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東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19) |
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東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨... |
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萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19) |
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萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁，即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁，未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗... |
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5G頻譜該佈建Sub6還是毫米波？ 聯發科：因地制宜！ (2019.01.19) |
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5G的高速率、低時延與大連接優勢將能夠滿足與創造更多終端應用，隨商轉時程接近，電信業者也紛紛逐鹿中原。日前台灣愛立信技術長姚旦更直指，誰先創造5G場域，就是下個矽谷！
聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇分析... |
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自駕車的真正挑戰 在於安全保障和社會接受度 (2019.01.19) |
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在自駕車的設計上，安全一直是第一優先考量。許多廠商在追求自動駕駛汽車的未來時，安全是一個道德上的必要條件。但是不需等到未來，因為現今的科技已經可以在道路駕駛上挽救更多的生命... |
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京東物流連續七年「春節也送貨」 (2019.01.19) |
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作為業內首家開展「春節也送貨」的物流企業，京東物流早在2013年就推出了春節期間的營運措施，今年已連續第七年「全年無休」。今年春節期間，京東物流通過更加精細化、個性化的營運措施及智能物流的全面推廣應用... |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18) |
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全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰... |
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杜邦Intexar智慧服飾科技日本展出一系列全新應用 (2019.01.18) |
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杜邦先進材料展出杜邦Intexar品牌—智慧服飾科技的三個主要應用，包括健身、發熱保暖與保健等；以及多樣與合作夥伴共同協作開發的商業化產品。
「我們很高興在這次展會中推出兩款採用Intexar技術的新應用... |
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台灣首獲三項ISO雲端資安服務平台 SecBuzzer獲BSI認證 (2019.01.18) |
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資策會資安科技研究所(資安所)，為科專計畫所開發的「SecBuzzer雲端資安情資服務平台」，導入符合ISO國際標準的雲端服務資訊安全與個人資料保護管理制度，並通過獨立驗證機構BSI專業審視，同時獲得ISO 27001：2013、ISO 27017：2015、和ISO 27018：2014三項國際資安標準認證，成為台灣第一個通過ISO三項雲端資安與個資保護認證的資安服務平台... |
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是德科技、CICT簽署新採購框架協議 加強5G 合作關係 (2019.01.18) |
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是德科技日前宣布與中國信息通信集團（CICT）共同簽署了新的採購框架協議，以擴大雙方的合作範圍，並加強對推動 5G 技術開發的承諾。
是德科技與 CICT 於 2018 年 11 月 7 日在上海中國國際進口博覽會（CIIE）中簽署此協議... |
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多產業融合方興未艾 測試策略也須融入全新思維 (2019.01.18) |
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在今日，技術與程序正跨越傳統產業界線，讓測試工程師同時面臨著苦惱以及強大潛力的兩種極端。事實上，產業融合並非新概念，事實上可能還是最古老的概念之一。市場在彼此互動時，會自然地交換想法、程序與技術，讓不同市場變得更為緊密交織... |
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5G怎麼贏？ 聯發科：合縱連橫、自立自強 (2019.01.18) |
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3GPP標準會議將於下周，一連五日在台北舉行。此次聯發科成功爭取到在台灣舉辦，目的在制定共通標準，促進產業鏈成熟。聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出，針對5G目前現況，聯發科將採「合縱連橫、自立自強」的對策... |
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緯創整合自駕車運行數據 邁入「智慧交通行動服務」 (2019.01.18) |
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緯創資通參與由豐榮汽車客運、台灣佳光電訊、星瑞林、鼎漢國際工程顧問及國立臺灣大學合組的G-bus「MIT臺灣自駕車旗艦團隊」，17日共同出席於逢甲大學舉辦之「臺中水湳智慧城自駕車試運行計畫成果發表會」... |
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巴斯夫參與成立AEPW全球聯盟 終結塑膠垃圾 (2019.01.18) |
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巴斯夫今日與近30家企業共同成立全球聯盟「終結塑膠垃圾聯盟」(The Alliance to End Plastic Waste, AEPW），透過共同推動相關解決方案，減少和消除塑膠垃圾對環境、尤其是對海洋所產生的影響... |
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無畏市場吹逆風 台積電續攻先進奈米製程 (2019.01.17) |
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2019年的半導體景氣確定將是十分保守。台積電（TSMC）今日在其第四季法人說明會上指出，今年全球的半導體市場將只成長1%，而晶圓代工將持平，而台積電則是略高於全球平均... |
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5G通訊複雜度提升 OTA測試勢在必行 (2019.01.17) |
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5G即將邁入商用化，然而更高的複雜度，是5G帶來美好前景的代價。從行動通訊開始發展之際，測試工程師即反覆進行受到廣泛認可的量測作業與應用相關技術，來執行大量無線通訊技術測試，諸如RF半導體、基地台與行動電話等，皆包含在內... |
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「技」聯網時代來臨 逾半使用者盼以APP協助日常 (2019.01.17) |
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愛立信公布2019年十大熱門消費者趨勢，調查全球10個城市、經常使用新興科技的早期使用者，發現60％以上使用者期望帶上虛擬眼鏡，透過擴增及虛擬實境（AR／VR）裝置提供螢幕說明，協助維修幾乎所有事物... |
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晶片供應商創造差異化價值的關鍵：品質管理 (2019.01.17) |
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在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片... |
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科思創加入「消除塑膠廢棄物聯盟」 對抗海洋垃圾 (2019.01.17) |
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科思創宣佈成為新成立的「消除塑膠廢棄物聯盟」（The Alliance to End Plastic Waste）的創始成員，積極應對日益嚴峻的塑膠廢棄物挑戰。該全球化聯盟於昨日1月16日在倫敦成立，旨在最大程度地減少塑膠廢棄物對海洋等自然環境的影響，同時推廣各種消費後塑膠的解決方案... |
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