軟體事業處近三年來第十五件購併案...
日本FTTH服務用戶數破百萬 (2004.04.02)
  根據日本總務省於3月31日公佈的數據,截至今年2月底,日本FTTH服務用戶數達到104萬2776戶,突破了100萬大關。日本是從2001年3月份開始提供100Mbit/秒FTTH服務,在經過約3年的推動後,如今展現了傲人的成果...
Cirrus Logic擴充台灣影音設計中心 (2004.04.02)
  全球影音多媒體晶片供應商Cirrus Logic公司3日宣佈,為了進一步鞏固在全球消費性數位娛樂IC市場的地位,該公司將擴充消費性電子設計與應用中心。這個中心將支援Cirrus Logic在臺灣廣大的消費性電子客戶群,也將為幾家區域性的重點客戶提升技術支援,並在這個全球成長最迅速的電子市場中擴充版圖...
環隆電氣獲全球大廠Symbol垂直特殊應用裝置訂單 (2004.04.02)
  全球DMS廠商環隆電氣2日宣布,已獲得全球智慧型手持式裝置最大廠商Symbol對垂直應用手持式裝置(VAD)產品設計的訂單,環電藉由產品整合設計與製造生產能力,跨出與SHD國際大廠Symbol合作的第一步,預期未來將致力於爭取Symbol全方位SHD設計製造代工訂單...
微軟「2004年.NET程式設計競賽」今起正式開鑼 (2004.04.02)
  台灣微軟公司集結聯合軟體元件社群網站藍色小舖、神達電腦、惠普科技、O2、微軟技術社群暨最有價值專家、中華民國資管學會等單位,共同舉辦「2004年.NET程式設計競賽--- Web、Windows、Mobility 跨平台大決戰」活動...
中、日、韓政府共同推動Linux標準化工作 (2004.04.02)
  繼2003年11月中、日、韓三國的業界團體在各國政府的支援下設立了開放源碼推進團體「中日韓OSS推進聯盟」,三國在今年4月3日於北京舉行的三國政府資訊技術部長級會議上,將再進一步討論具體的合作措施...
IDC:IT產業復甦 支出成長5% (2004.04.01)
  根據CNET網站消息,IDC預測今年全球IT支出將成長5%,顯示科技產業前景樂觀。IDC首席研究員John Gantz在該公司召開的會議上宣佈了此一預測結果。他指出繼2001年和2002年的持續下滑以後,IT支出去年上升了2%...
成大將舉辦培訓課程紓解半導體人才荒 (2004.04.01)
  據UDN網站報導,為了紓解科技產業人才荒,成功大學將舉辦半導體課程,計畫經由300小時的訓練,讓非本科技的人才也能有機會進入科技產業。該計畫為我國經濟部工業局產業發展計畫的內容之一,期望藉由此一方式提升我國半導體產業人才水準...
Sony將拓展VAIO產品線之美國市場 (2004.04.01)
  Sony表示,將把其受歡迎的VAIO產品系列,從原有的電腦產品擴展至行動設備及家庭娛樂產品,並且主要瞄準美國市場。Sony表示,位於聖地牙哥的VAIO of America部門於去年夏天成立,將負責該品牌和新產品的開發...
2月份美國PCB市場銷售額成長近30% (2004.04.01)
  EE Times網站報導,美國電子電路和電子互連產業協會(IPC─Association Connecting Electronics Industries),日前公佈互連製造服務(interconnect manufacturing services; IMS)/PCB市場月統計報告指出,2004年2月該領域產品銷售額較去年同期成長27.5%,訂單則增加了42.3%...
工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
  據經濟日報消息,工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術,成功研發軟性印刷電路板(FPC)銅箔,並已協助建立台灣首條生產線,有助提高國內軟板產業競爭力...
人才與原料告急 新面板廠裝機延宕 (2004.04.01)
  由於鴻海轉投資的群創光電與廣輝電子有面板同業競爭的關係,廣輝公告鴻海董事長郭台銘請辭廣輝董事職務,但據了解,鴻海集團對於廣輝的持股比重(不到3%)暫時不會有所變動...
Mesh Network升級為IEEE正式任務組 (2004.04.01)
  無線網路“網狀網(Mesh Network)”的開發愈來愈受到重視,在上個月中(3月14日~19日)的IEEE802 LAN/MAN標準委員會全體會議中決定,將把負責標準製訂工作的“MES Working Group”升級為正式任務組“IEEE802.11s Mesh Networking”(以下簡稱IEEE802.11s),今後將由該任務組負責製訂IEEE802.11網狀網功能的標準規格...
2009年全球手機九成具高階照相功能 (2004.04.01)
  根據ABI Research於3月29日公佈的最新調查報告,預估全球照相手機市場到了2006年約半數照相手機將配備解析度在百萬像素以上的相機;2009年底時約70%的手機將內置數位相機,大部分相機的解析度將達到幾百萬像素...
NEPCON Shanghai展覽會  DEK專注展現"實力融合"策略 (2004.04.01)
  DEK公司日前表示,該公司將在2004年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon)之1E07展覽攤位上(西展覽館一樓),專注於展現其‘實力融合’策略,以先進技術與製程專長結合眾多業界夥伴及客戶的遠見和策略方向,創造嶄新的解決方案,以因應明日的業務和技術挑戰...
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