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IDEAS Show 2018數位經濟議題夯 六團隊獲年度大獎 (2018.07.25) |
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一向視為創業圈盛事的「IDEAS Show 2018」於7月24日登場，來自全球超過40組菁英團隊，在經過一番拼創意、比人氣的6分鐘DEMO競賽中，由Dipp、Uspace、Olis Innovation、Toss Lab、Luxrobo、EzQ獲年度評審大獎，這也代表著今年最夯的創業主題無疑是數位經濟... |
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聯發科「智在家鄉」競賽初選入圍名單 回收杯、農醫、空污入題 (2018.07.25) |
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聯發科技教育基金會為了推動社會創新，號召社會大眾共同為家鄉做一件事，主辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，起跑後引發民眾熱烈迴響，共收到323組來自180個鄉鎮市區的投稿作品，經過評審團月餘的評選作業，主辦單位今天公布二十組入圍決賽的名單... |
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從3C到三醫 筑波醫電建構智慧醫療新局 (2018.07.25) |
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面對老年人口增加的趨勢，如何早期偵測疾病並有效預防，已經成為現今醫療產業的重要議題，而台灣電子產業近年來面臨中國科技快速進展及產業生態環境變遷等挑戰，如何建立競爭優勢，與世界接軌，使得醫電領域成為未來新的應用藍海市場方向... |
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卡巴斯基EDR採用機器學習檢測技術 協助企業評估端點數據安全 (2018.07.25) |
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卡巴斯基實驗室主辦的「Cyber Insights2018」網路安全研討會，本次大會是卡巴斯基實驗室亞太區首屆多城市「Cyber Insights 2018」安全路演系列活動的首站，系列安全路演將跨越亞太區展開，香港、北京、上海等站的序幕也將依次拉開... |
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TP-Link推出Deco M9 Plus路由器 覆蓋面積廣達180坪 (2018.07.25) |
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全球銷售量第一的網通設備領導品牌TP-Link推出2018旗艦機--Deco M9 Plus網狀路由器系統，挾帶TP-Link Mesh獨家技術，具備自適應路由技術及自我修復功能，三台主機連線可使覆蓋面積廣達180坪以上，同時也是全球首款完整支援無線標準802... |
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科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25) |
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身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛科技（Moldex3D）（24日）舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16，幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外，也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師，分享成功的產品設計製造案例和致勝之道... |
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穩定為第一要求 工業電腦可靠度驗證不可免 (2018.07.25) |
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工業電腦產品所處的環境與消費性產品相較，通常都要嚴苛許多，不是在工廠內就是室外，因此無論是對外在環境的抗力或是產品本身的強固性，都有一定的標準，而客戶通常也都極注重可靠度，不過對供應商來說，產品的可靠度要提升通常是來自於經驗，從製造過程中摸索才得以誕生... |
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IDC: 消費品、建築和醫療推動下一階段亞太地區物聯網發展 (2018.07.25) |
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根據IDC最新亞太地區(APeJ)物聯網(IoT)支出半年報，預計2018年亞太地區(APeJ)物聯網（IoT）支出將達到2,917億美元，相較於2017年2,601億美元，年成長率達12.1％。
基於亞太地區(APeJ)製造業者看好物聯網所創造參數最佳化、線上即時檢測與產能模擬等附加價值，積極朝工業4... |
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SEMI：2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25) |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%，但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1％... |
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英飛凌發表CoolSiC MOSFET產品 兼具高性能與可靠度 (2018.07.24) |
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德國半導體元件商英飛凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭載CoolSiC技術的MOSFET系列產品，透過其獨特的碳化矽 (SiC) 溝槽式 (Trench) 技術，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的電源解決方案... |
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KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24) |
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KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查... |
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台大創創年會 聚焦物聯、醫療、金融、文創展現創新 (2018.07.24) |
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政府政策鼓勵新創事業，引領創業風潮，「台大創意創業中心」於7月24日舉辦 「 TEC #2 Demo Day - 台大創創中心年會」，展現第二屆「台大創創加速器」與「台大車庫孵化器」新創團隊成果... |
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是德科技參加中國移動主導的5G終端先行者計畫 (2018.07.24) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與中國移動通信集團有限公司（CMCC）簽署備忘錄（MoU），以全力支援由該集團主導的「5G 終端先行者計畫」。該計劃將推動大規模 5G 試驗（trial），其目的在加速 5G 裝置的開發，讓 5G 產業日趨成熟... |
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卡巴斯基實驗室Cyber Insights 2018網路安全大會首站落地臺北 (2018.07.24) |
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卡巴斯基實驗室主辦的“Cyber Insights2018”網路安全研討會（以下簡稱“大會”）在臺北寒舍艾麗酒店成功舉行，據工作人員介紹，本次大會只是卡巴斯基實驗室亞太區首屆多城市“Cyber Insights 2018”安全路演系列活動的首站，系列安全路演將跨越亞太區展開，香港、北京、上海等站的序幕也將依次拉開... |
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軍規市場規格需求高 IPC廠商切入不易 (2018.07.24) |
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台灣IPC廠商從工廠自動化設備起家，工業電腦雖然較一般商用或家用來得高規格，但相較軍規而言，又還是差了那麼一點點，軍用電腦在功能上與工業電腦差異不大，但在強固性上的要求卻比工業電腦更為嚴苛，導致工規與軍規設備在材質和機構設計上大不相同... |
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先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24) |
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很顯然，市場對於運算效能的需求是深不見底的，尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下，追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期，高階晶片的製程將會一路下探到物理極限，也就是達到3奈米以下，同時也會持續推升系統單晶片（SoC）的設計複雜度... |
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