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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落
(2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」...
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野
(2024.05.30)
近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄...
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台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型
(2024.05.30)
為加速邁向「電力淨零」目標,台電近年來積極導入新興技術,推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範,亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會(ECCT),共同發表「電力淨零路徑報告書」後;今(30)日再攜手美國電力研究院(EPRI),簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」...
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶
(2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中...
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慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
(2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容...
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續
(2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果...
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存
(2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局 ●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地 ●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD...
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艾邁斯歐司朗高功率植物照明LED 大幅提升輸出功率並節約成本
(2024.05.29)
艾邁斯歐司朗(AMS)宣佈,節能LED解決方案是溫室降低能耗的關鍵手段。從傳統照明升級到LED照明投資回報豐厚,既顯著提升能效,又能大幅節約成本。搭載最先進晶片技術的全新高功率LED產品OSCONIQ P3737,深紅光(Hyper Red)整體電光轉換效率高達83.2%,品質長久耐用...
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台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題
(2024.05.29)
基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起,更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境,又以傳產和服務業最為明顯,甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業,與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注,若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行...
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行
(2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型,經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈,包括已分別輔導電動乘用車(LUXGEN n7)和商用車(中華E300)量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作,投入電動資源回收車試運行,帶給民眾更好的生活體驗,預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路...
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型
(2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展(glasstec)即將於2024年10月22~25日舉行,德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會...
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思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統
(2024.05.29)
隨科技持續演變,金融數位化的趨勢也在銀行、保險、證券投資產業如火如荼地展開。分秒必爭已經無法形容目前金融機構的需求,而是已經到了微秒定勝負的程度。為了打造出更能滿足客戶需求與使用體驗的交易環境...
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AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」
(2024.05.29)
生成式AI正在成為任何人都無法忽視的生產力變數。在它的面前,以往的知識與技能壁壘開始鬆動甚至坍塌,並為各領域的創新帶來無窮的可能性。 然而,企業利用生成式AI進行業務創新的同時也不免面臨新的隱憂...
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」
(2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育,今(28)日宣布攜手長期合作夥伴,包含:台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教,共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發...
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
(2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品...
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中彰投分署打造電動車職業訓練場域 助培育種子師資搶攻淨零商機
(2024.05.28)
在各國積極推動淨零碳排相關政策下,全台電動車市場年增率高達60%,因應電動車產業發展需求,勞動部勞動力發展署中彰投分署率先打造全台首座公營電動車職業訓練場域...
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用
(2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作...
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BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革
(2024.05.28)
隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加,對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統(MS)標準的影響程度不一,國際標準制定權威-BSI英國標準協會(British Standards Institution;BSI)強調,氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題,組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對...
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案
(2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」...
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AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術
(2024.05.27)
「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會(TAAI)共同主辦...
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