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Vicor推出電源驅動創新播客 重點介紹改變世界新技術 (2022.10.17)
  Vicor發佈了「電源驅動創新」播客,該播客主要介紹開拓性技術,這些開拓性技術的原創公司均透過富有遠見的領導力和工程設計開發了能帶來世界變革的產品。 這些播客將探討電力電子產品在為實際問題提供突破性解決方案方面發揮的重要作用...
英飛凌在匈牙利設新廠 擴充大功率半導體模組產能 (2022.10.17)
  為了加速推進電動車和綠色能源轉型,英飛凌科技於匈牙利采格萊德設立新廠,用於大功率半導體模組的組裝和測試。此外,英飛凌進一步擴大了投資,提高大功率半導體模組的產能,廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用,推動綠色能源的發展...
宜特科技公佈2022年第3季自結合併財報 季增7.04% (2022.10.17)
  宜特科技今(17)日公佈2022年第3季自結合併財務報表損益情形。第三季合併營收約新台幣9.75億,較上季增加7.04%,比去年同期增加19.50%。宜特表示,受惠於車用晶片、先進製程、先進封裝、第3代半導體等驗證分析需求熱絡,以及轉投資子公司封測廠創量、薄化廠宜錦營運漸入佳績、關聯企業德凱宜特獲利倍增,第三季合併營收9...
Software Republique再增六家新創 啟動疲勞駕駛監測新專案 (2022.10.17)
  由訊源科技(Atos)、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和達利思(Thales)所創立的開放式創新生態系統 Software Republique宣布,將有六家新創公司加入孵化器...
Red Hat攜手網擎 提供CentOS停止支援後的安全防護 (2022.10.17)
  2020年底紅帽(Red Hat)對外宣布,於去年的12月31日之後,將把對CentOS的資源全部投入CentOS Stream,也不再維護CentOS Linux 8,且宣稱不會再有CentOS Linux 9。而CentOS Linux 7則依照原訂日期,將於2024年底終止支援...
台達獲ASPICE CL2開發流程認證 提供可靠車用整合方案 (2022.10.17)
  台達電子宣布,已於今(2022)年3月取得ASPICE CL2證書。在獨立驗證機構TUV NORD專業評鑑下,順利通過ASPICE VDA Scope之各項高標準要求,代表品質管理及軟體開發已達國際車用電子領先水準...
友達提供創能、儲能、能源管理解決方案 嶄新運維技術導入 (2022.10.17)
  全球環境惡化與能源短缺危機,加速台灣邁入能源轉型的關鍵時刻,如何提升再生能源自主及多元至關重要。友達光電不僅是全球再生能源倡議組織RE100的會員,同時也是全球顯示器製造業中首家承諾2050年全面使用再生能源的企業...
Ansys收購C&R 為產品組合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
  Ansys 宣佈簽署了一項最終協議,收購Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防 (Aerospace and Defense;A&D)、新太空產業 (NewSpace) 模擬解決方案的產業領導者...
R&S新款LCX與MFIA高性能阻抗測量產品組合問世 (2022.10.17)
  Rohde & Schwarz推出的新款高性能通用LCR分析儀系列能夠覆蓋廣泛的應用領域。憑藉其支援的4 Hz至10 MHz頻率範圍,這款R&S LCX不僅適用於大多數傳統家用電源的50或60 Hz頻率以及航空飛行器400 Hz頻率的電源,還適用其它從低頻地震感測器到工作在幾兆赫的高功率通信電路的所有設備...
ADI和Keysight共推相位陣列技術速化部署 打造高速率感測方案 (2022.10.17)
  Analog Devices, Inc及Keysight Technologies, Inc.宣佈共同加速相位陣列技術的推廣與部署。相位陣列技術能簡化與創建衛星通訊、雷達和相位陣列系統相關開發工作,為實現無處不在之連接及感測關鍵...
西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
  隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案,協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT),促進 3D IC 成為主流應用...
SEMI E187資安標準導入指南出爐 串聯半導體供應鏈建構安全網 (2022.10.17)
  因應各種新興資安威脅與日俱增,為有效提升資安防禦,所有企業皆十分重視相關資安解決方案與標準規範。繼今年初國際半導體產業協會(SEM))半導體資安委員會,結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量...
漢翔與奇異簽署MOU 推動維修在地化及混氫發電 (2022.10.16)
  為強化與美商企業供應鏈夥伴關係而努力,經濟部部長王美花長近期領軍率團訪美,帶領台灣多家企業與美商簽署多項合作備忘錄(MOU)。漢翔公司也在美國與GE Gas Power公司舉行航改型燃氣渦輪發電機組「維修在地化」及「混氫發電應用」之合作備忘錄分別由漢翔公司董事長胡開宏出席、GE Gas Power亞洲區總裁Ramesh Singaram代表簽署...
工具機公會世代傳承 陳伯佳接棒創新局 (2022.10.15)
  適逢政府宣佈邊境解封,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)也在今(14)日於台中市潮港城舉辦會員大會,同時辦理第6屆理監事選舉,這也是政府宣布疫後解封的台灣首場大型公協會活動,參選人紛紛在活動會場拉票,現場熱鬧滾滾...
台達參與美國能源部專案計畫 發表400kW極速電動車充電設備 (2022.10.14)
  台達今(14)日於美國底特律發表搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器(Solid State Transformer, SST)的新一代400kW極高速電動車充電設備,提供領先業界高達500安培的充電電流,此為與美國能源局合作研發計畫的具體成果...
原見精機為人機協作設安全防線 精準觸發釋放生產高效 (2022.10.14)
  未來智慧工廠將趨向於完全採用機器人運作的關燈工廠?或是人機協作的生產模式?製造廠商隨需應變,而今機器人產業發展迅速,當人與機器人共事配合力求順暢無阻來達到高效生產的前提,以安全為首要考量...
智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
  智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圓廠客戶採用。 FinFET IP組合內容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器,皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中...
Xaar集團任命關鍵高層 推動下一階段轉型 (2022.10.14)
  噴墨列印技術集團Xaar通過任命 Sue LaVerne 為人資長和 Karl Forbes 為集團研發總監的高級領導團隊,增強團隊能力和經驗。Sue向執行長(CEO) John Mills 匯報,Karl向營運長(COO) Graham Tweedale匯報,新設立的職位將協助 Xaar進行下一階段的轉型...
半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
  適逢連日來半導體產業再度成為美中角力,波及亞洲半導體產業成為重災區,在今(13)日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中,展出國內外一流先進技術的創新領航館,更是眾所矚目的焦點,不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果,以及國內外跨領域科技業者的創新技術...
經濟部孵化科技新創 聚焦淨零永續、生醫、材料 (2022.10.13)
  經濟部技術處「解密科技寶藏」專區今(13)日於台北世貿一館「2022台灣創新技術博覽會」(TIE)創新領航館專館盛大開展,匯集工研院、國衛院、塑膠中心等14個研發法人科技專案...
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