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日月光與AMD攜手 (2003.02.18) |
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日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議... |
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中芯積極爭取代工訂單 保證96％良率 (2003.02.18) |
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據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題... |
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美伊情勢緊張 半導體大廠對景氣復甦看法保守 (2003.02.18) |
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據Digitimes報導，由於美國可能攻打伊拉克的國際緊張情勢，使多家美國半導體大廠如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高層主管，皆預期2003年半導體市場能見度不佳，最快要到第二季才有機會看到下半年需求... |
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日立、三菱將投資300億日圓 重啟12吋廠計畫 (2003.02.18) |
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據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈... |
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固網業者跨足MOD 新聞局將招開公聽會 (2003.02.18) |
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針對綜合固網業者可跨足經營多媒體隨選視訊服務(MOD)的開放作法，新聞局擬修法要求電信業者針對跨業經營部分，比照現有廣電業者，提撥盈餘挹注廣播電視發展基金，以盡到有限頻道使用者對「普及服務」的義務... |
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思科發動全球品牌策略第三階段廣告攻勢 (2003.02.18) |
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為了讓思科的定位能超越路由器和交換器，全球最大的網路設備生產商思科系統公司18日起發動有史以來規模最大的全球廣告攻勢，強調其網路引擎是企業提高生產力和降低成本的途徑... |
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美政府擬推電話及電子郵件位址合一制 (2003.02.18) |
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據紐約時報報導，為了讓未來個人通訊更加便利，美國布希政府將大力支持整合電話號碼與電子郵件位址的提案。由美國商務部提出的建議書中，建議美國政府參加國家電子編碼系統(Emerging Electronics Numbering System；ENUM)，將境內民眾電話號碼與電子郵件地址整合為一，簡化個人通訊時所需的繁瑣過程... |
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2004年LTPS躍居PDA應用面板新主流 (2003.02.18) |
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根據電子時報引平面顯示器(FPD)市調機構Display-Search資料指出，目前低溫多晶矽(LTPS)TFT LCD在PDA應用面板市場，正迅速取代 STN LCD，預估到明年(2004年)第四季LTPS TFT佔PDA應用面板市場比重即可超過STN LCD... |
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IBM計畫開放PowerPC晶片授權 (2003.02.17) |
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IBM微電子部門打算開放PowerPC晶片的授權，並提供晶圓代工製造服務。IBM擴大PowerPC的授權已有一段時間，然而，目前IBM的晶片技術只授權給少數廠商，例如Xilinx。新的PowerPC開放授權計畫，將可讓該晶片的技術授權給更多廠商... |
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技嘉傾力擴展台灣研發能量 (2003.02.17) |
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技嘉董事長葉培城日前表示，台灣將維持現有生產規模，但仍將不斷擴展台灣研發人力資源，長期也將在大陸投入研展。根據資策會調查指出，大陸製造業的成本約為台灣1/4至1/6，對台商有相當大的吸引力，目前兩岸主機板與筆記型電腦的製造成本差距約在一、二成；兩岸PC組裝成本的價差更高達二倍以上... |
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國內資訊大廠積極佈局大陸通路市場 (2003.02.17) |
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大陸資訊內需市場快速成長，台灣製造大廠面對「微利化」的時代來臨，在大陸通路市場卡位，與當地業者合作，以自有品牌進軍大陸市場，拓展獲利空間。台灣大型資訊電子製造業近年積極跨入大陸通路市場... |
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國內筆記型電腦業者 促迅馳平台降價 (2003.02.17) |
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仁寶總經理陳瑞聰表示，英特爾雖然看好無線通訊未來趨勢，將大力促銷「迅馳（Centrino）」作業平台，不過，迅馳的價格太高，將無法打入消費型機種市場，引起筆記型電腦相關業者強烈反彈，要求英特爾儘速降價... |
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2002年12月全球半導體設備銷售 成長43％ (2003.02.17) |
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據路透社報導，半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈最新統計數據表示，2002年12月全球半導體設備營收較2002年11月成長了43％，金額達18.2億美元。
此外SEMI也公佈了半導體設備訂單統計數據，顯示2002年12月北美和日本導體設備市場出現成長趨勢，北美地區設備訂單較2002年11月成長8％，而日本地區則出現6.5％的成長... |
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微軟手機軟體市場再下一城 (2003.02.17) |
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根據路透社報導，微軟公司2月17日宣佈，繼法國行動電話系統業者Orange後，隸屬於德國電信的德國行動電話系統者T-Mobile將成為第二個採用該公司手機軟體的歐洲業者。T-Mobile是第四家宣佈採用微軟Microsoft-TI試驗型設計的運營商，之前三家分別是Orange、美國的AT&T Wireless和菲律賓的Smart... |
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英特爾和Red Hat原始碼開放糾紛達成妥協 (2003.02.17) |
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據ChinaByte消息指出，英特爾和Red Hat已經就一起許可糾紛達成了妥協，該糾紛使得Red Hat不能在其軟體中使用英特爾的開放原始碼計劃中的技術──"先進配置和電源介面”（ACPI），這表明商業性的高科技產業和開放原始碼社群之間的矛盾是可以解決的... |
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VDSL規格雙頭馬車 恐將影響普及時程 (2003.02.17) |
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據電子時報消息，新一代DSL規格VDSL出現QAM與DMT兩大陣營，由於調變技術並不相容，主流規格也不明朗，業者認為若不盡快解決，恐將嚴重影響VDSL的普及時程。
目前兩大陣營相互較勁... |
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因應DRAM市況低迷 Elpida將提高委外代工比重 (2003.02.17) |
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據外電報導，由於全球DRAM廠商持續提升DDR生產比重，加上市場需求復甦腳步緩慢，DDR價格持續下跌，日本DRAM商Elpida社長?本幸雄在接受日本經濟新聞訪問時指出，DRAM市況持續惡化，業界再度重整及再陷消耗戰的可能性高... |
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台商欲進軍大陸IC封測市場 還得慢慢等 (2003.02.17) |
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據Digitimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案雖然已獲初步同意，但主管機關經濟部投審會表示，不代表其他相關產業就可望同步開放前往投資；因此台灣廠商雖看好大陸IC封測市場商機，但短期內還只能處於觀望階段... |
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全球矽晶圓市場 2002年出貨與銷售皆成長 (2003.02.17) |
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據外電報導，半導體設備及材料協會（SEMI）日前公佈最新統計數字顯示，2002年全球矽晶圓出貨量成長19％、銷售額成長6％；在晶圓材料市場方面，SEMI則預期2003年將成長11.6％... |
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