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Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15) |
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半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料(thermal interface materials;TIMs),以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片(pad)系列產品,是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後,首度推出的散熱介面材料產品系列... |
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景氣回升 設備業者業績翻紅 (2004.03.15) |
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今年國內光電、半導體業預計釋出5000億元以上的資本支出,使無塵室機電工程及LCD、半導體相關機器設備廠商業績翻紅;亞翔最近接獲聯電12吋廠無塵室機電相關工程,金額超過9億元;漢唐亦傳出爭取廣輝統包工程有所斬獲... |
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和艦已開始規劃興建第二座8吋晶圓廠 (2004.03.15) |
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工商時報報導,蘇州晶圓代工廠和艦首座8吋廠已經量產近一年,該公司規劃在十年於蘇州興建6座晶圓廠。而為了加快擴產動作,目前已開始計劃興建第2座8吋晶圓廠,預計今年下半年動土,明年底量產,並採用0.13微米製程... |
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中國啟動電子郵戳計劃 展開EPM開發與應用 (2004.03.15) |
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根據大陸媒體報導指出,在中國政府部門以及中國科學院的大力支持下,北京一家公司和美國AuthentiDate公司日前簽訂合約,此舉表示中國將積極展開電子郵戳業務(EPM)在中國、香港及澳門地區的開發與應用,而其主要郵政合作單位也將被引見至國際郵盟(UPU),成為制定EPM國際標準的組織及活動中樞... |
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iSuppli公佈2003年全球20大半導體廠商排名 (2004.03.15) |
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市調機構iSuppli日前公佈2003年全球前20大半導體廠商排名,前三名由英特爾(Intel)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)奪得;該機構綜合200家半導體廠商回覆的資料分析顯示,2003年全球半導體產業營收成長幅度為14.2%,且全球將近16%的半導體供應商2003年營收成長幅度更超過50%... |
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微軟和中國資訊産業部共同成立研究所 (2004.03.15) |
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微軟10日宣佈將和中國資訊産業部(MII)共同成立以平臺和嵌入軟體爲研究物件的研究所。這是中國政府的IT政策 “National Software and ICs Public Service Platform” 的一個環節... |
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新版Java規流程JCP 2.6公布 (2004.03.15) |
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制定Java技術方向性的標準化組織Java Community Process(JCP)的Program Management Office(PMO)及執行委員會9日公佈了新版Java規格製作流程JCP 2.6。
Sun Microsystems表示,新版本的目的在於增強制訂Java規格時的透明性和靈活性... |
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德國萊因取得ACAB資格 提昇產品輸日競爭力 (2004.03.15) |
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對積極開發國際市場的台灣廠商而言,需要面對的不僅是廠商間的競爭壓力,還要因應各國不同的安規要求,才能順利地將產品行銷全球。身為第三者獨立驗證單位,並且在台深耕長達17年的德國萊因,除了提供各項測試及驗證服務,更積極尋求各國官方機構的正式核可,協助台灣廠商節省大量的人力及時間... |
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TCL採用NeoMagic與M-Systems行動多媒體功能 (2004.03.15) |
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電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic,多媒體行動電話、無線PDA和其它掌上型行動系統的應用處理器發展先驅,以及M-Systems公司日前宣佈,TCL正利用NeoMagic的MiMagic應用處理器以及MSystems的Mobile DiskOnChip推動它以Windows Mobile為基礎的智慧型手機... |
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光林積極開拓LED商用看板 (2004.03.12) |
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去年頻頻接獲美國各州LED交通號誌燈大訂單的光林電子,在LED交通號誌燈產品線穩固之後,目前正積極開拓LED商用看板產品線,預估商用看板今年將佔該公司整體營收的20%以上... |
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康寧著手研發第八代玻璃基板 (2004.03.12) |
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為達最具經濟效益的切割,玻璃基板往大尺寸發展是不可擋的趨勢,然而愈大尺寸玻璃基板的製程技術相對困難,同時基板的搬運也是一個問題,因此,玻璃大廠康寧除在既有玻璃熔融技術上精益求精,也積極推動產線全面自動化... |
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相機手機2008年市場規模上看6.56億支 (2004.03.12) |
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路透社報導,根據最新調查報告顯示,相機手機今年將在全球手機總銷售中佔四分之一以上,而至2008年,全球市場對照相手機的需求量將以每年55%的比例遞增。據市場研究機構InfoTrends Research Group公布的數據顯示,全球暢銷的彩色螢幕可拍照手機今年銷售量將接近1.5億支,而至2008年該數據將達到6.56億... |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12) |
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UDN報導,全球DRAM、快閃記憶體(Flash)第二季產出大增,後段封測需求提高,加上銅箔等金屬原料價漲,國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5%到10%... |
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台灣有機會成為世界前三大太陽電池產業國 (2004.03.12) |
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太陽光電產業聯誼會會長彭裕民表示,台灣具備良好半導體產業基礎與成功經驗,有助於國內太陽光電產業發展,只要掌握根植於半導體業的週邊支援與技術人才,將有助我國成為世界太陽電池產業前三大的設計、研發、生產基地... |
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電腦用LCD Mointor全球需求至2006年將成長91% (2004.03.12) |
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路透社報導,日本電子情報技術產業協會(JEITA)表示,2006年全球對用於個人電腦的液晶顯示器(LCD)需求將較2003年大幅成長91%,因電腦用戶摒棄龐大且笨重的陰極射線管(CRT)顯示器,改用筆記型電腦和具平面顯示器的機種... |
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鋼材短缺影響設備業 廠商籲政府開放進口 (2004.03.12) |
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身兼科學園區產業公會監事長的盟立自動化董事長孫弘,日前就鋼材嚴重短缺問題向工業局陳情;孫弘表示,鋼材短缺又遇上科技廠商景氣復甦擴充產能,為避免材料價格暴漲,影響廠商擴廠計劃,政府應該儘速開放從國外進口鋼材,以免對廠商營運造成衝擊... |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12) |
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據工商時報報導,封測大廠金朋(ChipPAC)及新科封測(STATS)合併成為全球第三大封測廠後,其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠,自2002年起營收及獲利能力維持高成長... |
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台灣微軟公司發佈三月份例行性資訊安全公告 (2004.03.12) |
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台灣微軟公司12日發佈三月份資訊安全公告,此公告為每月例行性公告,本月內容包括三項近期發佈之資訊安全通告MS04-008、MS04-009與MS04-010。其中MS04-009是屬於重大資訊安全通告,其餘二者則是屬於中度警告... |
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台灣微軟擴大MSDN Subscriptions軟體服務範圍 (2004.03.12) |
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台灣微軟公司於十二日宣佈繼美國之後,台灣成為亞太暨大中華區首例推出可提供開發人員多元、整合性的「MSDN技術支援」。同時透過微軟技術支援來擴大MSDN Subscriptions軟體之服務範圍,以增加客戶滿意度... |
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歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12) |
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爲了突破半導體性能與集積度的極限,歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。
據日經BP社消息... |
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