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3D列印實現客製化鞋墊 科思創與GeBioM擴大矯形鞋合作 (2021.06.10) |
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多年來,全球最大的聚合物材料生產公司之一的科思創向來致力於為增材製造產品發展創新的材料解決方案,並為Addigy品牌提供包括矯形鞋墊在內等多功能的產品內容。近期,科思創還收購了荷蘭帝斯曼集團(DSM)的樹脂和功能材料業務(RFM),從而大大強化其3D列印產品組合... |
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Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10) |
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電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Allegro X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎... |
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創5G毫米波覆蓋紀錄!高通攜諾基亞和UScellular共寫新猷 (2021.06.10) |
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諾基亞(Nokia)、高通技術公司和UScellular今日宣佈,三方利用延伸範圍5G毫米波解決方案,在超過10公里的通訊距離,實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。
本次實場測試是基於28GHz(n261)頻段,使用諾基亞的AirScale基頻與毫米波無線基地台,在位於內布拉斯加州格蘭德艾蘭的UScellular商用網路下完成... |
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是德率先取得GCF對5G毫米波無線資源管理測試認證 (2021.06.10) |
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是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布,全球認證論壇(GCF)使用其5G裝置測試平台,進行全球首次在FR2頻段中對5G New Radio(NR)無線資源管理(RRM)測試案例驗證。
GCF於 2021 年 4 月 20 日至 23 日舉辦了符合性協議小組(CAG)線上會議,並於會中進行此驗證... |
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速博康:HMI將扮演工業智能閘道器角色 (2021.06.10) |
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速博康科技(NOVAKON)隸屬於廣積科技集團之子公司,是一間專業的人機介面(HMI)與工業物聯網(IIoT)相關產品開發與製造廠商。同時也提供專業的軟體客製化服務,為有工業自動化需求的客戶量身訂做軟硬體各方面的解決方案... |
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受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10) |
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TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名... |
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艾訊整合SICK(西克)工業相機效能 提升機器視覺方案品質 (2021.06.10) |
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如何妥善進行工業影像處理為智慧製造過程中的重要環節之一,也連帶影響了工廠自動化檢測和測量任務成效。艾訊公司(Axiomtek)與SICK (西克)建立合作夥伴關係。雙方合作有助於優化製造商與系統整合商生產過程的自動監控,進一步提高產量、降低缺陷率,並持續提供高品質產品... |
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無接觸科技服務夯 中保科熱顯監控設備受關注 (2021.06.10) |
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隨著智慧城市與智慧建築業務持續推進,串接各類新興技術與服務,更加落實市民個人、家庭與日常生活的智慧化。中興保全科技(簡稱中保科)針對物業管理市場開發的中保好生活App已在五月底上線,今年預計下載目標約10萬次,服務到700個以上社區... |
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響應半導體碳足跡計畫 聯華氣體製程排碳量達業界最低 (2021.06.10) |
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響應全球零碳排,聯華氣體宣布,其氫氣製程的排碳量已達到業界最低,是台灣最先進、最環保的氫氣製造商。
氫氣是備受矚目的未來環保能源,也最常用於為電子加工過程中提供還原性環境,特別是在高溫過程中... |
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洛克威爾自動化設備管理模組 透過智慧維運提升產能 (2021.06.09) |
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洛克威爾自動化 (Rockwell Automation) 為助攻製造業加速落實數位轉型,推出全新設備管理 (Equipment Management) 應用模組。透過設備維運管理方案,結合預知保養與AR (Augmented Reality) 擴增實境功能,協助產業夥伴提升廠房生產效能,加速實現智慧工廠數位化願景... |
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NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09) |
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顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用... |
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意法半導體宣布管理階層異動 (2021.06.09) |
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意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,類比元件、MEMS和感測器(AMS)事業部總裁Benedetto Vigna將於2021年8月31日卸任目前職位,轉任另一家公司執行長。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「26年前,Benedetto在ST開啟了他的職業生涯... |
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漢翔與唐榮攜手 共同開拓電動車市場 (2021.06.09) |
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自從2004年開始投入綠能產業,陸續發展沼氣發電設備、儲能系統之後,漢翔公司今(8)日又宣佈於綠能科技領域再下一城,並由漢翔公司董事長胡開宏、唐榮車輛董事長何義純在漢翔公司簽訂共同開發與銷售的策略合作協議書... |
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TrendForce:Graphics DRAM市場貨況短缺 預估價格續漲 (2021.06.09) |
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根據全球市場研究機構TrendForce調查,近期graphics DRAM在合約與現貨市場走勢差距甚大,合約市場貨況仍相當短缺,不僅報價持續看漲,部分中小型客戶的訂單滿足率也僅約三成,預期此供需緊張的態勢將延續至第三季,並再度拉漲graphics DRAM合約價8~13%... |
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高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09) |
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[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案,協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發,讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及... |
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凌華:太陽能監控系統需滿足國安層級考量 (2021.06.09) |
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凌華科技與汎宇集團合作,發表PV-DREAMS 配電級再生能源管理系統,該系統專為台電1MW以上再生能源電場需求所設計,能全年無休24小時無間斷遠端即時監控太陽光電發電系統,提供最短時間內狀況排除減少發電損失... |
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力旺攜手熵碼 與美國DARPA建立技術夥伴關係 (2021.06.09) |
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力旺電子今日宣布,已與美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency,簡稱 DARPA) 簽署合約共享安全矽智財解決方案,提升其半導體安全防護層級,以加快推進DARPA計畫的技術創新... |
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全面互聯化實現人工智慧 博世正式啟用德勒斯登晶圓廠 (2021.06.09) |
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近來因為國際車用電子晶片缺料孔急,加速美、歐等地紛紛投入自主發展半導體產業,博世(Bosch)集團7日也在德國總理梅克爾(Angela Merkel)、歐盟執委會副主席Margrethe Vestager和薩克森邦首長Michael Kretschmer線上共同見證下... |
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